帳號:
密碼:
CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
Maxim推出採用雙接收器架構單晶片 (2009.01.12)
Maxim推出已量產的單晶片MAX2839,能支援2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收發器。該元件採用雙接收器架構,能減少RF通道衰減,適用於筆記型電腦、express/PC卡、智慧電話和CPE數據機等應用
NI LabVIEW協助歐洲超大型望遠鏡專案 (2009.01.12)
NI已於最近名列2008 Supercomputing Conference Analytics Challenge的合作名單之中,將以NI LabVIEW圖形化系統設計(GSD)平台進行高效能運算(HPC)的相關作業。針對複雜的超級運算(Supercomputing)應用,此份名單更代表了多款創新的解決方案
真的「牛」轉乾坤,日開發出牛糞燃料電池 (2009.01.12)
外電消息報導,訴求環保節能的燃料電池可有更愛地球的發電方式。日本科學家最近開發出一種使用生物廢料的燃料電池技術,他們利用牛的排泄物獲得燃料電池必須的氫
博通於CES 2009展出整合Wi-Fi技術和視訊的平台 (2009.01.12)
博通(Broadcom)日前在CES 2009展會上宣佈,該公司為矽谷第一個整合Wi-Fi技術與視訊晶片平台的廠商。將能為消費性電子產品商提供一系列的Wi-Fi視訊參考設計,透過無線連結提供絕佳的視訊經驗,為新一代網路數位電視、藍光播放器與機上盒應用建立良好的基礎
有沒有去參加CES 2009的朋友呢? (2009.01.12)
有沒有去參加CES 2009的朋友呢?
專訪:恩智浦NXP台灣區總裁王俊堅 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦(NXP)在去年經歷了轉變性的變革過程,一方面收購了科勝訊(Conexant)的機上盒業務,另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門,與意法半導體(ST)合組ST-NXP公司
集中火力拓展家庭娛樂、汽車電子和智慧識別半導體應用市場 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦(NXP)在去年經歷了轉變性的變革過程,一方面收購了科勝訊(Conexant)的機上盒業務,另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門,與意法半導體(ST)合組ST-NXP公司
DiiVA聯盟為數位家庭驗打造創新介面技術 (2009.01.10)
首次在CES展登場的DiiVA聯盟,宣佈展示其創新互動技術,打造全新家庭網路結構,利用如CAT6一般的標準纜線傳送未壓縮的影頻、雙向音頻和高速數據資料。聯盟成員指出DiiVA標準可以穩定地在家中各處傳送高解析度內容與數據─利用簡明的架設與易於使用的方法,讓CE設備輕鬆連成網路
GPS高爾夫球測距儀採用高通光電mirasol顯示幕 (2009.01.09)
高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies)於美國消費電子展(CES)宣佈G-CORE成為首家採用高通mirasol顯示幕的GPS裝置製造商,將運用以Mini Caddy為名的GPS高爾夫球測G-CORE Mini Caddy採用1.2吋雙色mirasol顯示幕,重量僅36公克,是目前最小最輕的手持GPS裝置之一
Epson Toyocom開發出低耗電即時時脈產生器模組 (2009.01.09)
Epson Toyocom開發出最小的即時時脈(Real-Time Clock,RTC)產生器模組。代號為RX-4571BD與RX-8571BD的新型RTC module,其尺寸僅3.4 mm x 1.7 mm x 1.0t mm。相較於以往LC封裝方式的同類產品,新型即時時脈產生器的尺寸面積減少43%,體積減少52%,有助於電子設備製造商提升產品性能並縮小產品體積
晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2009.01.08)
美普思科技(MIPS Technologies,Inc)宣佈,晶詮科技取得MIPS多種USB 2.0 OTG(Oo-The-Go)PHY(實體層)IP核心授權,將應用於特許半導體(Chartered Semiconductor)的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G)、90奈米低耗電(LP)以及65奈米製程
新一代SDXC記憶體卡規格定案,容量高達2 TB (2009.01.08)
SD協會於CES 2009展會上宣佈,新一代SDXC (eXtended Capacity)記憶體卡規格正式底定。SDXC具備2 TB的儲存空間,SD介面讀寫速度也提高至每秒104 MB,未來將達到每秒300 MB,能將高解析的影片儲存在手機、數位相機、DV、及其它消費性電子上
奧地利微電子發表新型節能LED控制器IC (2009.01.07)
奧地利微電子針對新一代LCD電視背光推出16通道LED控制器IC。AS3693B LED控制器IC有助於超薄LCD電視達到最高的對比度,進而實現最佳的畫面品質。控制外部FET的概念和主動調節LED供電電源的專利省電技術可大幅降低系統功耗
瑞薩HD Video中介軟體 簡化錄影播放應用程式 (2009.01.07)
瑞薩科技宣佈推出適用於SH-Mobile應用處理器之HD Video中介軟體,將有助於開發HD高畫質(1280x720畫素)影片之錄影與播放解決方案。此新款中介軟體將於2009年4月起於日本提供
CES 2009的五大焦點 (2009.01.07)
外電消息報導,CES 2009即將在美國時間週四(1/8)於拉斯維加斯舉行。今年的展會預計將吸引13萬人參觀,較去年下滑了10%。雖受景氣衝擊,預料今年的展覽規模將會縮水,但由於多項極具指標性的創新產品將在今年發表,因此今年的CES仍會是重要的市場指標
Tejas Silicon完成收購Atmel德國晶圓廠 (2009.01.06)
外電消息報導,英國半導體公司Tejas Silicon日前宣佈,已完成對Atmel德國Heilbronn晶圓廠的收購案。而此收購案完成後,Atmel的晶圓廠將從5處減至2處,原有約有260名Atmel德國晶圓廠的員工也將轉至Tejas
Gartner:09年半導體市場有16.3%的負成長 (2009.01.06)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前公佈一份報告指出,2008年全球晶片銷售額將衰退4.4%,達到2619億美元,而09年則進一步下滑至2192億美元,衰退幅度達到16.3%。 而除了 Gartner在日前更新預測報告的數字外,另一家市調公司isuppli也做出了新的預測,該公司認為,2009年半導體產業將出現9.9%的負成長,衰退的幅度不若Gartner的預測大
ROHM推出行動電話LCD背光模組用LED驅動IC (2009.01.05)
為了因應行動電話、MP3隨身聽、藍牙耳機等各種可攜式裝置的1.6~4吋之小型LCD背光模組的需求,ROHM全新研發出適合高密度安裝之超小型WL-CSP(晶圓級晶片尺寸封裝)的LED背光模組IC系列產品
R&S推出具成本效益的SMC100A類比訊號產生器 (2009.01.05)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)運用高階類比訊號產生的專門技術,在經濟考量的市場上推出R&S SMC100A經濟型訊號產生器,其精巧的外型、極純的類比訊號、小於5ms的頻率與位準設定時間,提供9KHz~1.1GHz和3.2GHz兩種頻率範圍
日月光在重慶的投資計畫將在2009年4月動工 (2008.12.31)
外電消息報導,日月光集團將在重慶市首個投資計畫將在2009年4月動工,未來該工廠將以生產消費性電子應用的零組件為主,以及一些電子元器件,預計年產值將可達10億美元

  十大熱門新聞
1 ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構
2 臺師大與台積電攜手打造半導體學程 培養更多產業人才
3 ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才
4 崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才
5 DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程
6 康法集團嘉義生產設備新廠啟用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw