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SEMI與Intersolar合作德太陽能展，擴大09年規模 (2009.01.17)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)宣佈，將與德國專業太陽光電展Intersolar合作，擴大2009年展覽規模，參展者可望在專為太陽能業者所設立的展館內展現其太陽能生產技術、產品與服務 |
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英飛凌推出兩款全新LTE及3G射頻晶片 (2009.01.17)
英飛凌科技宣布推出第二代LTE技術的射頻收發器樣本，SMARTi LU是採65奈米CMOS製程的單晶片射頻收發器，能提供具備DigRF數位寬頻介面的2G/3G/LTE功能，在LTE網路中的最高資料傳輸速率高達150 Mbps |
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Anritsu發表新款微波向量網路分析儀 (2009.01.17)
Anritsu日前發表微波向量網路分析儀（(Vector Network Analyzer,VNA）之VectorStar頂級系列。此MS4640A提供包括70 kHz至70 GHz之頻率涵蓋率、103 dB @ 67 GHz動態範圍、以及20 μs/point量測速度之頂尖效能，為RF、微波、及微米波元件之S參數量測奠定新效能標竿 |
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UL：LED燈具規範即將生效 (2009.01.17)
近年來綠色環保意識抬頭，具節能效益的LED光源已逐漸成為燈具產業發展的主流。就LED產業的長期發展來看，除追求效能提昇，為LED產品注入新的安全思維亦是關鍵。
致力於保障消費者安全的UL（Underwriters Laboratories） |
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從「戰國時代」到「三國時代」 (2009.01.16)
歷史上，從「戰國時代」的群雄割據，到「三國時代」的天下分治，是中國歷史人人所皆知的一段重要過程。這段時期群雄並起，天下豪傑輩出，儘管戰亂兵燹，卻為後人留下了許多津津樂道的故事與典範 |
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迎向下一波成長的挑戰 (2009.01.16)
新政府上台，產業莫不期待能有立竿見影的政策出籠，讓沈悶已久的經濟成長再現奇蹟。不過，期望歸期望，橫亙在前面的如油價、電價、通膨等棘手問題，解決恐怕也需要一段時間，之後新政府才有餘力來探討長期的問題 |
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MEMS元件應用與技術發展論壇 (2009.01.16)
面對日益嚴峻的市場挑戰，如何強化消費性電子產品差異性，創造令人愛不釋手的使用者體驗，已是開發人員的當務之急。而利用微機電系統(MEMS)技術所開發出的加速度計(Accelerometer)、陀螺儀(Gyroscope)、MEMS麥克風及MEMS振盪器(Oscillator)等元件 |
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美國國家半導體年度新春媒體餐會 (2009.01.16)
美國國家半導體將舉辦新年餐會，結合創意十足的表演，在聽覺與味覺的饗宴裡為新的一年開創美好景象。會中，美國國家半導體台灣區總經理高永極將與大家分享2009年類比市場節能技術發展與趨勢 |
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不景氣衝擊上游廠 台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示，這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期，今年的營收可能比去年更糟 |
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中微半導體強調將正面迎戰科林所提的專利訴訟 (2009.01.16)
美通社消息報導，新加坡商中微半導體設備週五（1/16）宣布，中微已充分準備並有絕對信心，對於美商科林研發所發動的法律行動正面迎戰。
科林是在2008年12月19日對中微型號「Primo D-RIE」的電漿蝕刻設備，向台灣智慧財產法院聲請並執行民事證據保全程序 |
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ASM和SAFC簽訂認證製造廠商與合作協定 (2009.01.16)
ASM International N.V.和 Sigma-Aldrich子公司SAFC旗下的SAFC Hitech宣布針對進階超介電常數絕緣層(advanced Ultra High-k insulators)之特定原子層沉積(ALD)原料簽訂認證製造廠商與合作協定。 該協定提供化學原料之認證標準、特定ASM ALD 專利之授權許可，以及針對這些化學原料的行銷與進階開發合作關係 |
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NI進軍機器人市場 宣誓培育台灣機器人產業人才 (2009.01.15)
自2005年起，台灣政府便開始規劃投入機器人產業，期許扶植台灣能成為全球機器人產業重要的一環。而想要發展機器人產業，除了掌握關鍵技術與科技之外，培育國內機器人相關領域的人才更是當務之急 |
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EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援 |
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感恩回饋 R&S SF廣播電視測試儀全面調降 (2009.01.15)
羅德史瓦茲（R&S）宣佈R&S SFE廣播電視測試儀於2009年起價格全面調降，期間為2009/01/01～ 2009/05/30。該產品支援所有主要的數位/類比電視標準及聲音廣播標準及擴充最新標準於單一平台，可適用於電視接收設備的研發、產品維修和品質驗證等單位 |
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Tessera推出新款FotoNation臉部影像美化技術 (2009.01.15)
Tessera近日發表新款FotoNation臉部影像強化（FaceEnhance）解決方案，藉由修飾輪廓線條與瑕疵來美化照片中的人臉，以改善數位相機、照相手機，以及其他內建相機裝置的性能 |
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美研發出分離碳奈米管的技術 (2009.01.14)
外電消息報導，美國杜邦和康乃爾大學的研究人員日前開發出一種可分離不同類型碳奈米管的技術。未來這項技術若能商業化，將使大規模生產半導體型碳奈米管成為可能，並運用在薄膜電子和下一代光傳輸材料的製造 |
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ST推出首款DisplayPort轉VGA轉接器晶片 (2009.01.14)
意法半導體（ST）推出首款DisplayPort轉VGA轉接器單晶片，此產品有助於推動DisplayPort快速成為下一代顯示器的連結標準。STDP3100可讓附有DisplayPort界面的桌上型電腦、工作站和筆記型電腦與傳統的類比VGA顯示器和投影機相連接 |
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PANASONIC採用RAMBUS DDR3介面解決方案 (2009.01.14)
Rambus宣佈Panasonic已獲授權使用Rambus的DDR3記憶體控制器介面解決方案，運用於其消費性電子產品系統LSI實務。此一完全整合式巨集功能晶片單元架構提供控制器邏輯與DDR3 DRAM裝置之間的實體層（PHY）介面，資料傳輸率最高可達1.6 Gbps |
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2009年世界行動大會 R&S展現75年驅動創新能量 (2009.01.13)
2009年世界行動大會（Mobile World Congress 2009）將於2月16-19日在西班牙巴塞隆納舉行，無線通訊測試解決方案廠商羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）將於一館攤位D59創新展出。本次將呈現R&S在MIMO,3GPP LTE,HSPA+,WiMAX與Edge Evolution的測試能量 |
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快捷半導體光耦合器 提供最佳的雜訊抗擾性 (2009.01.13)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為太陽能逆變器（solar inverter）、電機驅動和感應加熱應用的設計人員帶來具有最佳共模抑制（common mode rejection,CMR）性能的光耦合器解決方案，其型號為FOD3120和FOD3150 |
