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英飛凌考慮將總部遷出德國 但計畫尚未確定 (2003.03.07)
據路透社報導，德國晶片業者英飛凌（Infineon）日前表示，該公司正在考慮將總部遷出德國，但是否認德國當地一家雜誌對於該公司遷移計畫的報導，表示該公司尚未對遷移計畫作出決定 |
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EPSON推出USB 2.0裝置控制器-S1R72013 (2003.03.07)
EPSON在其完全符合USB 2.0規格的USB裝置控制器產品線內，加入了一款新的裝置控制器，S1R72013，可望成為次世代PC與PC週邊的高速資料傳輸標準。
USB介面在建立之初，就被當作是一種連接數位應用產品的標準介面 |
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快捷發表新款LED及LED驅動IC組合 (2003.03.07)
快捷半導體(Fairchild)7日推出低順向電壓LED和低壓差LED驅動IC組合。快捷指出，與其他競爭產品不同，該公司的低壓LED直接由電池驅動運行，因而減少了元件數目和成本。這種LED/LED驅動IC解決方案具有控制、效率和價格方面的優點，可在講求低功耗的掌上型及可攜式設備設計中實現創新的背光照明 |
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奇普仕公佈二月份營收報告 (2003.03.07)
奇普仕公司日前(Ultra)自結二月份營收為7億8000餘萬元，相較於去年同期成長了35%。累計前二月合計營收約為17億600餘萬元，相對於今年累計及全年之營收財測達成率分別為100%及14% |
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無關槍擊案 IBM台灣總部準備搬家 (2003.03.07)
近日IBM傳出有兩個15吋映像管顯視器產品出現過熱問題，將召回市場上11萬7000台產品。自二月二日爆發開槍示警案件後，台灣IBM分公司決定遷離在台灣的總部辦公室，對此IBM不願正面回應，僅強調搬家是因為現租賃的辦公大樓有許多公共設施不符政府安全規定，才決定現階段遷離現址 |
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交大成功研發虛擬晶圓廠 (2003.03.07)
近日交通大學在國科會和晶圓代工廠聯電支持下，已成功開發虛擬晶圓廠。虛擬晶圓廠是由國科會和聯電共同出資的產學合作計畫，目前聯電已使用。執行者為交大管理科學系教授張保隆表示 |
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聯電利破產 聯電：沒有損失 (2003.03.06)
聯電轉投資之ADSL IC設計公司聯特利，去年結束經營，向美國法院提出破產申請，今年二月初已獲准，近日內進行清算。聯電執行長宣明智表示，聯電在這項投資案中沒有損失 |
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2003年全球12吋晶圓投片量 預估可成長3.6倍 (2003.03.06)
據外電報導，儘管英特爾及台積電、聯電等晶圓業者因半導體景氣復甦不明，而對12吋晶圓投片態度轉趨保守，並紛紛將生產計畫延後，但日本研究機構日經Market Access仍預測，全球2003年12吋晶圓投片量將達145.8萬片，較2002年成長3.6倍 |
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傳Elpida董事長與茂矽、茂德高層會面 商討合作事宜 (2003.03.06)
據Chinatimes報導，據業界消息指出，來台與力晶簽署合作協議的日本DRAM廠Elpida總裁?本幸雄，已與茂矽、茂德高層見面並討論雙方合作事宜。但茂德、茂矽方面則不願對此發表任何意見 |
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宇詮二月營收創新高 (2003.03.06)
宇詮科技(EPCO)日前自結二月份營收為五億三仟四佰餘萬，較去年二月份成長16.8%為歷年來二月份新高。
宇詮表示，雖然二月份工作天數遠較一月份少，但是由於筆記型電腦、數位相機與光學滑鼠的客戶需求依然強
勁，因此二月份營收亦遠高於預期 |
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信越半導體 積極擴充12吋晶圓生產線 (2003.03.06)
據外電報導，日本信越化學計畫投資900億日圓擴增旗下信越半導體白河廠產能。預定至2004年底為止，白河廠月產能可達30萬片12吋晶圓。信越半導體表示，該公司今後除強化國內銷售網路外，亦將擴大對美國、南韓及台灣輸出，預估全球12吋矽晶圓市佔率可望由目前的28％提升至30％ |
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下游需求回溫 半導體通路商預期三月營收可回升 (2003.03.06)
據聯合晚報報導，國內半導體零組件通路商二月份營收，與一月相較因工作天數較少而呈現小幅衰退1~2成的情況，多數通路商預期在下游電子業營運逐漸升溫下，三月營收可望回升 |
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康寧在台南增建玻璃熔爐 (2003.03.06)
Corning Incorporated（康寧公司）於6日正式舉行南科熔爐廠擴建慶祝典禮，以象徵康寧在台灣的LCD玻璃熔爐擴建正式動工。康寧將成為唯一在全球主要LCD產地（日本，韓國及台灣）擁有4座工廠的玻璃基板供應商 |
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NS推出兩款的超小型升壓穩壓器 (2003.03.06)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)推出超小型升壓穩壓器。採用超小型封裝的新產品不但可以支援電流模式控制，具有較高的開關頻率，為業界創立高功率密度的新標準 |
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多功能手機流行 NOR型Flash主流地位不保 (2003.03.05)
據外電報導，由於具備數位相機（DSC）及MMS功能的手機已成流行趨勢，手機用記憶體正面臨世代交替；長期居主流地位的NOR型快閃記憶體（Flash）及SRAM，已逐漸被NAND型快閃記憶體、類SRAM或低耗能DRAM取代 |
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SIA預估 2003年全球半導體市場可成長20％ (2003.03.05)
據外電報導，美國半導體產業協會（SIA）日前公佈最新調查數據顯示，2003年1月全球半導體銷售額為122億美元，較2002年同期成長22％，但與前月的125億美元相較則略為衰退2.4％；該協會預測，今年全球晶片銷售可望有兩位數的成長 |
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日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠 |
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AMD Au1000處理器獲Omnilux採用 (2003.03.05)
美商超微半導體(AMD)日前宣佈其AMD Alchemy Solutions Au1000處理器獲得Omnilux的Omni-Node網點裝置採用。此款無線光通訊平台利用紅外線為家庭及企業用戶提供高速的上網服務。Omnilux這個無線寬頻平台採用『最後一哩』(last mile)傳送技術 |
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飛利浦推出EDGE GSM功率放大器設計模組技術 (2003.03.05)
皇家飛利浦電子集團日前推出全新的EDGE GSM基地台設計模組技術，不但使亞洲廠商能生產獨立的射頻功率放大器底板，同時只需要插入適合的射頻驅動器模組和功率電晶體，就可在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等頻段下運作 |
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缺水震撼科技產業 水問題叢生 (2003.03.05)
缺水危機再度在竹科引爆！台灣省自來水公司表示，新竹地區2月累計雨量不足，加上頭前溪上游尚未休耕，新竹第一與第二淨水廠水量銳減，因此竹科供水將從3月中旬每日減少供給5萬噸，用水量將銳減一半 |
