CTIMES - 半導體整合製造廠

IR、SANYO合資成立IR-SA (2003.07.18)
國際整流器公司(IR)與SANYO Electric的全資附屬公司SANYO Semiconductor日前共同宣佈將組成一家合資企業─『IR-SA Integrated Technologies』，專門設計、開發及行銷應用於節能電器及輕型工業應用系統的電子馬達驅動器功率模組，該公司將專注拓展高增長的變速馬達控制技術市場

終端需求顯現　DRAM價格將維持緩步上揚 (2003.07.17)
據工商時報報導，中國大陸將調降晶片內銷加值稅的政策，不但有利台灣晶片進軍大陸市場，包括南亞科、力晶等對大陸銷售DRAM較多的晶圓廠亦可望受惠，而日本瑞薩（Renesas）也表示將持續擴大對力晶、旺宏之委外代工業務；在以上利多消息帶動下，近來DRAM業者股價表現亮眼

飛利浦推出快速模式I2C匯流排控制器 (2003.07.17)
皇家飛利浦電子集團日前推出一款在400kHz頻率和2.5-3.3V低壓下運作之並行到串列介面的I2C匯流排控制器─PCA9564，其提升了多重I2C設備或SMus元件與微處理器、微控制器、數位信號處理器之間的連接

Agere推出Wi-Fi與VoIP整合型晶片組 (2003.07.17)
傑爾系統 (Agere Systems)於17日發表一款全新晶片組，整合Agere的WaveLAN晶片以及業界客戶肯定的VoIP技術成為單一晶片組。該項Wi-Fi與VoIP整合型晶片組，不僅有效整合WLAM與VoIP不同領域的專業技術，並能進一步提供成本更低、兼具行動性的網路電話手機

Atheros WLAN產品獲Wi-Fi 802.11g認證 (2003.07.16)
Atheros公司16日表示，在Wi-Fi CERTIFIED頒發的相互運作(Interoperability)認證產品群中，該公司通用型802.11a/b/g無線網路轉換器以及採用Atheros技術的Proxim ORiNOCO 802.11g存取點產品已獲得相關認證標章

AMD與FUJITSU合資創立FASL公司 (2003.07.16)
美商超微半導體(AMD)與Fujitsu日前宣佈合資創立新快閃記憶體半導體公司，將以Spansion全球產品品牌為行銷解決方案。新成立的FASL公司是結合AMD與Fujitsu的快閃記憶體事業部門

Microchip推出低壓差穩壓器-TC1017 (2003.07.16)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology推出SC-70封裝的小巧150 mA低壓差穩壓器-TC1017。新產品體積不僅較SOT-23 LDO縮減50%，更在效能上表現絕佳優勢。同時，TC1017的微型封裝和小型外部陶瓷電容器，可大幅降低所需的機板空間以及組件成本，在以電池驅動的應用設備中，將成為SC-70 LDO產品中的最佳首選

TI 802.11g產品獲得Wi-Fi聯盟採用為802.11g測試計劃關鍵組件 (2003.07.16)
德州儀器 (TI) 宣佈，TI的無線區域網路解決方案已成為Wi-Fi聯盟 (Wi-Fi Alliance) 的802.11g測試計劃關鍵組件；Wi-Fi聯盟將利用這項計劃認證Wi-Fi產品的操作互通性，確保它們符合新通過的IEEE 802.11g標準，所有申請802.11g Wi-Fi認證的產品都會在TI的TNETW1130參考設計上進行測試

夏普計畫將旗下IC事業劃分為四大部門 (2003.07.15)
據日本電波新聞報導，日商夏普計劃在2003年度將IC事業劃分為快閃記憶體、CCD／CMOS影像感測器、LCD用LSI及類比IC等4大部門，並加強投資及經營策略，預計該年度IC事業銷售額將較2002年度成長29％，達2650億日圓

TI發表數位輸出溫度感測元件 (2003.07.15)
德州儀器(TI)15日推出數位輸出溫度感測元件，內建SPI相容界面，採用小體積SOT23封裝，適合為通訊、電腦、消費性、工業和儀錶應用提供溫度量測功能。TI表示，TMP122工作溫度範圍-55℃至+150℃，可在-25℃至+85℃範圍內提供0

