CTIMES - 半導體整合製造廠

TI推出藍芽與802.11共存套件 (2003.06.17)
德州儀器 (TI) 宣佈推出完整的硬體與軟體解決方案，協助消費者同時使用藍芽和802.11無線區域網路。由於802.11b/g和藍芽都使用2.4 GHz頻帶，當多部不同裝置同時作業時，就會發生裝置共存問題，新解決方案則能協助行動電話、手機、智慧型手機、PDA和膝上型電腦解決這些困擾

德州儀器將生產WLAN與Bluetooth二合一晶片 (2003.06.17)
德州儀器將針對PDA和行動電話用戶，推出一款結合WLAN和Bluetooth的晶片，並研究降低生產成本的可行性。德州儀器將結合Mobilian公司的無線電晶片、Intersil公司與Slicon Wave公司共同推出的Blue802晶片成為一個具有無線網路和藍芽功能的強大晶片

AMD成功開發新一代電晶體技術 (2003.06.17)
美商超微半導體 (AMD) 的研發人員日前在日本京都舉行的積體電路研討會上詳細介紹多種目前最高效能的電晶體。由於電晶體是未來新一代微處理器設計的基礎，因此電晶體的開關速度越快，為客戶提供的解決方案效能也會越高

南韓政府計畫將Hynix一案提交WTO裁決 (2003.06.16)
南韓政府日前表示，除非歐美撤回對韓國記憶體業者Hynix課徵懲罰性關稅的決定，南韓計畫將與美國及歐洲政府主管單位之間，對該國是否不當補助Hynix的爭執，提交至世界貿易組織（WTO）進行仲裁

IEEE發表802.11g和802.15.3新無線網路通訊協定 (2003.06.16)
IEEE(美國電子電機工程師協會)標準委員會於12日通過了兩項無線區域網路 (WLAN)的新通訊協定，分別是802.11g和802.15.3。經過多日來的測試，IEEE將四個無線通訊協定從現有的802.11a和802.11b，以及稍早前發表的802.15.2和802.11f一下子增加到六個

全球半導體晶片庫存指數　難以提早測知作為預警 (2003.06.16)
據市調機構Gartner Dataquest日前發布的最新報告，全球半導體晶片庫存指數目前已回歸正常，並無嚴重庫存過剩問題，2003年第一季全球晶片庫存指數約在1.1，已非常接近正常庫存指數1.0

三星STB採用M-Systems之DiskOnChip (2003.06.16)
M-Systems 16日宣布，三星電子(Samsung)已採用該公司的DiskOnChip，做為SMT F240 STB視訊轉頻器的內建記憶體，該視訊轉頻器(STB)已經透過Yahoo!BB在日本全國銷售。目前量產的三星Linux IP SMT F240，能傳遞多種互動式服務，包括數位廣播、EPG(電子節目表)、NVOD(半隨選視訊)、VOD(隨選視訊)、上網及電子郵件服務

AMD獲三星頒發2002年「最佳供應商」獎 (2003.06.16)
日前宣佈獲三星電子(Samsung Electronics)評選為2002 年「最佳供應商」。AMD 一直是三星電子的快閃記憶體產品供應商，而「最佳供應商」獎是三星電子頒予供應商的最高榮譽

IEEE 802.11g標準定案 (2003.06.16)
德州儀器 (TI) 宣佈，隨著IEEE標準委員會正式通過IEEE 802.11g標準，TI將開始提供客戶TNETW1130 802.11g解決方案。包括SMC Networks和U.S. Robotics等現有客戶以及NETGEAR、三星和Sitecom等新客戶，這些公司將利用TI無線區域網路技術發展802.11g和多模式Wi-Fi產品

IDT與Cavium攜手 (2003.06.14)
IDT與美商Cavium Networks公司日前攜手，運用Cavium的NITROX Lite CN1001i網路安全處理器，推出一套功能完善的Linux-based開發平台﹔此一平台係針對中小型企業的安全加速閘道以及虛擬私人專用網路/硬體防火牆所設計

