CTIMES - 今日頭條

SEMI：需求疲軟第三季半導體設備出貨較去年同期減少11% (2023.12.04)
SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致

電力工程研討會攜手產官學研擬定電力永續與韌性可靠策略 (2023.12.03)
台灣電力與能源工程協會、中華民國電力電子協會、國科會電力學門，臺北科技大學電機系共同舉辦「第44屆電力工程研討會、第20屆電力電子研討會、2023國科會電力學門成果發表會」，以「電力供需挑戰與創新」為主軸，邀請產官學研共商促成電力永續的議題

AWS第一代自研晶片問世具備AI與ML能力 (2023.11.30)
亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）於AWS re:Invent全球大會上宣布，自研晶片的兩個系列推出新一代，包括AWS Graviton4和AWS Trainium2，為機器學習（ML）訓練和生成式人工智慧（AI）應用等廣泛的工作負載提供更高性價比和效能

IDC : 全球智慧型手機終端需求仍弱隱藏未來庫存風險 (2023.11.29)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，儘管終端需求持續疲軟，在全球前十大品牌廠商因競爭加劇而採取積極出貨策略下，2023年第三季全球智慧型手機產業製造規模相對上季與去年同期分別成長14%與1.3%

蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH（氫氧化鉀）蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程

【新聞十日談】EaaS設備業在淨零高利時代求生術！ (2023.11.27)
目前機械設備業者也正面臨相同難題，除了亟待轉移原本在價值鏈裡扮演「讓利」的角色，產學研各界除了持續建言政府，希望針對嗷嗷待哺的產業提供具體補貼措施之外，同時也要自主加強推行設備/能源即服務（EaaS）理念，以提升B2B客戶在高利率時代固定投資的意願為拉力

聯發創新基地三方合作推進中文大型語言生成式AI發展 (2023.11.24)
聯發科技集團旗下的人工智慧研究單位聯發創新基地，與臺北市政府資訊局和國立臺北科技大學簽署合作備忘錄，將其自主研發的中文大型語言模型授權予臺北市政府資訊局，並由北科大協助部署應用

AIoT以Arm架構建立推動實體與數位緊密互動 (2023.11.23)
儘管生成式人工智慧及大型語言模型已成為各界關注焦點，但許多人並不了解人工智慧技術早已廣泛部署於嵌入式裝置，影響著居家、城市及產業的諸多應用：也就是所謂的人工智慧物聯網（AIoT），它正是以 Arm 架構所建構

金屬中心與中油簽署合作備忘錄推動氫能工業應用安全 (2023.11.22)
為推動台灣氫能產業發展，工業應用安全維護是其中的重要議題，金屬中心與台灣中油於今（22）日在高雄展覽館TASS2023亞洲永續供應+循環經濟會展開幕式活動舉辦的「氫能高壓輸儲安全檢測技術合作備忘錄」簽署儀式活動，雙方簽署合作備忘錄，共同推動氫能輸儲安全檢測技術發展，為台灣氫能工業應用安全發展奠基

不耗能的環保甲殼素散熱薄膜讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量

亞洲PCB競爭策略差異化南向新戰局成形 (2023.11.17)
亞洲在全球電子製造業中一直都扮演著關鍵的角色，約有超過9成的電路板（PCB）在此製造，又以台灣、日本、南韓、中國大陸的電路板企業最為重要，在多年競合下已找到彼此所屬的市場定位

友達首度進軍CES 2024 展出Micro LED車用顯示應用 (2023.11.16)
友達宣布，將於明年美國消費性電子大展（CES 2024）上，以「Driving the Future of Smart Mobility」為主題，展示友達全新智慧座艙及多項最新研發的車用顯示技術，其中更以突破性的透明與可捲式Micro LED車載顯示應用

量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見

工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下，工研院今（14）日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合（Joint Communications and Sensing；JCaS）、服務管理與編排（Service Management and Orchestration；SMO）、無線接取智慧控制（RAN Intelligent Controller；RIC）等

央大與鴻海共同研製立方衛星珍珠號成功發射 (2023.11.13)
自從《太空發展法》立法通過以後，台灣的太空科技發展更加蓬勃，繼以氣象觀測為主的「獵風者」號發射，由中央大學與鴻海科技集團共同研製的立方衛星「珍珠號」，於11月12日凌晨搭載SpaceX獵鷹9號順利發射成功

經濟部通訊大賽連線全球多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽，被業界譽為「通訊奧斯卡」，迄今已邁入第22屆，競賽最大的特色是由贊助企業出題，獲獎團隊可以得到企業資源支持，團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會

愛立信：5G用戶願意為差異化服務支付更多費用 (2023.11.09)
愛立信消費者行為研究室（以下簡稱消費者研究室），日前發布最新的研究顯示：20%的5G智慧手機用戶正在尋求針對高要求應用的差異化5G服務體驗，比如服務品質（QoS）

SEMI推出工業4.0評估模型提升半導體智慧製造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工業4.0就緒性評估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，協助半導體供應鏈的組織評估與追蹤智慧製造技術部署進度，並制定數位轉型路徑圖。IRAM是SEMI智慧製造倡議(Smart Manufacturing Initiative, SMI)與產業專家的合作成果，可幫助企業確認對於擴展和維持工業4.0轉型至關重要的技術，以提升晶片製造效率、生產力和品質

ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠資產拓展SiC元件產能 (2023.11.07)
半導體製造商羅姆（ROHM）集團依據與Solar Frontier公司簽訂的基本協議，於今（7）日完成收購該公司原國富工廠的資產。經過整修之後，該工廠將作為ROHM旗下製造子公司—LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開營運

台灣美光台中四廠正式啟用將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用，這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能，以量產 HBM3E 及其他產品，從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求