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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域 (2024.05.27)
聯發科技過去27年來，整合運算、多媒體、通訊連網三大核心技術矽智財，提供系統晶片（SoC），利用台積電等先進製程，也透過先進封裝，達到性能、功耗、面積的最佳化 |
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imec助推歐洲晶片法 2奈米晶片試驗將獲25億歐元投資 (2024.05.26)
比利時微電子研究中心(imec)於本周舉行的2024年全球技術論壇（ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片（NanoIC）試驗製程。鑒於歐盟《晶片法案》的發展願景，該試驗製程致力於加速創新、驅動經濟成長，並強化歐洲半導體生態系 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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吳誠文：發展五大信賴產業 AI與半導體為要項 (2024.05.22)
國科會新任主委吳誠文率團隊於今（22）日舉辦媒體見面茶會，說明新政府上任，致力發展五大信賴產業，吳誠文表示，在五大信賴產業中， AI與半導體是基礎的部分，並強調低軌衛星、軍工產業及安控（數位科技）的重要性 |
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製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高 (2024.05.21)
受惠於人工智慧、高速運算與雲端資料服務等需求成長，激勵資訊電子產業生產動能增強，據經濟部最新統計報告，因此帶動今（2024）年Q1製造業產值4兆4,194億元，較去年同季增加4.56%，結束2022年Q4以來連5季負成長，其中面板及汽車零組件製造更創歷年同季新高 |
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台積電贈工研院三部12吋半導體高階製程設備 助產學研發接軌國際 (2024.05.16)
為了使臺灣半導體優勢結合生成式AI帶動全產業創新，經濟部部長王美花促成台積電捐贈三部12吋半導體高階製程開發的化學蝕刻、疊對量測與關鍵尺寸量測設備，提升對產業界以及學術界的服務量能，並培育半導體高階人才 |
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MIC：49%的台灣人偏好觀看串流影音 (2024.05.15)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣影音觀看行為調查，資料顯示93%網友有觀看影音的習慣，其中有近半網友每日花費1-2小時觀看長篇影音，且國人觀看串流影音（49%）的偏好度，已超越非串流影音（44%） |
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NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與和碩聯合科技（PEGATRON），今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室，雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
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工研院攜手台日產學研 加速虛擬電廠產業化 (2024.05.13)
基於穩定電力關乎國家的經濟發展動脈，包括花蓮4月3日發生芮氏規模7.2大地震、4月15日瀕臨限電事件，都須經過儲能科技等方式度過電力挑戰。於今（13）日由工研院、台灣電力與能源工程協會、台電公司共同舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」 |
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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布，開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試，透過零件搭配PCB，將錫球與PCB端設計成導通模式，以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器，即時獲得資訊來判斷焊點良率，為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
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調研：2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料，OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長，較前一年度增加 415%。Omdia更預測，這個趨勢將會持續，預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下，2024年OLED面板出貨將成長 123％，達到 184 萬台 |
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IDC：經過2年低潮 平板電腦市場再現復甦跡象 (2024.05.08)
根據IDC(國際數據資訊) 的報告，2024 年第一季（1Q24）全球平板電腦出貨量較去年小幅成長0.5%，總量達3,080 萬台．這是平板電腦在經歷了兩年多的衰退之後首次復甦。
雖然總體經濟問題依然存在，但本季出貨量的反彈是由更新週期的開始推動的，儘管長期的出貨量不太可能相較疫情期間的激增 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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資策會與大眾電腦開發AI熱成像警示系統 確保全天候行車安全 (2024.05.06)
順應現今自駕、電動車用電子產業蓬勃發展，資策會軟體技術研究院（軟體院）日前也發表與大眾電腦最新合作，首創結合人工智慧（AI）辨識技術、熱成像相機、車用AR HUD的「AI熱成像AR-HUD智慧駕駛警示系統」，實現能兼具適應全天候環境、高精準辨識、直覺性呈現的智駕安全警示優勢 |
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台灣團隊研發「數位退火演算法」 加速產業材料篩選 (2024.05.05)
在國科會支持下，中原大學張慶瑞教授、臺灣大學卓建宏博士生與台塑公司、資策會，結合產學研共同研究，使用富士通(Fujitsu)的數位退火硬體，成功開發出數位退火演算法，讓產業篩選材料所需的時間大幅縮短至原來的1/10，對產業在進行化合物合成與尋找新化合物有良好加速效果 |
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調研：2027年超過七成筆電將是AI PC 並具備生成式AI功能 (2024.05.02)
幾十年來，個人電腦一直是主要的生產力工具。現在由於生成式AI興起，正在進入人工智慧的PC新時代。全球PC市場的庫存調整和需求疲軟已經趨於正常，COVID-19的影響也完全消化 |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink電纜規範 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 標準組織 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink內部及外部電纜規範。新的CopprLink電纜規範將提供32.0和64.0 GT/s數據傳輸速率，並採用SNIA的標準連接器外形規格。
PCI-SIG 主席兼會長 Al Yanes 表示，CopprLink電纜規範將 PCIe電纜與 PCIe基本電氣規範無縫整合，提供更長的訊號距離和拓撲靈活性 |
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調研：至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出，5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》，目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能，預計到本十年末，這一比例將接近100% |
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工研院親身示範3大節能策略 兩年省逾3,000萬電費 (2024.04.28)
面對氣候環境劇變，工研院長期深耕節能減碳，以「聰明用電」、「節能好幫手」、「綠能新科技」3大節能策略切入，從2022~2023年連續2年各節電4%，累計省下電力達900萬度，換算電費估計省下3,150萬元 |
