CTIMES - 半導體整合製造廠

TI與Renesas達成替代供應協議 (2003.06.23)
德州儀器 (TI) 宣佈針對先進無鉛的NanoFree邏輯晶圓晶片級封裝，與日立及三菱合資設立的半導體製造商Renesas Technology達成替代供應協議，它將增加採用LVC單閘技術的NanoFree邏輯元件供應能力，為這個業界體積最小的無鉛標準邏輯封裝提供可靠的第二供應來源

為重奪半導體大國美譽　日本業者動作積極 (2003.06.21)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本半導體業者近來動作積極，2003年度日本半導體5大業者設備投資總額將達4050億日圓，並積極與終端產品廠商建立密切合作關係，以數位產品用半導體為新的戰略商品，企圖再度奪回半導體大國之美譽

AMD發表三款行動型處理器 (2003.06.20)
美商超微半導體(AMD)日前推出三款可確保筆記型電腦功能更完整及攜帶更方便的行動型處理器。由於這三款處理器都配備512KB的L2快取記憶體，可加強系統的效能，有助提高筆記型電腦用戶的工作效率並可迅速完成工作

TI推出家庭網路應用的1394b元件 (2003.06.20)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界第一批家庭網路應用的1394b (FireWire) 元件，支援消費性、電腦和影音等裝置。新推出的IEEE 1394b元件提供更遠距離和更高效能，支援家庭網路和娛樂的應用，例如將全家的影音設備整合為一體

美方高額關稅判決確定　Hynix將面臨沉重壓力 (2003.06.19)
美國已經決定對Hynix半導體徵收44.71％的進口關稅，以對韓國政府不當金援造成的市場不公平現象做出懲罰；DRAM業者指出，目前雖僅有美國做出宣判，但其餘像歐盟、亞太地區DRAM業者也將陸續做出判決，Hynix未來要在市場中生存倍加困難

因應市場變化　三星積極拓展非記憶體產品線 (2003.06.19)
據韓國經濟新聞引述業界人士消息表示，一向以DRAM為事業主力的三星電子，最近正重新整置記憶體的產品線，並積極拓展MPU、LDI等顯示器驅動IC（DDI）、智慧卡IC等非記憶體產品事業

NAND型Flash供需失衡　合約價持續下跌 (2003.06.19)
日本經濟新聞報導，儘管NAND型快閃記憶體（Flash）在手機、數位相機（DSC）等電子產品領域需求不弱，但因為日韓兩大供應商東芝與三星快速增產，使得NAND型Flash 合約價自2003年以來持續出現跌價，甚至有愈趨嚴重的跡象

飛利浦單封裝系統無線電與基頻IC問世 (2003.06.19)
皇家飛利浦電子集團近期發表BGB 102單封裝系統無線電與Blueberry DATA ROM基頻IC─PCF87852，共同組成一套完整的藍芽相容解決方案，再次推動「消費者互聯」的理念。此兩種新技術配上飛利浦的業界標準軟體堆疊，適用於手機、耳機、汽車、PDA等應用，而亞洲則是這些產品主要的設計與製造中心

Cypress發表FastEdge系列時脈與資料趨動器 (2003.06.19)
柏士半導體(Cypress)日前推出FastEdge系列高效能時脈與資料趨動器。新元件採用Cypress矽鍺(silicon germanium)技術，能提供較市面上其它解決方案高出90%的最佳抖動效能。FastEdge驅動器運作的訊號頻率可以從定頻狀態提高至1.5GHz以上

ADI宣佈以JPEG2000標準為基礎的即時編解碼器單板 (2003.06.19)
美商亞德諾公司(ADI)宣佈，日本主要的國營電視台NHK已經將ADI的JPEG2000影像壓縮晶片應用在其最新的高畫質高解析度電視(HDTV)的提升上。今年五月，NHK的科學暨技術研究實驗室(STRL)宣佈開發出全球第一片以JPEG2000標準為基礎的即時編解碼器單板，即是採用ADI公司的JPEG2000 晶片