ST推出序列式快閃記憶體－M45PE80 (2003.06.14)
ST日前針對需要快速變更大量資料與參數資訊的應用，推出首款高速、低電壓的序列式快閃記憶體。8Mbit的M45PE80序列式快閃記憶體是專為數位答錄機、呼叫器、數位相機、家庭影像遊戲系統以及玩具等應用所設計的

ST推出一對10位元的雙通道類比數位轉換器 (2003.06.14)
ST日前針對醫療影像、可攜式儀器高速數據採集和IQ訊號處理等應用，推出一對10位元的雙通道類比數位轉換器─TSA1005-20和TSA1005-40。TSA1005-20是一款數據採樣率為每秒2,000萬(20Msps)的元件，TSA1005-40的數據採樣率則為每秒4,000萬(40Msps)，它們能在僅消耗非常低的功耗情況下提供優良的動態效能

SIA再度調降半導體市場成長率預測 (2003.06.13)
半導體產業協會（SIA）日前再次宣佈調降半導體市場成長預估。該機構表示，因IT產業支出疲軟以及SARS、美伊戰爭影響，2003年全球半導體銷售額將僅達1549億美元，與前一年相比成長率為10.15％

DRAM、Flash、DSP將成2004年當紅半導體產品 (2003.06.13)
半導體產業協會（SIA）日前公佈開2003半導體銷售年中報告時，亦對半導體市場明日之星作出預言表示，DRAM、快閃記憶體（Flash）及數位訊號處理器（DSP）將是2004年半導體市場最紅的產品，但相較之下微處理器恐將失去原有的光環

快捷半導體推出全新系列RGB LED燈 (2003.06.13)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣佈在其嶄新的全彩、表面黏著RGB LED燈系列中，推出首兩款全新產品。其中，QTLP650D-RGB是採用1210封裝的頂部照明燈，適用於背光照明和狀態指示；而QTLP614C-RGB是側面照明、直角的LED燈，專用於LCD顯示幕邊緣照明

Atheros推出七款晶片組 (2003.06.12)
Atheros公司近日發表七組全新晶片組，涵蓋了所有WLAN的應用。這些晶片組支援多重WLAN標準，適合不同的市場與價位。所有晶片組使用均一的軟體驅動程式和軔體原始碼，並與Atheros的現有和下一代多標準之設計相互相容

英飛凌台灣區業務副總裁紀育仁到任 (2003.06.12)
英飛凌日前宣佈由紀育仁擔任台灣區業務副總裁，強化台灣區之市場策略，希望能夠在未來5年內，於台灣市場達成30%之年平均成長目標，提供全方位半導體產品與系統解決方案

IBM、德儀等晶片大廠仍對ASIC發展性表示樂觀 (2003.06.12)
先前有業界人士認為，ASIC（特殊應用晶片）因研發與製造成本高昂，相關市場可能將逐漸走向萎縮，前不久英特爾（Intel）也剛結束客製化晶片事業部門；但包括IBM微電子、德州儀器（TI）等ASIC業者，仍對ASIC市場的未來發展表示樂觀

SMA預測2003年半導體資本支出成長率為13％ (2003.06.12)
市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）日前調降2003年全球半導體業資本支出成長率預測，將原先估計的16％微調至13％，金額則達316億美元；以個別市場情況來看，美國半導體業者資本支出額呈現降低的現象，而亞太地區因是目前大部份晶圓廠的集中地，資本支出比例則明顯上升

Motorola發表新款低耗電8-bit MCU (2003.06.11)
Motorola半導體部門於日前發表四款8-bit微控制器（MCU）新產品，該系列產品強調1.8伏特的低耗電特性，晶片並擁有內建除錯功能，可應用在掌上型裝置、水電儀表、保全系統以及其他可攜式電子產品領域