CTIMES - 半導體整合製造廠

淺談可擴展之電流多相位解決方案 (2003.07.05)
及效率之間達成最佳平衡而設計。該架構可依照解決方案的需求，新增或移除降壓轉換器的任何相位，以減輕這方面的困難度。

韓國已將Hynix遭課徵高額關稅一案提交WTO仲裁 (2003.07.04)
據路透社報導，韓國外交通商部日前已針對美國將向Hynix課徵高額懲罰性關稅一事，向世界貿易組織（WTO）訴請仲裁；外交通商部在聲明中表示，該國已根據向WTO訴請貿易仲裁的規定，向美國遞交進行雙邊磋商會議的信函

半導體業可能在2004年出現產能吃緊現象 (2003.07.04)
市調機構VLSI Research指出，半導體業景氣於2003年小幅攀升後，將在2004年明顯走高，為迎接此波需求，屆時將再需要更多座晶圓廠加入生產，否則產能恐會呈現吃緊。但Strategic Marketing Associates（SMA）稍早曾指出

iSuppli指晶片供應商仍陷庫存過剩困境 (2003.07.04)
市調機構iSuppli日前發布最新報告指出，2003年第一季全球半導體供應鏈整體說來雖已將庫存去化75％以上，但晶片供應商方面仍握有絕大多數的庫存，約佔所有庫存的98％，約10億美元左右，顯示晶片供應商仍陷庫存過剩困境

英飛凌的QAM-VDSL解決方案完全支援ETSI的VDSL標準 (2003.07.04)
英飛凌科技(Infineon Technologies)日前宣佈，該公司的QAM-VDSL(正交振幅調變法超高速數位用戶線路)晶片組完全支援歐洲電信標準協會（ETSI）新修訂的VDSL標準規格。ETSI 的TM6小組委員會已經決定修訂其VDSL標準俾能支援兩種編碼方式(dual-line code)

Broadcom推出藍芽無線鍵盤-滑鼠組系統單晶片 (2003.07.04)
Broadcom 日前推出款結合藍芽技術的鍵盤－滑鼠單晶片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在單晶片中整合滑鼠-鍵盤的系統解決方案及藍芽技術外，更重要的是這款先進的晶片售價相當低，直逼市面上有線滑鼠-鍵盤的價格，因此Broadcom已經與業界許多大廠結盟，希望加速藍芽滑鼠-鍵盤的市場推廣腳步

安森美推出自我保護元件SmartDiscrete家族 (2003.07.04)
安森美半導體（ON）持續擴展其高效能低成本的電源MOSFET產品線，近日又推出新的自我保護元件SmartDiscrete家族。這些新元件為低位端(low-side)、自我箝位(self-clamped)、46伏、 48-185 毫歐姆的MOSFET，具整合電流限制保護、過溫停機、過電壓保護、及靜電釋放保護等

IDT新款QuadMux流量控制元件問世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制元件。QuadMux流量控制產品在元件的一側具有四個獨立埠，可提供高性能資料流(data stream)量管理功能。每個埠都配備各自的資料存儲記憶體(data memory block)，在另一側有單一的匯流排，因而能將四個不同資料流彙聚到一個單獨的資料路徑上

飛利浦Nexperia行動系統解決方案獲波導採用 (2003.07.04)
皇家飛利浦電子集團日前表示，波導已決定採用該公司Nexperia行動系統解決方案，並在八個月內完成超薄型GSM S228手機的設計、製造及生產，且將於近日發表此新產品。飛利浦的解決方案對波導而言是一個新的技術平臺

IR推出新款隔離式封裝Co-Pack NPT IGBT (2003.07.03)
國際整流器公司（International Rectifier）推出全新600V非穿孔式 (NPT) IGBT，該產品採用TO-220全隔離封裝 (Full-Pak)，隔離效能保證最低限度為2kV；此裝置同時與IR新一代超高速、軟性恢復二極體聯合封裝，更於製作過程中進一步結合了IR先進的薄晶圓技術

