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CTIMES / 半導體整合製造廠
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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
TI推出16位元250 kSPS的SAR類比數位轉換器 (2003.07.01)
德州儀器 (TI) 宣佈推出16位元250 kSPS的SAR類比數位轉換器,提供四組真正的雙極輸入通道以及±2.5 V輸入範圍。這顆資料轉換器來自TI的Burr-Brown產品線,最適合資料擷取、測試與量測、工業程序控制、醫療儀錶和實驗室設備
英特爾將在愛爾蘭投資1200萬歐元 (2003.06.30)
據網站SBN報導,半導體業大廠英特爾(Intel)將投資1200萬歐元(1370萬美元),擴充愛爾蘭Leixlip 12吋廠(即Fab 24)產能,並在當地設立軟體研發據點;英特爾資訊長Douglas Busch表示,此次投資除對英特爾本身相當重要,亦是實現該公司投資愛爾蘭的承諾
ADI與IBM共同合作高效能DSP系列產品 (2003.06.30)
美商亞德諾公司(Analog Devices),日前在美國加州聖荷西市舉辦的嵌入式處理器論壇中,發表該公司下一代TigerSHARC處理器的記憶體系統所具備的嵌入式DRAM,將來自嵌入式DRAM技術廠商-IBM微電子之手
三星加碼投資12吋晶圓生產線 (2003.06.27)
外電報導,三星電子計劃在2003年底~2004年投資3兆~4兆韓元(約24~32億美元),以增設Fab12與Fab13的12吋晶圓生產線。三星預計到2004年中旬,該公司12吋晶圓月產能可達4萬片以上,分別為英飛凌(Infineon)、台積電、聯電與爾必達(Elpida)等半導體大廠的2~5倍
TI推出兩顆數位媒體處理器 (2003.06.27)
德州儀器 (TI) 宣佈推出兩顆新的數位媒體處理器,專門支援視訊影像市場,特別是VoIP、隨選視訊、多通道數位影像錄製以及高品質的視訊編碼及解碼解決方案,為視訊影像設計人員帶來更大彈性,來選擇效能、價格及週邊整合度都最好的組合
康寧第六代TFT玻璃基板開始供貨 (2003.06.27)
康寧公司(Corning Incorporated)日前宣佈推出全球第一批應用在薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)上的商業用第六代TFT玻璃基板。首批的第六代玻璃基板將由日本康寧的靜岡廠供貨,這是康寧公司在新第六代玻璃基板方面的幾項投資計畫中的第一項投資
TI與Artesyn、Astec Power達成合作協議 (2003.06.26)
德州儀器 (TI) 宣佈分別和Artesyn Technologies (Artesyn) 的子公司Artesyn North America以及Emerson (Astec Power) 的子公司Astec America達成第二供應來源授權協議,將高效能電源轉換器的先進技術標準化,確保產品操作的互通性以及客戶設計彈性
Fairchild推出新型8端子晶片級無引腳封裝 (2003.06.26)
快捷半導體(Fairchild)日前發表MicroPak 8新型8端子晶片級無引腳封裝,具備1、2和3位元邏輯和開關功能。新型TinyLogic MicroPak 8封裝比較引線型US8封裝節省60%的空間,同時保持0.5mm的端子間距,這使得設計人員能沿用現有的元件安裝製程,發揮MicroPak顯著減少體積的特性,進而改良產品或加入新的設計
Silicon Hive發表可重新配置處理器解決方案 (2003.06.26)
皇家飛利浦電子集團26日宣布,Silicon Hive針對軟體無線電推出一套全新的硬體/軟體聯合設計方案;該公司是飛利浦技術育成計畫(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA與AVISPA嵌入式處理器核心及相關軟體庫解決方案使該領域的系統單晶片設計業者能充分利用可重新配置運算的優勢