京瓷推出KNA21系列EMI濾波器陣列 (2003.07.15)
京瓷(Kyocera)公司日前推出專門為降低數位裝置線路雜訊所設計的新型多層晶片電磁干擾(EMI)濾波器陣列─ KNA21系列。KNA21系列內建四套高性能EMI濾波線路，最大尺寸僅2.0x1.25x0.85毫米

ADI推出業界功率最低的同步交接點交換器晶片 (2003.07.15)
亞德諾公司(簡稱ADI)推出業界功率最低的同步交接點交換器晶片。這顆新晶片是專為解決位於封包和晶胞基礎(cell-based)的交換式及路由系統中，所面臨的信號一致性、密度與低功率設計等挑戰而設計的，這些系統的功能旨在驅動企業/儲存區域網路(SAN) 接取及都會網路

Motorola龍珠處理器總出貨量突破4,500萬顆副標： (2003.07.15)
全球整合通訊元件大廠Motorola旗下半導體產品事業部近期宣佈其龍珠(DragonBall) 處理器出貨量已突破4,500萬顆，締造一項全新的里程碑。龍珠處理器自1995年推出至今，已創造70%以上的PDA市場佔有率(資料來源：IDC 2002)，同時獲得Palm、Sony及Handspring等客戶的採用，奠定其在可攜式產品市場地位

ST發表離線式主控電源開關－VIPer53 (2003.07.15)
ST日前針對DVD、LCD監視器、視訊轉換盒、遊戲機台、轉接器以及直流－交流轉換器應用之交換式電源供應器(SMPS)，發佈一款離線式主控電源開關。新元件命名為VIPer53，它在單一封裝中結合了一個加強電流模式PWM控制器，以及一個高電壓MDMesh功率MOSFET

富士通將另起系統晶片事業　與東芝合作關係生變 (2003.07.14)
在2002年6月與東芝宣佈將合作研發系統晶片（System LSI）的富士通，日前片面表示將另外自行展開系統晶片事業，並可能在進入量產階段後與台灣晶圓代工廠商合作。而此一消息似乎代表富士通與東芝出雙方合作關係出現變數

英特爾執行長認為半導體業整併風將再起 (2003.07.14)
據路透社報導，英特爾（Intel）執行長貝瑞特（Craig Barrett）日前接受德國媒體訪問時指出，半導體業成長恐無法如各界預期般快速，且半導體市場未來將會再興起一波整併風潮

微軟支援AMD DbAU1500研究發展平台 (2003.07.14)
美商超微半導體(AMD)近日宣佈，微軟針對AMD Alchemy Solutions DBAu1500發表BSP(Board Support Package)方案。BSP同時運用微軟WindowsCE作業系統以及AMD Alchemy Au1500處理器，讓研發業者加速建置新一代裝置

飛利浦16位元智慧卡控制器IC通過EAL 5+認證 (2003.07.14)
皇家飛利浦電子集團14日表示，該公司16位元智慧卡控制器IC已通過通用標準(Common Criteria)EAL 5+認證，。德國資訊安全局(Bundesamt fur Sicherheit in der Informationstechnik)針對飛利浦16位元智慧卡控制器IC進行評測之後，已頒發認證書給飛利浦

ST局端應用PeakSHDSL晶片組問世 (2003.07.14)
ST日前推出對稱式高位元率數位用戶線(SHDSL)晶片組─PeakSHDSL系列。PeakSHDSL晶片組是由一個相容於八進制的數位數據機晶片(STLC80815)，以及兩個四線類比收發器(STLC60444)所組成；其數據機晶片可支援多線路程式碼及訊框架構；而四線類比收發器則可用連接數位數據機、線路驅動器和混合平衡電路

ATI與Intel達成共識 (2003.07.14)
ATI於日前宣佈和英代爾達成協議，延續既有的專利交叉授權。關於本次續約的部分，ATI已經確認自己所開發的整合型圖形處理器晶片組可以完全支援英代爾的Pentium 4 800MHz FSB(前端匯流排)