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Cypress將數據機功能整合至PSOC混合訊號陣列產品 (2003.03.03)
柏士半導體（Cypress Semiconductor）旗下子公司Cypress Microsystems（CMS）近期發表新軟體方案，其能協助嵌入型產品研發業者輕易地將數據機的連接功能，加入可編程單晶片(PSoC)系列元件的系統中 |
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Microchip推出500 mA DC-to-DC同步降壓轉換器 (2003.03.03)
Microchip Technology近日發表一款500mA型DC-to-DC同步降壓轉換器，透過此裝置，設計業者能在多種的輸入、輸出電流條件下運作，並有效將電池或匯流排的電壓轉換以符合系統所需 |
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安森美發表創新溝道科技 (2003.02.27)
安森美半導體(ON)近日推出嶄新的溝道處理科技，相較於市場上其他溝道處理產品，其平均可增進導通電阻效能達40%。安森美表示，該公司在今年底前計劃推出一個以此溝道處理科技為基礎的完整P通道及N通道MOSFET產品線 |
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赴大陸投資 聯電謀定而後動 (2003.02.27)
針對台積電赴大陸投資晶圓廠一案已獲經濟部投審會正式核准的消息，聯電執行長宣明智除對政府改採開放政策的作法表示肯定，也表示聯電內部認為大陸市場在未來公司佈局方向上的影響力重大，但在目前仍未出現急迫性的情形下，聯電在短期內還是不會向政府相關機關申請赴大陸投資案 |
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國內多家半導體業者 呼籲政府放寬對大陸投資限制 (2003.02.27)
Digitimes報導，針對台積電八吋廠登陸案已正式獲經濟部許可的消息，包括力晶董事長黃崇仁在內的多家國內半導體業者表示，歐美半導體業者已經在大陸市場主導規格走向，面對大陸市場快速成長，台灣半導體廠可以在大陸成為規格制定者，政府對業者投資大陸應更鬆綁 |
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台積電八吋廠登陸案 獲經濟部正式許可 (2003.02.27)
備受各界矚目的台積電八吋晶圓廠登陸案，已在日前正式通過經濟部投審會之許可；投審會主委經濟部次長施顏祥表示，台積電在完成資金運用補件後，已符合第一階段審查資格，可正式合法赴大陸投資八吋晶圓廠，但台積電若要將八吋廠舊設備交給上海廠使用，必須通過第二階段審查 |
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科勝訊為LG電子提供新互動式機頂盒半導體解決方案 (2003.02.27)
科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈，LG電子在即將導入韓國數位衛星廣播(KDB, Korea Digital Satellite Broadcasting) SkyLife衛星電視網路的互動式機頂盒產品中採用科勝訊的數位衛星機頂盒解決方案 |
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矽統三星華碩Rambus四家聯盟成形 (2003.02.26)
晶片組公司矽統、南韓DRAM廠三星、華碩電腦與Rambus等四家廠商，近日共同對外宣布，將合作下一代支援Rambus DRAM的晶片組－矽統R659晶片組，主要市場為高效運算與高階多媒體應用 |
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飛利浦推出無線寬頻家用閘道器參考設計-PTD2754 (2003.02.26)
皇家飛利浦電子集團日前推出無線寬頻家用閘道器參考設計-PTD2754，用以支持802.11b和DECT(Digital Enhanced Cordless Telecommunications；先進數位無線通訊系統)等通訊標準，實現聯網家庭的計畫 |
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雙方高層面對面溝通 茂德與英飛凌之爭可望和解 (2003.02.26)
據Chinatimes報導，已近乎決裂的茂德與德國英飛凌（Infineon），可望在近期出現戲劇性大和解。茂德總經理陳民良日前證實，英飛凌總裁暨執行長舒馬克（Ulrich Schumacher）將與茂德董事長胡洪九面對面溝通 |
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2002年全球DRAM出貨量 成長39.9％ (2003.02.26)
