CTIMES - 今日頭條

Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場多物理模擬深度結合AI與GPU (2023.10.04)
睽違三年，多物理模擬方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下，今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與，尤其是矽光子的場次，更是座無虛席，許多人不得而入

工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果 (2023.10.03)
工研院今（3）日舉辦第六屆資通訊重要盛會-工研院ICT TechDay（資通訊科技日）論壇，並且現場展示多項技術成果發表。睽違兩年舉辦的ICT TechDay，工研院資通所鎖定「創新開局OPENINGS」為發展重點，論壇當中分享低軌衛星、車聯網、5G/6G通訊、資安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趨勢，為台灣資通訊產業注入新動能

國科會成立科技、民主與社會研究中心深化科技與人文交互效應 (2023.10.02)
國科會於今年成立首個國家層級之跨領域、跨世代、跨國界之「科技、民主、社會研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology， DSET)，並於今(2)日舉辦啟動儀式，期以民主治理為框架，兼顧民生及社會，提出因應科技發展之全方位國家及社會平等與安全政策架構

調研：平價可折疊手機的時代將於2024年開啟 (2023.10.01)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球可折疊智慧手機追蹤報告，2023年第二季全球可折疊智慧手機市場年增10%，達到210萬支，成為手機市場主要的成長區隔。此外，中國在全球折疊智慧手機市場中拿下市佔第一，佔58.6%，Q2出貨量YoY成長64%

鑫鼎奈米攜手央大研發海水製氫關鍵技術 (2023.09.28)
為了加速邁向2050年淨零碳排目標，中央大學與鑫鼎奈米公司今（28）日舉行技術轉移與產學合作簽約儀式，雙方攜手推動「海水製氫」關鍵技術研發。計畫在中央大學建立示範場域

強化美洲布局工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27)
隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變，促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗，工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議

全球PCB市占台灣持續領先凸顯大者恆大優勢 (2023.09.26)
基於人工智慧（AI）風潮帶動半導體及載板市場持續成長，根據研調機構「N.T.Information」今（26）日公布2022年全球印刷電路板（PCB）分析與頂尖製造廠商排行榜，估計2022年PCB產值已達到975億美元，較2021年成長6.7%

英飛凌與英飛源合作拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢，為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日，英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作

調查：東南亞第二季電動車銷售激增近900% 泰國成最大製造中心 (2023.09.24)
根據市場研究機構Counterpoint Research，最新的東南亞乘用車電動車追蹤報告，在泰國、越南、印尼和馬來西亞強勁需求的推動下，這個區域在2023年第二季的純電動車(BEV)銷售量激增了894%，讓東南亞成為電動車最重要的發展區域

三軍總醫院全方位提升醫療品質以微軟AI技術賦能醫療創新 (2023.09.22)
國防部軍醫局宣布在智慧醫療與精準醫學研究邁入全新里程碑，同時揭示將中英文醫療專業語音及醫療專業影像自動生成文字報告的願景，此外，未來也將透過醫療大數據的分析，協助醫師執行醫療的決策，提升醫療品質與效率

NXP：以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體（NXP）今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會，並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出，應對汽車智慧化的發展，NXP將以平台方案（platform）和關鍵組件（building block）的策略，來協助車廠進行創新

為10月上市暖身達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等

英特爾打造新一代玻璃基板提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用

無人履帶車防治登革熱精準打擊隱性孳生源 (2023.09.18)
登革熱是一種由斑蚊為媒介所傳播的第二類法定傳染病，由於病媒蚊喜好高溫的習性，疫情流行區域主要分布在熱帶及亞熱帶性氣候國家，全球每年平均超過3億9千萬的人感染登革熱

工研院攜手馬偕醫院演示台灣首例5G超音波診療服務 (2023.09.17)
為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地，在數位發展部數位產業署的支持下，工研院與馬偕紀念醫院近日發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療，展示由都會區醫師透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網

工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求

愛立信：2023年第二季全球5G用戶數接近13億 (2023.09.13)
愛立信近日發布最新《愛立信行動趨勢報告》的統計更新顯示，2023年第二季，全球5G用戶數增加1.75億。第二季的新增用戶數使全球5G用戶數達到接近13億，約有260家電信商已推出5G商用服務

工研院創新50攜手6大夥伴引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH）

經部引進立陶宛超快雷射技術工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機

半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會