CTIMES - 基礎電子-半導體

AMD表示第二季銷售及獲利難如預期 (2001.07.11)
根據外電報導，超微(AMD)上週宣佈該公司第二季營運報告，其銷售及獲利成績將比原先預期的落後許多，而這則令人失望的消息聽起來就像該公司的資深產業觀察家的論調一樣

日月光致力推動RosettaNet之B2B供應鏈管理標準 (2001.07.11)
封裝測試大廠日月光半導體，日前在國際電子商務標準聯合工會-RosettaNet半導體製造會議中，宣佈已達成RosettaNet Manufacturing WIP里程目標，成功部署交易介面流程(PIP)3D8之國際B2B供應鏈管理標準體系

TI發表12位元類比數位轉換器 (2001.07.11)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆12位元類比數位轉換器，提供I2C序列界面、高解析度、小型封裝(MSOP-8)及低消耗功率(高速模式下只須350uA電流)。高效能ADS7823專門支援個人電腦、網路伺服器和工業程序控制的電源監控、遠距資料擷取、監督電路及換能器介面應用

矽品、日月光三季起增加nVidia封裝業務 (2001.07.11)
半導體景氣仍未有大幅復甦跡象，各家封裝測試業者也預估7、8月景氣仍在谷底徘徊，不過日月光、矽品等一線大廠近來則傳出接獲上游客戶通知，將於8月後加碼釋出訂單消息

南韓記憶體廠改攻高階晶片 (2001.07.11)
南韓商工部週二表示，為了維持半導體出口持續成長，將鼓勵南韓半導體業者轉向高效能晶片與非記憶體晶片發展。預計，南韓兩大記憶體晶片製造商，三星電子與Hynix半導體的128MB DRAM與256MB DRAM的產出比重將大幅上升

Microchip發表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出採用標準8針腳SOIC(0.208)封裝規格的高密度記憶體晶片。新型512 kbit I2C串列式EEPROM，為目前256 Kbit元件的使用者提供一套可移植的高密度EEPROM升級管道，同時繼續延用現有的封裝規格

科勝訊加快數位CMOS製程的轉型 (2001.07.10)
科勝訊日前宣佈，該公司將加快現有數位CMOS製程的轉型，科勝訊也透露，公司將朝無晶圓半導體公司定位發展，並將裁員450名，或者是全數人員的6%，以降低部份營運成本

工研院全力發展奈米技術 (2001.07.10)
為慶祝院慶，工研院九日舉辦「2001年國際奈米科技論壇」，為期兩天，有來自全球產官學界二百餘人參與，共同研討奈米科技應用。奈米(nm)，這個只有十億分之一米大小的單位，實現了元件微小化的理想，而奈米科技不僅是目前電子與資訊產業技術急於突破的關鍵技術，甚至對材料、光電、生化、醫療也將帶來前所未有的技術革命

日月光否認裁員10%的傳聞 (2001.07.10)
由於半導體市場景氣低迷不振，封裝測試大廠日月光上週傳出公司有意於七月底精簡10％人力消息，不過日月光昨日否認將進行裁員。日月光表示，人事支出佔公司成本結構比重並不高，雖然自結上半年營收出現小虧，但仍不至於藉縮減人事成本來提高毛利，由於公司每季都會進行5％至10％的人力調整評估動作，裁員消息應是員工誤傳

三四季測試廠最難捱 (2001.07.10)
下半年開始，上游ＩＣ設計業與製造業已不再釋出委外測試訂單，改以自有測試產能進行晶片測試，甚或停止測試業務，因此業者表示，下半年測試業的接單情況將會更差，景氣仍有向下探底空間

上海泰隆半導體明年量產 (2001.07.09)
由愛德萬測試（Advantest）台灣區總經理聶平海主導成立的封裝測試廠上海泰隆半導體，為配合晶圓代工廠中芯國際年底量產時程，近來加速廠房興建工作，預估年底前可開始為客戶進行認證，明年初可量產出貨，而且未來將與中芯合作爭取已於大陸設立據點的整合元件製造廠（ＩＤＭ）訂單

台積電與聯電另闢CIS戰局 (2001.07.09)
半導體景氣下滑，台積電、聯電為充分利用產能，第一季開始陸續轉向LCOS(低溫單矽晶)及密著型影像感測元件(CIS)生產，預計明年製程技術可大幅提升到0.18微米，提升消費性IC代工比重

TI封測廠無外移念頭 (2001.07.09)
日前飛利浦宣佈關閉大鵬廠，並對部分中壢廠員工進行縮編，而把產能移往大陸等地生產後，同樣把亞洲區營運總部設在台灣的德州儀器(TI)未來是否跟進，也引起市場高度關切，為此TI指出，由於與飛利浦的生產架構不同，加上以TI半導體全球分工考量，因此短期內將不會有外移動作

杜邦整合性被動元件市場佈局有聲有色 (2001.07.09)
美商杜邦目前也積極在被動元件材料市場上發展，目前行動電話的電容、電阻幾乎有六成以上是由杜邦包辦，日前該公司表示，計劃以整合性被動元件、軟性電器迴路、可攜式電源供應器、顯示器技術等四大領域，做為杜邦未來發展的重心，並表示可望在未來三年內可以達成營收成長三倍的目標

電子所銅導線晶片封裝技術造福廠商 (2001.07.08)
由於目前半導體製程已經進入銅導線時代，因此屬於後段作業的打線封裝也有必要有新的技術因應，工研院電子所日前表示，該所已在銅導線晶片構裝上有了新的突破性技術進展，此技術是在銅金屬墊上利用無電解製程或金屬濺鍍製程上做出Cap Layer，即可讓銅金屬氧化情形杜絕，此項技術也已通過JEDEC的驗證測試

DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象，因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導，信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定

日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色

經濟部有意投資百億助工研院發展奈米技術 (2001.07.06)
據可靠消息來源指出，經濟部即將投資新台幣100億元，協助工研院進行奈米（Nanometer）技術的跨所研究，預料該項大型計畫將對台灣高科技業未來前景產生重大影響。如果台灣能在2001年適時啟動該項計畫，將與美國、南韓及日本同步邁開研發腳步

敏迅科技新款產品之技術與市場狀況說明會 (2001.07.06)

美看好半導體產業輻射固化塗料市場 (2001.07.05)
輻射固化市場是美國成長最快速的商用塗料技術，目前這些塗料應用在包括木材、塑膠及電子等產品上，未來並計劃擴展到自動化及食品包裝等市場，預期它將在電子領域有戲劇性的成長