CTIMES - 基礎電子-半導體

全球半導體產能利用率下滑　反映景氣成長減緩 (2003.02.24)
據日經產業新聞報導，半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前發表最新統計數據指出，全球約50家半導體大廠於2002年第四季（10～12月）的平均月產能為556.9萬片（以8吋晶圓換算），雖較第三季微增，但產能利用率卻連續2季下滑，較第三季降低4.8％，僅達81.5％，反映出景氣成長的減緩

DARM市況不佳　三星營收仍因Flash而穩定成長 (2003.02.24)
據韓國經濟新聞報導，三星電子表示，2003年初PC用DDR單價雖由6美元驟降至3美元，然由於伺服器用與繪圖用DDR比重擴增，加上快閃記憶體（Flash）事業營收明顯成長，因此該公司半導體事業部門營收與獲利仍相當穩定

全球最大類比IC業者　意法拔頭籌 (2003.02.24)
據SBN網站報導，市場研究公司Databeans日前公佈最新統數據，2002年全球類比IC市場規模達239.13億美元，其中意法半導體（STMicroelectronics）為排名第一的全球最大類比IC供應商，銷售額達33.6億美元，市佔率為14.1％

中芯視台積電為假想敵　積極佈局市場求勝 (2003.02.24)
據Chinatimes報導，台積電八吋晶圓廠登陸案幾乎已成定局，為此大陸晶圓製造業者中芯國際先後與Elpida、東芝和英飛凌等國際大廠達成技術轉移和代工協議，儼然將台積電視為假想敵

日月光無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證 (2003.02.24)
日月光半導體，24日宣佈其多項先進無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證，以肯定日月光所提供之先進無鉛封裝服務。長期以來日月光積極響應全球電子產品無鉛化製程，落實推動無鉛封裝服務，為客戶提供完整的無鉛產品解決方案，此次獲得Altera的認證，對日月光致力於推動環保封裝製程具有指標性的意義

聯電訂單再度轉單　奎爾投奔IBM (2003.02.24)
近日再傳聯電訂單轉單的消息！聯電推動晶圓專工策略，要求客戶在台積電與聯電之間兩者擇一，日前處理器供應商超微（AMD）把處理器訂單轉到IBM，近日通訊廠奎爾（Qualcomm）從聯電轉單，將訂單委託IBM及台積電代工

NS表示將裁員5％　並與台積電進行晶圓代工合作 (2003.02.21)
據路透社報導，美國國家半導體（National Semiconductor；NS）日前宣佈，為降低成本並提高獲利，該公司將把下一代的晶圓製造外包給台灣晶圓業者台積電，並裁員5％及出售兩條虧損的產品線

Hynix十二吋晶圓廠預計今年動工 (2003.02.21)
據外電報導，南韓Hynix半導體延宕多時的十二吋晶圓廠計畫，已確定將在今年內動工並進行設備投資，預計2004年開始量產。 Hynix半導體美國法人常務是在美國接受南韓電子新聞訪問時表示

聯電策略聯盟夥伴　初步鎖定56家主要客戶 (2003.02.21)
據Digitimes報導，聯電在董事長曹興誠公開表示與特定客戶結盟的最新的晶圓代工模式－Virtual IDM後，其內部即不斷尋找與評估未來將重點輔佐的IC設計公司與IDM客戶；據了解，聯電近期已初步提出56家主要客戶名單，而其大多符合每月投片量需逾2000片、與台積電關聯度不高等條件

IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機

TI邏輯產品都採用無鉛解決方案 (2003.02.20)
德州儀器 (TI) 宣佈從20日起，所有TI邏輯產品都將採用無鉛解決方案。自1980年代後期開始，TI已將無鉛焊料塗層 (lead-free finishes) 用於部份邏輯封裝，現在更讓全部邏輯元件改用無鉛焊料塗層和錫球 (ball)，並選擇J-STD-020B (最大迴焊溫度250℃) 無鉛參數做為TI邏輯封裝的最新分類標準

聯電新加坡廠中止　超微處理器訂單轉交IBM (2003.02.20)
由於美商超微（AMD）把處理器訂單轉交 IBM代工，聯電在新加坡的12 吋晶圓廠確定合資計畫中止！據了解，超微和聯電雙方同意，取消新加坡合建12吋晶圓廠的計畫；為保留公司現金水位，超微縮減資本支出

英特爾4月訪台將推動無線通訊平台 (2003.02.19)
英特爾（Intel）跨入無線通訊領域，將在全球展開大規模的廣告宣傳活動，該公司執行長Craig Bar-rett預訂4月中旬訪台。英特爾已於日前投資仁寶集團旗下的統寶光電，及智邦等無線通訊廠商

Intel將斥資20億美元升級舊晶圓廠　配備65奈米製程設備 (2003.02.19)
據路透社報導，晶片大廠英特爾（Intel）日前宣布將斥資20億美元，升級該公司位於亞利桑那州的一座晶圓廠，並以65奈米的先進製程為升級重點，充分展現英特爾期望在市場復甦之際超越競爭對手的企圖心

宇詮公佈元月份營收報告 (2003.02.19)
宇詮科技(EPCO)19日公佈元月份營收報告。宇詮表示，該公司元月自結營收為六億二仟捌佰萬，創今年新高及歷年次高，獲利一仟七佰餘萬，元月份EPS為0.49元。宇詮指出，由於受惠於筆記型電腦、光學產品以及數位相機客戶需求持續暢旺，對於第一季的月績仍保持相當樂觀的看法

日月光將與超微合作　研發新一代覆晶封裝技術 (2003.02.19)
據中央社報導，國內封裝大廠日月光今天宣布與美國IC業者超微（AMD）簽署合作研發協議，雙方將針對微處理器晶片之有機封裝技術，共同研發新一代覆晶封裝（Flip Chip）解決方案

Micronas取得ARC USBHS-OTGTM使用授權 (2003.02.19)
由益登科技(EDOM)所代理的ARC公司於近日宣佈Micronas已取得它的USBHS-OTG控制器使用授權，Micronas將利用這套技術為消費性和多媒體產品發展新應用。ARC為可設定系統單晶片(configurable SoC)平台技術廠商

IR推出多用途MOSFET (2003.02.19)
全球功率半導體及管理方案廠商國際整流器公司(IR)於19日推出IRF1312型HEXFET功率MOSFET，額定電壓達80V，可用作隔離式直流-直流轉換器中的主要和次要MOSFET，專門應用於網絡通訊及數據通訊應用領域

LSI Logic推出四通道 Ultra320 PCI-X SCSI RAID 解決方案 (2003.02.19)
LSI Logic公司宣佈推出業界第一款具備Ultra320 SCSI效能的四通道PCI-X SCSI RAID儲存介面卡樣本。LSI Logic的新型Ultra320 SCSI RAID系列產品是針對企業級運算平台所設計，其可支援PCI-X規格並滿足高頻寬伺服器與儲存環境的效能需求

英飛凌與三星聯手展示智慧型行動電話系統解決方案 (2003.02.19)
英飛凌科技(Infineon Technologies)與三星電子(Samsung Electronics)19日宣佈一項合作計劃，提供完整智慧型行動電話(Smartphone)系統解決方案。此解決方案是以Symbian作業系統為基礎，將大幅降低研發時間