SilTerra任命執行總監與新任營運長 (2003.07.03)
半導體晶圓廠商SilTerra Malaysia公司3日發佈兩項重要的人事任命案：Ahmad Pardas Senin將出任該公司的執行總監，而Bruce Gray則將接任執行副總裁兼營運長(COO)一職。此外，自1997年起擔任Silterra公司總裁兼執行長的Cy Hannon將卸下職務

MOTO發佈了32位嵌入式微處理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托羅拉公司發佈了32位嵌入式微處理器MPC8220i，這是業界首顆全功能整合的、支援最廣泛圖像應用的SoC。MPC8220i具有加強型處理能力，其目標指向每年1億台的印表機、多功能事務機、數位影印機和相關的產品市場，能幫助該市場的OEM降低系統開發和推廣成本，同時縮短產品的開發周期

AMD 發表VSP計畫 (2003.07.02)
美商超微半導體(AMD)日前推出VSP (Validated Server Program)計畫，透過這項計畫立即供應完整的AMD Opteron平台伺服器。北美地區的系統廠商、系統整合廠商、以及加值零售商將率先享受VSP計畫帶來的利益，這項計畫將為AMD顧客提供單一聯絡窗口，配合伺服器製造、服務、支援、以及出貨等方面的業務

安捷倫推出Tachyon DX2光通道控制器IC (2003.07.02)
安捷倫科技日前推出Tachyon DX2光通道控制器IC。這款第四代的HPFC-5400D Tachyon控制器IC，為中、高階儲存應用提供了領先業界的效能。一個Tachyon DX2晶片可以支援二個通道、全雙工的光通道埠操作，既可為系統製造商節省寶貴的電路板空間，也提供了與前一代Tachyon控制器的向下相容性

安森美半導體發表低厚度的SOD-123FL封裝 (2003.07.02)
安森美半導體持續致力於研發更高效能的元件，近日又增加了SOD-123FL封裝於其離散元件產品線中。此五十款元件包括了暫態電壓抑制元件(TVS)和蕭特基二極管，目前已有低厚度扁平接腳封裝

Broadcom EDGE解決方案進入試樣階段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手機平台方案，以供應各手機廠商將依此發展出符合EDGE標準的下一代多媒體解決方案。目前該平台已進入試樣階段。Broadcom的EDGE無線平台以Broadcom的單晶片BCM2132　EDGE/GPRS/GSM多媒體基頻處理器為核心，發展出高速、資料處理速度超過236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，遠超過現有的GMS架構

半導體景氣回溫狀況　端看業者Q2營收 (2003.07.01)
根據市調機構iSuppli指出，全球半導體產業成長率因年度與季度數字不一致，個別廠商業績將呈現成長或衰退的命運尚未可知，須待數週後2003年全球半導體產業第二季營運狀況出後，才可揭曉2003下半年得要有多高的成長幅度，才能確定2003全年是否可出現穩健成長態勢

AMD Opteron處理器獲頒『最佳展品獎』 (2003.07.01)
美商超微半導體(AMD)1日表示，該公司Opteron處理器的240、242及244型號獲得叢集世界會議暨展覽會 (ClusterWorld Conference&Expo)頒發『最佳展品獎』。AMD Opteron處理器是適用於叢集系統的解決方案，在此次的展覽上以創新技術贏得這個殊榮

Intel推出新版64位元高效能處理晶片Itanium 2 (2003.07.01)
Intel在六月三十日公佈高效能伺服器晶片Itanium 2的第三個版本，這個晶片是針對一些企業用戶的伺服器而設計，最主要的特徵是以64位元為主。早在2001年五月Intel就已推出Itanium 2第一個版本晶片，不過這晶片只裝在Linux或某些Unix的伺服器上如HP的UX等

韓國三星電子將在中國設立晶片研發中心 (2003.07.01)
全球第二大半導體廠商韓國三星電子主管人員於6月30日表示，該公司已經得到中國政府批准在中國設立晶片研發中心。計劃今年將先在蘇州和杭州設立研發中心，開發電腦、行動電話、甚至是玩具的晶片