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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
Silicon Labs.推出低抖動性埠卡時鐘積體電路 (2001.07.05)
電子零件代理商益登科技,其代理線之一Silicon Laboratories日前宣佈針對SONET/SDH埠卡推出Si5364精確時鐘積體電路,這是該公司為了簡化高速通信系統而設計的最新版本系列產品
超微釋出高階混合訊號晶片測試業務給華鴻 (2001.07.05)
IC測試廠華鴻科技六月份與美商超微(AMD)簽訂合作備忘錄,將為超微提供混合訊號測試服務,目前超微委託測試的網路通訊晶片已運到華鴻倉庫中待測。由於這是超微第一次將混合訊號晶片委由亞太地區專業代工廠進行測試,若未來雙方合作順利,華鴻可望成為超微高階晶片測試主要代工夥伴
茂德12吋製程將於八月試產 (2001.07.05)
國內DRAM廠中進軍12吋晶圓生產腳步最快的茂德科技,製程設備已於上一季陸續移入晶圓廠,即將於八月下旬開始試產0.14微米的256M DRAM,預計明年初達到千片的月產能規模
DRAM廠晶圓出貨只封不測 (2001.07.05)
動態隨機存取記憶體(DRAM)跌破變動成本,台灣廠商不敷封測成本,近期採晶圓出貨、「只封不測」,每顆成本下降0.4美元,轉由模組廠商完成後段測試,進行風險轉嫁,產業模式產生重大轉變
日本半導體技術獲重大進展 (2001.07.04)
據了解,日本科學家研究出一種把半導體矽元素與化合物半導體磷化鎵融合在一起的技術,為製造可在一塊晶片上處理電子、光和微波的光電子融合元件開闢了道路。 這一技術是由日本豐橋科技大學教授米津宏雄領導的科研小組研究成功的
半導體5月銷售較前一年銳減20% (2001.07.04)
美國半導體工業協會(SIA)表示,5月份全球半導體銷售額比4月份滑落7.3%,比去年5月份更銳減20.1%,顯示製造商仍在電腦晶片需求萎縮的逆境中掙扎。與去年5月相比,則今年5月份美洲地區銷售額劇降32.1%,歐洲市場萎縮16.6%,亞太地區衰退16.6%,日本市場銷售也墜落10.6%
一線封裝大廠景氣已落底 (2001.07.04)
全球最大封裝測試廠美商安可(Amkor)三日發佈第二季獲利預警,表示第二季營收將較第一季下滑30%,較原本預期的20%下滑幅度再高出十個百分點,但整體而言封裝測試業景氣已經觸底
英特爾推出1.8、1.6GHz處理器擴大競爭優勢 (2001.07.04)
英特爾(Intel)三日發表Pentium4(P4)處理器1.8GHz與1.6GHz,並已開始量產供貨,定價分別為562美元與294美元。競爭對手超微(AMD)雖也有1.5GHz樣本送到台灣晶片組廠商手上,但預估量產時間還得等到第四季
立生公佈上半年營收成長3.2% (2001.07.04)
類比積體電路製造廠立生半導體表示,該公司自結今年六月份營收為8,598萬元,累計今年上半年的營收為6.58億元,達成上半年財務預測的91.3%,也比去年同期小幅成長3.2%。 根據立生半導體表示
敏迅科技推出支援新款之CMOS SERDES收發器 (2001.07.04)
敏迅科技日前發表功能多元之互補式金氧半導體(CMOS)四路序列/解序列(SerDes)收發器--M27207 Quad SkyRail,能支援1 Gbps 至3.1875 Gbps的頻寬。SerDes收發器提供高速資料傳輸的關鍵功能,以串連各內部網路系統元件,如線路介面卡與交換器介面卡及跨系統間的元件
汰捷無線通訊產品模組今年出貨30萬套 (2001.07.04)
國內以IC設計及無線傳輸研發見長的汰捷科技,日前已將其核心技術RFID IC與無線通訊結合,發表可應用於藍芽通訊產品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的無線通訊晶片模組及第一隻商品化的無線耳機
台積電延聘金聯舫博士擔任全球市場暨行銷資深副總經理 (2001.07.03)
根據台積電曾繁城總經理表示,非常高興能夠邀得旅美多年的金聯舫博士,離開他先前在IBM公司的高階管理職位,返國加入台積公司的經營團隊。相信以金博士過去多年在素以技術及客戶服務見長的世界級企業所累積的的豐富經驗
我半導體產值今年衰退12% (2001.07.03)
工研院二日表示,全球半導體產業今年衰退幅度預估可能超過17%,創下25年來最嚴重的衰退。台灣半導體產業今年產值預估僅六千一百六十二億元,較去年七千零四億元將衰退12%,將創下我國半導體產業有史以來首度衰退
大陸記憶體市況慘烈 (2001.07.03)
DRAM廠自律 延後蓋12吋廠 南韓電子新聞消息指出,面對今年DRAM市場大幅衰退的窘境,包括三星電子、美光科技、Hynix半導體、Infineon等DRAM大廠,原先計劃將於2001年下半年開始從事興建12吋廠等新投資計畫,將全部延後半年以上
敦陽獲頒Checkpoint Software Technology成長最快速經銷商 (2001.07.03)
全世界防火牆第一品牌「Checkpoint Software Technology」在今年五月初於法國舉行的全球經銷商會議中,就去年全世界卓越的經銷商進行獎勵。台灣區代表敦陽獲頒「成長最快速經銷商」
Hynix宣布減產,以刺激DRAM價格回升 (2001.07.03)
全球第3大電腦記憶晶片製造商南韓的Hynix Semiconductor Inc已正式宣布可能減產和限制供應量,以量制價,提振目前已跌到生產成本以下的晶片價格。 根據市場調查機構迪訊 IDC近期預估,記憶晶片銷售預估今年將衰退逾40%
美國國家半導體媒體說明會 (2001.07.03)
IR發表IRIS系列整合開關器 (2001.07.02)
國際整流器公司(IR),推出將HEXFET功率MOSFET與控制器IC整合於單一封裝的全新IRIS系列高效率低成本整合開關器(Integrated Switchers)。IRIS整合開關器系列不僅簡化電路設計,更縮小了印刷電路板的使用面積;相較於AC-DC開關式供電系統(SMPS)的離散電路,可節省25%元件數量,而效率卻更為優異
ARM與昇陽聯手發展嵌入式Java技術 (2001.07.02)
ARM(安謀國際)與昇陽電腦(Sun Microsystems)宣佈達成一項合作與授權協定,將共同開發針對無線設備市場設計的新Java科技。ARM將在這項合作協定之下,將Sun Java與ARM以Jazelle技術為基礎的微處理器相互結合
Microchip發表支援16位元數位訊號控制器的dsPIC架構 (2001.07.02)
Microchip Technology針對16位元數位訊號控制器的市場需求,即將推出第一顆採用新型架構的16位元數位訊號控制器(簡稱dsPIC),並正式發表一系列dsPIC產品及該產品未來的發展策略

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