高彈性時脈晶片的設計發展趨勢 (2003.06.19)
對於各種數位電子裝置來說，提供「心跳」訊號的時脈產生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延遲緩衝元件（Zero Delay Buffer；ZDB）則在整個系統設計中提供信號還原、加強功能，除保證相位一致，還可以除頻、倍頻，及具有電源中止的保護管理功能

環隆採用Agere Wi-Fi網路晶片組 (2003.06.18)
Agere日前宣佈其Wi-Fi網路晶片組獲環隆電氣所採用，其運用在內建整合型無線通訊模組的掌上型消費性裝置。這款模組率先結合802.11b無線網路與藍芽通訊技術，提供緊密連結、無遠弗屆的通訊功能

TI推出兩組低成本DSP入門套件 (2003.06.18)
德州儀器 (TI) 宣佈開始供應兩組低成本DSP入門套件(DSK)，分別是支援高效能TMS320C64x定點運算系列的低成本DSP入門套件，以及支援TMS320C67x浮點運算系列的高精準度DSP入門套件，使DSP系統的發展更為簡單快速

Fairchild推出高整合度離線電源開關 (2003.06.18)
快捷半導體(Fairchild)18日發表新款電源開關FS6X1220RT，其為高整合度的離線電源開關，適用於DC/DC正向或返馳式電源應用，以及VOIP(網路語音)電話、數位功能電話、工業電源及電信局端和PBX(用戶交換機)電源

ST推出閘道處理器與參考設計 (2003.06.18)
ST日前發佈一款在單晶片上結合了橋接器與區域網路路由器功能的非對稱數位用戶線(ADSL)閘道處理器與參考設計。新元件命名為ST50160，能應用在低成本的住宅閘道器上，該晶片附加了多種功能，並擴充了Wi-Fi、藍芽、乙太網路、ADSL與VoIP等區域網路與廣域網路介面

虹光精密使用Tensilica Xtensa處理器 (2003.06.18)
Tensilica公司，18日宣布虹光精密已經成功地將XtensaR可配置式處理器設計到一台辦公室影像產品中，該產品預計在今年下半年進入量產。「我們之所以選擇Tensilica的Xtensa處理器，是因為我們喜歡它的速度，低功率，以及現成的發展工具

易利信授權飛利浦　共推藍芽1.2解決方案 (2003.06.17)
由於新一代藍芽1.2版標準將具備更好的聲音及音響傳送品質，而且能在同時使用其他的無線設備時不受影響，保持高品質且穩定的無線傳輸，因此業界對此技術發展極為關注

三星電子表現突出　半導體新成長論為主要推動力 (2003.06.17)
全球半導體業者中少數能在2002年的景氣衰退期中仍能屹立不搖、甚至逆勢成長者，三星電子可說是其中表現突出的成功案例；據日經產業新聞分析，三星電子半導體事業能夠獲致成功，除了巨額的投資金額之外，該公司的商品戰略及獨創的半導體新成長論更是其成長的主要動力

IBM計畫推出半客製化ASIC服務 (2003.06.17)
ASIC晶片大廠IBM微電子日前宣布，該公司計劃推展0.13微米製程、半客製化（semi-custom）ASIC服務，期望縮短晶片設計與出貨時間，從傳統上24個月左右，縮短為在6個月以內出貨

飛利浦推出系統參考套件－DOC PNX300x (2003.06.17)
皇家飛利浦電子集團日前推出一套完整的系統參考套件，應用於前不久推出的Nexperia PNX300x 數位單晶片（DOC）高階類比/數位廣播電視解決方案。PNX300x的核心是一個54MHz MIPS處理器，每秒執行指令數（MIP）為6千5百萬，其中大部分可用來運行飛利浦DocWare等軟體棧之外的應用程式