帳號:
密碼:
CTIMES / 今日頭條
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
國科會於今(11)日召開「科學園區2023年營運記者會」,會中指出,科學園區2023年營業額達3兆9,439億元,較2022年衰退7.56%,整體營收仍為歷年次高;總貿易額達4兆4,264億元,較去年衰退7.91%;另園區就業人數持平為32萬2,936人
MIC:XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所(MIC)發布「延展實境(XR)品牌與意向調查」,根據調查,台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置,包含眼鏡、頭盔;而在所有國際品牌中,最受青睞的前五名依序為Apple(62%)、Google(55%)、Samsung(33%)、Sony(30%)及Microsoft(25%)
調研:2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出,面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰,2023年全球前五大晶圓廠設備供應商(WFE)的總營收較2022年略有下降,減少了1%,總額達到935億美元
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章
IDC:全球智慧手機產業鏈維持平緩 競爭格局變化不大 (2024.03.05)
根據IDC(國際數據資訊)最新「全球智慧型手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示,在全球前十大品牌廠商透過行銷、產品策略進行高、低階市場攻防戰的情況下,2023年第四季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別大幅成長14.3%與12.5%
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案 (2024.03.04)
因應助聽器產業面臨的挑戰,瑞音生技與瑞昱半導體攜手合作創新的AI晶片解決方案。合作成果將在2024年國際聽力日(World Hearing Day)推出,呼應主題「轉變思維:推動耳朵和聽力照護的普及化」(Changing mindsets: Let's make ear and hearing care a reality for all!)
工研院於泰國成立東南亞辦公室 助台商轉型升級強化優勢 (2024.03.01)
面對全球供應鏈重組,區域經濟合作成為台灣在全球市場保持競爭力的關鍵策略,工研院則長期扮演台商創新與轉型的引擎角色。為了就近協助台商深化東南亞市場布局,拓展台灣與東南亞國家的產業合作
機械業宣示2035年目標:產值破3兆、價值率35%、人均600萬元 (2024.02.27)
面對國內外政經情勢快速演變,台灣機械公會也在今(27)日與工研院假台大醫院國際會議召開「台灣機械產業發展論壇暨白皮書發表會」,由副總統賴清德與產官學研各界代表見證發表新版白皮書,並描繪出到了2035年機械產業的發展情境及目標為:產值倍增突破3兆、附加價值率達到35%以上、與人均產值新台幣600萬元
攸泰科技與工研院合作 發展國產大陣列高頻寬衛星地面終端設備 (2024.02.27)
攸泰科技與工研院宣布將合作,在經濟部產業技術司的支持下,一同發展國產的大陣列高頻寬衛星地面終端設備。此次合作是為了響應台灣發展自主衛星通訊的政策,且經結合雙方關鍵技術與知識領域,將能大幅節省研發投入的人力與物力,加速開發進程,協助實現太空衛星地面設備量產化的目標,為台灣的衛星通訊發展盡一份心力
調研:全球5G智慧手機累計出貨量突破20億支 (2024.02.26)
近7成5G 手機出貨來自於成熟智慧手機市場。 蘋果和三星是 5G 智慧手機品牌的領頭羊,累計出貨超過 10 億支 5G 智慧手機。 iPhone 12 系列(首款支援 5G 的 iPhone)推出後大大加速了 5G 的普及
工研院機器人Cubot ONE首度串聯POS外送 業者擬續擴大應用範疇 (2024.02.23)
看準智慧餐飲管理與無人外送市場需求,工研院今(23)日發表最新打造的全台灣首部機器人外送員Cubot ONE,並攜手餐飲POS(Point of Sale)系統業者肚肚,再度與產業締造新的合作模式!已在高雄軟體園區首度進行無人外送結合POS系統的新形態智慧餐飲服務
Arm更新Neoverse產品 加速打造Arm架構人工智慧基礎設施 (2024.02.22)
Arm發表次世代 Arm Neoverse 技術。首先,Arm 透過新型 N 系列 IP 延續 Neoverse 運算子系統(CSS)路徑圖,讓效能效率提升至更高境界。相較於 Neoverse CSS N2,Neoverse CSS N3 的每瓦效能顯著提升 20%
