CTIMES - 基礎電子-半導體

IBM半導體材料技術獲重大突破 (2001.06.26)
藍色巨人IBM公司已研發出一種半導體新技術，不僅可將製造出來的晶片執行速度提高35%，而且還能將低耗能。根據IBM公司日前發佈的消息指出，這種新技術透過將製造晶片的基礎材料矽，拉長變薄，以加快電子在晶片中的執行速度

日系DRAM廠加速委外代工 (2001.06.26)
今年以來動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格遽跌逾六成，造成DRAM製造廠大幅虧損，為了避免虧損幅度不斷擴大，三菱電機、日立製作所、東芝、恩益禧(NEC)等日系整合元件製造廠(IDM)，已決定加速釋出64MB DRAM委外代工訂單

全美達加強競爭力，三代克魯索晶片委由台積電代工 (2001.06.26)
週一華爾街日報報導，全美達新推出第三代克魯索晶片－克魯索五八○○，執行效能較先前一代產品高出達五○％，電力節省二○％，將委由台灣台積電使用○．一三微米銅製程代工生產，速度為最高達八○○ＭＨｚ

IBM電晶體世界最快，將是3G要角 (2001.06.26)
ＩＢＭ週一宣佈研發出全球運算速度最快的矽電晶體，ＩＢＭ表示，新研發的矽電晶體效能較目前大幅提升八○％，但卻節省五○％的電力，運算速度則快達二千一百億赫茲（二一○GHz），不但兩倍於當今運算速度最快的通訊晶片，更比英特爾（Intel）目前最高階的Pentium 4晶片快上逾一百倍

半導體景氣第三季仍不樂觀 (2001.06.23)
半導體景氣即將邁入第三季，從第二季清淡的成績反映來看，後續發展並不樂觀，但市場上期望第三季景氣會好轉呼聲相當高，認為景氣將會逐步向上爬升，但是在聯電及日月光相繼宣布其獲利警訊後，第三季景氣反轉的樂觀看法隨即遭到重挫，預料除了少數個別公司外，第三季半導體的營運還是難有起色

NEC研發成功0.095微米半導體製造技術 (2001.06.23)
日本NEC日前宣佈，該公司已在0.1微米的半導體製程技術獲得重大突破，NEC在全球率先研發成功的0.095微米的半導體技術，將運用於製造大型IC，並將在上半年推出市場。與以往採用0

今年DRAM產值慘跌創下歷史新高 (2001.06.23)
迪訊(Dataquest)昨日(廿一日)預估，DRAM產業三年內將出現暴起暴落。2001年全球DRAM產值將僅能達到一百四十億美元，預估將較去年年產值三百一十五億美元嚴重萎縮55.5％，下滑的幅度將創下歷史新高

IDC預估CPU市場 Intel連莊超微居次 (2001.06.23)
專業研究機構愛迪西(IDC)預估，超微今年將可拿下21.6％電腦中央處理器(CPU)市場，而積極進軍的威盛電子與全美達(Transmeta)預估將分別僅佔0.3％與0.4％，英特爾仍將以近八成佔有率主宰今年處理器市場

驅動IC STN與TFT兩樣情 (2001.06.23)
據幫多家國際大廠進行LCD驅動IC植凸塊及封裝的國內業者表示，目前國內TFT-LCD驅動IC庫存已見底，但使用於手機上的STN-LCD驅動IC，因投入生產廠商多，且出貨量不佳，目前仍有高達二個月庫存，後續消化情形也不樂觀

安可入主上寶台宏進軍台灣封裝測試 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日與聲寶、台積電、宏碁等簽訂換股協議，將依一定計算公式以安可股票交換聲寶持有的上寶，台積電、宏碁持有的台宏股權達九成以上，並以上寶及台宏做為進軍台灣封測市場的據點

亞洲各國搞晶圓代工，明年六座新晶圓廠亮相 (2001.06.21)
亞洲華爾街日報週三指出，台灣晶圓代工產業的成就有目共睹，目前亞洲國家也紛紛引進台灣的晶圓代工成功經營模式，在此一情況下，預估至二○○二年，亞洲將出現六座新的晶圓廠，投資總額高達八十億美元

Zoran評選日月光為年度供應商 (2001.06.21)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今日宣佈獲得全球多媒體及網路通訊晶片解決方案領導廠商Zoran Corporation評選為"年度供應商"，以此肯定日月光半導體所提供的專業代工服務

美商安可科技完成兩項在台併購協議 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式簽署在台灣併購兩家半導體組裝及測試廠房的合約，加快了進入台灣半導體市場的步伐。根據早前公佈，美商安可正式併購台宏半導體(TSTC)和上寶半導體(SSC)，有關行動預計於數週內完成

安森美發表新款可攜式產品電源解決方案 (2001.06.20)
高頻寬應用IC供應商安森美半導體(ON Semiconductor)，20日推出兩項最新電源保護IC研發成果，並將其技術應用在各種掌上型、可攜式消費性電子產品，包括數位相機、PDA、以及行動電話充電器等

台灣茂矽轉投資之百慕達南茂公司在NASDAQ掛牌 (2001.06.20)
百慕達南茂公司所投資之南茂科技為新竹科學工業園區內一專業封裝測試公司，八十六年八月位於新竹的測試廠開始正式營運；在台南科學工業園區封裝測試工廠於八十七年十一月落成啟用

第二季虧損擴大 DRAM廠商擬聯合減產 (2001.06.20)
64Mb及128Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)昨(19)日價格同步下跌，分別摜破1美元及2美元關卡，國內DRAM廠已不敷成本，第三季希望聯手減產10%到15%；並將透過管道與美光、三星及現代等國際大廠，一起加入減產行列，但因缺乏互信，減產仍有不小變數

委外代工是長期趨勢晶圓代工長期看俏 (2001.06.20)
所羅門美邦公司半導體研究部總經理喬瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基於委外生產已是大勢所趨，聯華電子等亞洲晶圓代工公司的前景看俏。喬瑟夫另詳述兩個月前調高半導體產業投資評等的根據，認為半導體股正朝下半年觸底回升的方向逐步邁進

矽統根留台灣 12吋廠進駐路竹 (2001.06.20)
矽統科技12吋晶圓廠可望落腳路竹科學園區。矽統科技董事長杜俊元19日鬆口表示，將配合政府「根留台灣」政策，12吋晶圓廠可望在半年內進駐路竹。杜俊元說，目前已排除新竹科學園區，而南科二期用地，也因法令限制，來不及，至於正式宣佈建廠地點時機，會在23日路竹科學園區動土典禮上

進軍RDARM 華邦和世界先進暫時按兵不動 (2001.06.20)
英特爾公司大力推動的Rambus DRAM，今年以來價格持續下滑，配合英特爾強力的促銷下，出貨量有顯增加，不過台灣已獲授權生產Rambus DRAM的華邦電子與世界先進，仍在觀察市場變化，雖具備技術卻尚未量產

日月光矽品表示沒登陸追求中芯無望 (2001.06.19)
為爭取年底即將開出產能的中芯國際後段封裝測試業務，以專業封裝測試代工(subcontractor)定位的封測廠美商安可(Amkor)、ChipPAC、日月光等均開出優惠條件爭取。而據大陸台商消息指出，中芯國際的後段封測業務擬外包給泰隆半導體、安可、ChipPAC等業者