ADI發表四頻X-PA功率放大器模組 (2003.06.26)
全球高效能信號處理應用半導體領導廠商美商亞德諾公司(Analog Devices),發表GSM/GPRS手機專用的下一代四頻X-PA功率放大器模組。新型的ADL5552 X-PA功率放大器模組具有一個整合型控制迴路架構和單點校正功能,兩者皆能簡化設計的流程、降低製造的成本
TI推出1.2 A同步降壓直流轉換器 (2003.06.26)
德州儀器 (TI) 宣佈推出1.2 A同步降壓直流轉換器,來協助降低可攜式高效能應用的功耗,進而延長系統工作時間,並減少電路板使用面積。 TPS6204x降壓轉換器家族提供極低的18 μA靜態電流和95%轉換效率,可協助使用單顆鋰離子電池以及三顆鎳氫或鎳鎘電池的應用延長電池使用時間,例如無線PDA、智慧型手機、筆記型電腦和寬頻設備
茂矽將與茂德清楚劃分業務 避免雙方市場重疊 (2003.06.26)
據Digitimes報導,茂矽暨茂德科技董事長胡洪九日前在茂德股東會上表示,茂德和茂矽未來將在業務劃分上越來越清楚,茂德將不再只是為別人代工,而進一步走出自己的路;為讓茂德成為全方位的DRAM廠商,茂矽會陸續轉移設計及研發團隊作為支援
傳視科技台灣分公司正式成立 (2003.06.25)
由三全科技(Toptrend)所代理的傳視科技(TransChip)日前在台北正式成立台灣分公司暨技術支援中心。傳視科技為手機及多媒体裝置用單晶片數位相機解決方案專業廠商。傳視指出
安捷倫推出端對端InfiniBand解決方案 (2003.06.25)
安捷倫科技近日發表了一系列新的產品,它們構成完整的端對端InfiniBand解決方案。這些產品支援InfiniBand標準,並包含一系列新的InfiniBand交換與通道轉接器矽晶體,適用於資料庫叢集與高效能計算應用中所使用的下一代伺服器與儲存裝置
TI發表低功耗RS-485傳送接收器 (2003.06.25)
德州儀器(TI)日前推出在主動模式下工作電流低於0.3mA的RS-485傳送接收器,讓系統設計人員有更多的選擇。此顆傳送接收器具有真防錯(True Fail-safe)接收器以及16 kV的HBM靜電保護能力,適用於諸如能源電表網路,工業自動化以及電信機房等雜訊較大的環境
英飛凌推出尖端的光纖通訊解決方案 (2003.06.25)
英飛凌科技在本週6月23日至26日慕尼黑所舉行的fibercomm 商展中,展示出該公司一系列廣泛的光纖產品與解決方案。該公司在商展的展區所引介最近公佈的新產品,在高速數據、電信、以及汽車的車內網路市場中,都享有領先地位
TI數位收音機解決方案上市 (2003.06.24)
德州儀器(TI)24日發表高整合度數位音訊廣播基頻元件(DAB baseband)─TMS320DRE310,協助製造商完成Eureka 147數位音訊廣播接收機的設計和差異化。此顆可程式單晶片解決方案不但可降低功耗及成本,並提供數位音訊廣播功能,並支援各種不同的應用,包括車用、可攜式和掌上型收音機
尚立2M CMOS數位相機六七月進行試產 (2003.06.24)
尚立繼今年三月份推出2M CCD數位相機完全解決方案之開發後, 在2M CMOS數位相機也展現出斐然的成果此款相機採用固定焦距鏡頭,免對焦, 即拿即拍使用方便。除可當一般數位相機外, 也可錄影和當PC camera視訊相機
科統科技量產FIFO暫存記憶體 (2003.06.24)
科統科技成功量產一系列影像FIFO (First In First Out) 暫存記憶體,記憶容量支援4 Mbits 及2 Mbits, 速度為25ns。本系列產品採用先進的製程,締造目前業界最具成本優勢的FIFO memory,領先競爭者同類型的產品兩個世代
飛利浦新款蕭特基二極管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飛利浦電子集團日推出蕭特基二極管PMEG系列,突破現有的蕭特基二極管半導體技術。該PMEG系列使功耗降低至二極管因此能裝在不到現有元件一半大小的表面粘著封裝中

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