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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
茂矽積極展開DDR記憶體佈局 (2001.06.10)
美商微軟電玩遊戲機X-Box量產在即,該機款的記憶體配備採用倍速資料傳輸 (DDR)記憶體,國內DRAM廠商如茂矽等公司,近來積極爭取DDR記憶體訂單,茂矽已在DDR記憶體領域展開佈局
茂矽積極展開DDR記憶體佈局 (2001.06.08)
美商微軟電玩遊戲機X-Box量產在即,該機款的記憶體配備採用倍速資料傳輸 (DDR)記憶體,國內DRAM廠商如茂矽等公司,近來積極爭取DDR記憶體訂單,茂矽已在DDR記憶體領域展開佈局
NEC率先突破0.1微米製程技術的門檻 (2001.06.08)
日本NEC公司日前宣布成功研發0.095微米的製造技術,成為世界上首家率先突破0.1微米技術製程的公司。該項技術將應用於製造大規模集成電路,並將於2001年第二季末正式推出市場
茂矽128Mb DDR SDRAM及DDR模組通過認證 (2001.06.08)
茂矽電子宣布該公司的128Mb DDR SDRAM元件及DIMM模組獲得SmartModular公司採行的認證測試計畫,通過HP-83K測試器對其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的認證。此外茂矽的PC2100A 128Mb非緩衝式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B1)與PC2100B 128mb非緩式DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B0)與AMD 760TM晶片組及VIA Apollo Pro266晶片組也都通過Smart Modular的認證
安捷倫科技環保管理系統榮獲ISO 14001認證 (2001.06.07)
安捷倫科技(Agilent)日前宣佈,其總部及灣區半導體元件事業群的環保管理系統已通過ISO 14001的認證。這項成就使得安捷倫科技想要讓分佈全球的各個事業體全數通過ISO 14001認證的目標得以跨出重要的第一步
Mitel全球業務將改名為Zarlink半導體 (2001.06.07)
專營半導體業務的Mitel公司,今天宣佈其全球業務將正式改名為Zarlink半導體─Zarlink Seminconductor,為世界語音及數據網路的領導供應商提供通訊連接解決方案。Zarlink通過成立巳久的直接、間接銷售商及支援通路,為超過一百個國家的三千多個客戶提供解決方案
矽碟未來將主打32Mb快閃記憶體市場 (2001.06.06)
美商矽碟公司(SST)執行長葉炳輝五日表示,目前低迷的景氣是正常的狀況,今年年底預估景氣有機會重振。矽碟未來一、二年的策略重點將主攻32Mb快閃記憶體,搶佔手機的記憶體市場,與英特爾、超微(AMD)正面交鋒
DRAM價格連兩日不破底,止跌訊號浮現 (2001.06.06)
從今年三月以來,DRAM市景慘淡,現貨價和合約價持續下挫,各家廠商營收表現普遍不理想。不過DRAM近兩個月的跌跌不休的趨勢,這兩天似乎出現止跌的訊號,六月五日128MB和64MBDRAM收盤的現貨價出現難得上揚的走勢
華邦展現轉型IDM廠決心 (2001.06.05)
華邦電子下半年將大舉向國際IC代工廠下單,投產資料存取型快閃記憶體(Data Flash)、微控制器(MCU)及VoIP控制IC,使得產品線走向多元,分散單一記憶體的市場風險。華邦電4日在台北電腦展中,展出多款網路電話(VoIP)微處理器、控制IC等非記憶體產品,充分展現出轉向整合元件大廠(IDM)的決心
DNAIC科技結合DNA與半導體技術 (2001.06.05)
由前英特爾台灣分公司總經理陳朝益DNAIC公司大力促成的DNAIC科技,為目前全球首項結合DNA和半導體的技術,能將晶片製程推進0.002微米。據了解,台積電、聯電正試用這項技術,為下代半導體技術鋪路
國內多家系統商使用NS千兆位元乙太網解決方案 (2001.06.04)
美國國家半導體(NS)及四家台灣主要的電腦及網路產品製造商4日宣佈已展開多個合作計劃,為桌上型電腦提供千兆位元 (Gigabit) 乙太網功能。智邦科技、華宇電腦、友勁科技及躍群企業已採用美國國家半導體的 GigMAC 及 GigPHYTER,分別推出全新的網路產品「千兆位元乙太網配接器」,其零售價低至 50 美元
沛鑫半導體設備零組件廠落址竹南 (2001.06.01)
鴻海董事長郭台銘跨足半導體領域的製程設備零組件製造廠,已確定在苗栗竹南大埔工業區落腳,定名為沛鑫半導體工業,由前任世大晶圓廠廠長曹治中擔任總經理,已經與全世界前十大半導體設備廠商中的三家大廠敲定策略聯盟,並已開始出貨
台積電北廠區協理曾孟超升任副總經理 (2001.06.01)
台積公司北廠區協理曾孟超升任副總經理 發佈日期:民國90 年 6 月1日 台灣積體電路製造股份有限公司今(1)日宣佈,自即日起北廠區協理曾孟超升任北廠區副總經理一職,掌管晶圓一、二、五廠的營運,並直接對總經理曾繁城博士負責
DSP市場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求,現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。
SiGe HBT技術發展概述 (2001.06.01)
SiGe技術經過這十幾年的研究發展,已漸漸開花結果。
Embedded DSP的趨勢及挑戰 (2001.06.01)
國內在業者陸續推出自行研發的高速、低耗電DSP IP,並搭配優秀的ASIC整合工程師及Design Flow,相信DSP IC產業必能快速發展。
DSP巿場與趨勢 (2001.06.01)
因人機介面效益增加的需求,現今通訊產品的應用市場更加對DSP技術的殷切需求。 參考資料:
DSP與多速濾波器設計 (2001.06.01)
多速濾波器是指輸出數據速率與輸入數據速率不相等的濾波器,常用於某個實體介面如:DAC或ADC的介面。 參考資料:
致茂耕耘半導體量測設備成績卓著 (2001.06.01)
致茂電子半導體測試設備事業部總經理 葉燦鍊專訪
柏士微系統在MCU領域獨樹一幟 (2001.06.01)
柏士微系統行銷副總裁 Michael Polen專訪

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