台團隊實現二維材料鐵電電晶體 次世代記憶體內運算有望成真 (2024.02.21)
由臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授組成的聯合研究團隊,在鐵電材料領域取得了重大突破,開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET),厚度僅有1
PCIe 將朝「光連接友善」前進 7.0標準預計2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon接受專訪時表示,在人工智慧應用的刺激下,PCI-SIG已在去年成立了光學工作小組,回應產業對於光學連接技術發展的期待。但他也認為.光連接技術短期內仍不會有明確的進度,至少要到PCIe 10.0版本之後才會有比較具體的發展,但PCIe朝「光連結友善(Optical-friendly)」前進是肯定的方向
調研:Apple Vision Pro市場前景充滿變數 (2024.02.19)
日前Apple 發佈最新Apple Vision Pro,讓大家對於AR/VR又有全新的體驗。Counterpoint Research認為,Apple Vision Pro儘管工藝完美,但市場前景充滿變數。 Apple Vision Pro (AVP) 無疑是件完美工藝品,複雜工藝技術完勝其他競品
2030全球XR市場上看3500億美元 垂直應用成新創商機 (2024.02.18)
台北市電腦公會(TCA)表示,沉浸式體驗是CES 2024三大亮點之一。多家科技大廠相關動作,不僅帶動空間運算應用新聞熱度,更讓不少廠商推出的AR(擴增實境)、VR(虛擬實境)、MR(混合實境)等各類XR新品獲得媒體報導,帶動創投對AR、VR、XR、MR的投資關注
台灣機械業元月出口止跌回升 工具機年減18.2%未見起色 (2024.02.16)
度過2023年全球經濟的低迷景氣總算觸底反彈,根據機械公會(TAMI)整理海關統計顯示,今(2024)年元月台灣整體機械業出口在歷經連續17個月負成長後,總算較上年同期22.62億美元轉正成長8.2%,達到約24.48億美元;若以新台幣計算約761.90億元,也較上年同期成長10.1%
中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路 (2024.02.15)
中華電信與富士通宣布,雙方簽署合作備忘錄,開始為期2年的戰略合作夥伴關係,旨在台灣共同合作研究基於IOWN倡議的全光網路( APN)技術。根據 合作 備忘錄,兩家公司將在台灣利用IOWN全光網絡技術建設網路 ,透過實現高容量、低延遲、低功耗網路 ,為實現創新和永續發展的社會及環境做出貢獻 、開創新局
Toppan Photomask與IBM簽署EUV光罩研發協議 推進2奈米技術 (2024.02.14)
半導體光罩供應商Toppan Photomask宣布,已與IBM就使用極紫外(EUV)光刻技術的2奈米(nm)節點邏輯半導體光罩的聯合研發達成協議。該協議尚包含開發用於下一世代半導體的高NA EUV光罩
龍晶大躍!甲辰龍年春節連假公告 (2024.02.07)
各位親愛的讀者、夥伴與客戶們,CTIMES與智動化網站自即日開始農曆春節連假,至2月15日恢復正常上班。 連假期間若有事務與我們聯繫,請來信:編輯部(news@ctimes.com.tw)、產服部(ad@ctimes.com.tw)、行銷部(kf@ctimes.com.tw),我們將於年後的上班日進行處理,造成您的不便敬請見諒

  十大熱門新聞
1 達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星
2 工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融
3 國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力
4 工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機
5 機械業宣示2035年目標:產值破3兆、價值率35%、人均600萬元
6 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
7 工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板
8 Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術
9 工研院:2024淨零排放壓力驅動 產業持續增加能源效率投資
10 國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw