CTIMES - 基礎電子-半導體

晶片組產業強力揚升 (2001.06.14)
下半年通常是電子業的旺季，主要原因是暑假期間、9月開學、及聖誕假期等需求因素較上半年多。業界人士表示，去年上半年意外強勁的成長主要是因為Y2K效應，導致前一年(1999年)下半年的買氣遞延至2000年上半年

安捷倫新邏輯分析儀貼近客戶的需求 (2001.06.14)
邏輯分析技術的領導廠商安捷倫科技，近日推出了Agilent 1680 和 1690 系列的邏輯分析儀，安捷倫產品行銷經理Tim Coll特別表示，新款的產品性能佳，運用Windows介面，使用簡單方便，它們在單機及以PC控制的機種內提供了簡單好用的創新功能

LSI Logic獲得ARM授權 (2001.06.14)
內嵌式RISC微處理器廠商ARM(安謀國際)與通訊晶片廠商LSI Logic(美商巨積)日前宣佈LSI Logic已獲得ARM926EJ-S核心的授權。ARM926EJ-S核心內建一套記憶體管理單元(Memory Management Unit,MMU)、以及利用ARM的Jazelle技術提供對Java語言的專屬硬體支援

看好光通訊發展GCS首度發表4吋自製的InP晶圓 (2001.06.14)
美商化合物半導體通訊元件供應大廠GCS(Global Communication Semiconductors)發表其自製的第一片麟化銦(InP)晶圓。GCS財務顧問陳正道表示，InP主要可供應光通訊0C768架構、3G的功率放大器、Ka-band無線功率放大器等產品使用

Signia第四季量產藍芽射頻基頻晶片 (2001.06.14)
台積電透過創投公司轉投資的美商Signia公司，經過兩年研發將在下半年量產藍芽射頻(RF)與基頻(Baseband)晶片，並與UBIcom策略聯盟，提供具有區域網路連結的整體解決方案。國內除致伸將在近期推出其應用產品外，華碩電腦、華宇、仁寶、廣達與智邦等均在評估中

晶圓代工廠三季晶圓出貨量成長10%~15% (2001.06.14)
雖然第三季是晶圓代工傳統的旺季，但根據晶圓代工業者預估，依目前的接單狀況，第三季晶圓出貨的成長量，可能僅較第三季成長10％至15％，不過，台積電第二季的單季晶圓(Wafer)訂貨量，將超過20％以上，以因應臨時追加的訂單

台積電SOC技術獲得夏普垂愛　訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子（Sharp）美國研發中心宣佈，未來將利用台積電的製程，生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品，第三季更跨入○．一八微米，生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心

美商亞德諾發表新款數位信號處理器 (2001.06.13)
信號處理應用系統需要高效能的半導體元件，而身為這類產品的全球主要供應廠商，美商亞德諾(ADI)公司推出Blackfin系列的16位元「數位信號處理器」（DSP），它們採用了ADI與英特爾共同發展的高效能架構，也是全世界第一顆採用此架構的產品

TI發表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州儀器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合發展環境，提供「多個發展地點的連線能力」，可把分散在世界各地的設計團隊連接起來，此外，還有更強大功能帶給程式發展、最佳化與除錯工具，讓客戶在TI領先業界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上開發單處理器和多處理器系統

飛利浦半導體DSP部門與Frontier Design共組新公司 (2001.06.12)
飛利浦半導體與Frontier Design 12日宣佈共同成立一家名為ADELANTE TECHNOLOGIES的新公司，結合了飛利浦半導體在嵌入式DSP架構的專業技術以及Frontier Design專為DSP設計的電子設計自動化(EDA,Electronic Design Automation)工具與應用技術，ADELANTE TECHNOLOGIES將能夠提供架構新一代無線通訊與個人化多媒體產品所需的嵌入式開放系統架構

封裝測試景氣低迷小廠裁員關廠不可避免 (2001.06.12)
台積電、聯電五月份營收兵瀕臨損益平衡點，後段封裝測試廠日月光、矽品五月份營收也再創新低。矽品精密董事長林文伯11日表示，雖然目前半導體景氣已在谷底，但大部份須消耗晶圓的公司庫存仍在調整，因此預估六、七月半導體景氣仍將持續探底，封裝測試業景氣自然也不會例外，至於下半年景氣如何，端看美國景氣回復速度如何

亞德諾新款DSP攻略德儀市場 (2001.06.12)
美商亞德諾(ADI)，將推出該公司首顆數位訊號處理器(DSP)(由亞德諾和英特爾共同發展的DSP架構)，全數委由台積電代工生產，使用0.15微米製程，下半年進入量產。二年前英特爾和亞德諾共同發展高效能的DSP架構

勝陽光電成功開發並量產VSCEL磊晶片 (2001.06.12)
勝陽光電12日下午假六福皇宮，舉行發表會，宣布成功開發VCSEL磊晶片，並且已經順利量產。目前國內已有一些公司，已經開發出VCSEL磊晶片，但是能夠順利量產者，並不多見

英特爾擴大南橋晶片的下單量 (2001.06.12)
繼nVIDIA增加對台積電投片量之後，英特爾南橋晶片近期在台積電的下單量也開始增加，六月份將超過一萬片的大關，高於上半年每月平均的下單量，國際大廠相繼增加下單量，似乎為晶圓代工帶來景氣復甦的訊息

半導體製程設備簡介 (2001.06.12)

晶片組廠商力捧DDR 市況仍然樂觀 (2001.06.11)
目前零售組裝市場上，DDR的氣勢受挫，RDRAM似有取而代之的態勢，面對英特爾大幅降價推動RDRAM，台灣三大晶片組除揚智評估開發支援相關的晶片組，其他廠商仍然按兵不動，事實上包括AMD和nVIDIA等廠商在內，仍對今年DDR晶片組寄予厚望，業者對DDR 出貨比重的估計，少則兩成，多則達三、四成

nVIDIA向台積電下XBOX晶片大訂單 (2001.06.11)
nVIDIA將從第三季大量向台積電下單XBOX晶片，台積電預計將提供微軟XBOX關鍵晶片的nVIDIA，據了解該公司目前在台積電的下單量每月已有萬片以上的八吋晶圓，自第三季起加上XBOX的投片，數量更為可觀，預計八月開始，每月投片量將增至近三萬片，且半數以上集中在○．一五微米製程，如此一來，nVIDIA很可能成為台積電今年最大的客戶

256Mb DRAM主流態勢不可檔 (2001.06.11)
全球主要動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商已開始投入256Mb DRAM，三星、美光、Hynix公司目前256Mb DRAM占總出貨量的20%，估計今年第四季比重拉到50%。茂矽表示，256Mb DRAM逐漸進入桌上型電腦市場，成為主流

S141 半導體元件物理 (2001.06.10)

旺宏趕在2004年前佈局MRAM及FRAM (2001.06.10)
國內快閃記憶體(Flash)大廠旺宏電子公司為取得未來進入系統單晶片(SOC)競爭優勢，也加入新世代非揮發性記憶體-磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)及鐵電隨機存取記憶體(FRAM)開發，並計劃趕在2004年前導入量產，以免被IBM及Infineon等國際整合元件大廠(IDM)搶食先機