據市調機構iSuppli最新DRAM市場調查報告，2002年DRAM總出貨量為44億1000萬顆128Mb約當顆粒，較2001年成長39.9％。在DRAM廠排名部份，南亞科技擠下日本Elpida成為全球第五大DRAM廠，華邦則在技術合作夥伴東芝退出市場後，因出貨量年成長率達169.2％，而躍升為全球第七大DRAM廠 |
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景氣狀況不明 市調機構紛下修成長率預測 (2003.02.26)
據外電報導，Gartner Dataquest將原本預估的2003年半導體市場之12.1％成長率，下修至8.9％，並表示市場規模亦從原本預估的1718億美元，縮減為1670億美元，2002年時半導體市場規模為1534億美元 |
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iSuppli預測快閃記憶體今年可成長9％ (2003.02.25)
據外電報導，由於PC出貨量成長與消費性電子產品之推動，2003年快閃記憶體（Flash）出貨量成長率預估可達9％；但NAND型Flash每百萬位元組的價格將下跌50～60％。
網站Silicon Strategies引用市調機構iSuppli的預測指出，2003年全球PC出貨量年成長率，將由先前預估的13 |
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Elpida將提前三季導入0.1微米製程 (2003.02.25)
據日本電波新聞報導，DRAM供應商Elpida表示，該公司將提前三季導入0.1微米製程，該計畫原先預定在2004年第二季（4～6月）完成，但Elpida在2003年第二季（7～9月）起，即可開始使用新製程 |
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業界傳出台積電七廠將關閉 台積電表示絕無可能 (2003.02.25)
據Digitimes報導，市場消息傳出原屬德碁的台積電七廠，近日因良率偏低，加上世界先進積極進軍驅動IC市場，而使台積電有意於2003年底將該廠現有0.35微米製程停產並關廠；但台積電表示並無關廠規劃，但因以生產驅動IC為主力產品的七廠產能利用率偏低，考慮以0.18微米以上製程接替，至於0.35微米製程機台則陸續替換存於七廠內 |
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IDC預測 半導體市場景氣2004年可成長16％ (2003.02.25)
據國際數據資訊公司（IDC）日前發表的預測，2003年全球半導體市場成長率將由2002年的1％上揚到9％，在2004年時更可出現超過16％的數字。其中2002年市場成長約2％的晶圓代工業，2003年成長率則可回到16％，而預計2004年更可成長高達40％，因為委外生產仍是主要的潮流 |
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XILINX發表10 Gbps序列傳輸技術 (2003.02.25)
可編程IC與可編程系統解決方案供應商美商智霖(Xilinx)25日發表一項單通道10 Gbps序列傳輸技術。此項成果為Xilinx「序列海嘯計畫」(Xilinx Serial Tsunami)上的一項重大里程碑。這項以「NRZ不歸零」訊號技術(Non-Return to Zero )為基礎的科技，能支援各種晶片對晶片、晶片對模組、以及序列骨幹線路等系統 |
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飛利沛推出汽車無線電增強型選擇調頻器--TEF6860 (2003.02.25)
皇家飛利浦電子集團日前推出汽車無線電增強型選擇調頻器--TEF6860，該產品是一獨特的新型調頻器IC，可接收解調AM、FM和氣象頻段等波段的節目，不但滿足世界領先汽車製造商所要求的精確性能，並能夠同時與數位和類比音頻處理器相容 |
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新材料誕 快速提升光罩製作速度 (2003.02.25)
根據外電消息，美國華盛頓大學生物工程學系助理教授Albert Folch發現製造光罩之新材料，效果比現有光罩更佳，成本更為低廉。Folch所製作光罩，其理論基礎架構在微流體（Microfluidic）上，操控微流體主要成份為可食用的色素 |
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IR推出XPhase可延展多相架構 (2003.02.25)
國際整流器公司(International Rectifier)，推出高度靈活及可延展的XPhase架構，適用於需要一個或以上相位操作的多相交錯式降壓直流-直流轉換器。
IR表示首款XPhase晶片配備IR3081控制集成電路及IR3086相位集成電路，可提供超出電壓調節器模組 (VRM) 或VRD/EVRD 10.0要求的高性能解決方案，適用於伺服器和高階桌上型電腦內最先進的CPU |
