 |
為2001年半導體產業景氣把脈 (上) (2001.06.01)
國際經濟景氣走勢如何？全球半導體產業何時復甦？投資人在這波景氣反轉下該如何佈局半導體相關類股？ |
 |
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術 (2001.05.31)
日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術
封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢 |
|
安可為高頻5至20GHz應用提供鉛幀封裝覆晶 (2001.05.31)
安可專為高頻應用而設計的MicroLeadFrame(fcMLF)封裝覆晶比佈線封裝發揮更佳的電性能。fcMLF封裝最大特色是裸晶塊形墊和母板之間的內聯間距特短，因此有助減低連接耗損，電感和寄生元件 |
|
頎邦喜獲大廠驅動IC訂單 (2001.05.31)
LCD驅動IC植金凸塊(Gold Bumping)與捲帶式封裝(TCP)代工廠頎邦科技，近期獲得飛利浦(Philips)、日本德儀(TI)、華邦等客戶加碼第三季訂單，出貨時程排到了今年第四季。頎邦科技總經理吳非艱表示，經過約四個月的存貨調節，最近一至二週內TFT-LCD驅動IC庫存已完成去化，這對LCD驅動IC相關業者而言，著實是一項令人振奮的好消息 |
|
封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31)
受到市場「五窮六絕」季節性因素影響，下游封裝測試業第二季營運每下愈況，不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20％，二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成 |
|
聯電宣示預測2003年製程進階到0.1微米 (2001.05.30)
聯電三座12吋晶圓廠主力製程將以跳躍式製程技術投片，由0.18微米直接升級到0.13微米，預計2003年量產製程可進階到0.1微米，並進入0.07微米製程研發。聯電29日舉行技術論壇，12吋晶圓廠的設備、製程、單晶片系統組(SOC)的環境整合，以及SOC共用光罩策略(Silicon Shuttle)的導入，都是現場客戶專注的焦點 |
|
英特爾和Tessera合作開發CSP封裝技術 (2001.05.30)
LSI封裝技術公司-美商Tessera宣佈將與英特爾公司共同開發新一代無線/可攜式設備的半導體封裝技術。雙方將共建使用Tessera技術的多晶片CSP(晶片尺寸封裝,Chip-Scale Packaging)合作開發機制，合作中將使用Tessera的在高度為1mm以下的封裝內疊加三層晶片的封裝技術 |
|
奈米生物將發表宣佈半導體新材料技術 (2001.05.29)
為了超越半導體限制，希望IC製程往奈米方向前進，一直是各機構積極進行的前瞻性研究，日前位於宜蘭科技育成中心的奈米生物技術公司宣佈，已開發完成可替代矽、鍺等元素的DNA半導體材料，亦試做出基本元件和簡單放大器 |
|
吳惠瑜表示資訊業九月恐將有IC短缺 (2001.05.29)
英特爾台灣分公司總經理吳惠瑜表示，目前全球經濟不景氣，然而大陸市場還不錯，從IC的投產到上市時間來看，今年9月資訊產業可能出現缺貨; 而6月大陸銷售熱季和9月美國開學潮，都可能出現景氣轉折 |
|
唐福美接掌鑫成總座職務 (2001.05.29)
測試設備廠鑫測科技日前結束營業後，其最大股東鑫成科技也面臨財務吃緊危機，為了調整鑫成營運模式，鑫成最大股東矽品精密昨日宣佈，鑫成總經理自廿一日起由矽品董事唐福美接任，未來鑫成將專注承接旺宏電子快閃記憶體（Flash）、消費性IC等封裝業務 |
|
二線封裝測試縮減人事以降低成本 (2001.05.29)
因半導體景氣低迷，與上游整合元件製造廠（IDM）庫存情況嚴重，由一線封裝測試廠主導的殺價競爭情況愈演愈烈，導致二線業者近來獲利空間受到大幅度壓縮，在維繫生存的前提下，部份業者已於近期開始大規模的降低成本動作，封裝廠立衛科技便於上週裁員八十餘人，以提高毛利率 |
|
DRAM新兵無視景氣低迷毅然投入 (2001.05.28)
雖然今年業界普遍對DRAM市場不抱樂觀態度，但國內仍有二家年齡頗輕的DRAM設計公司計畫於近日內增資，分別為登峰半導體及京典矽旺。巧合的是，這二家IC設計公司的技術團隊主力，都來自南韓DRAM大廠，而下單進行晶圓代工的夥伴，則分別為聯電及台積電，今年下半年將有0.18微米的DRAM產品出貨 |
|
SEMI：半導體訂貨出貨比值創十年新低點 (2001.05.26)
根據國際半導體設備與材料協會(SEMI)最新公佈資料顯示，今年四月以來的訂貨出貨比值(B/B值)已經滑落到0.42，這將最近十年來的最低點，顯示目前半導體產業景氣仍然持續在下滑當中，並已下滑至1990年代初期以來的谷底 |
|
矽成朝藍芽晶片發展以分散營運風險 (2001.05.24)
記憶體市場持續不振，矽成積電董事長韓光宇22日表示，為分散風險，矽成正積極研發通訊藍芽晶片，未來希望把邏輯IC所占營收比重提升到25%到30%。矽成昨天召開股東會，韓光宇並在會後說明目前未來記憶體市場景氣和矽成進軍邏輯產品的市場策略 |
|
胡洪九表示半導體景氣谷底回升不遠 (2001.05.24)
台灣茂矽電子公司董事長胡洪九23日表示，今年上半年，半導體供給縮減速度遠大於需求減少的速度，研判半導體景氣谷底回升為不遠。茂矽副總經理張東隆則以動態隨機存取記憶體(DRAM)位元供需成長變化，推估全球半導體景氣，可望在9月出現翻揚局面 |
|
中德股東會因上櫃未成引發怨聲連連 (2001.05.24)
矽晶圓材料供應商中德電子，近來因公司上市上櫃計劃忽然喊停，造成員工及小股東的不滿。昨日在股東會上，小股東及員工抱怨連連，身為董事長的王鍾渝則向所有的股東說抱歉，因大股東美商休斯電子(MEMC)對上市上櫃仍有疑慮，所以未能如期達成，但他仍未放棄，將繼續與大股東溝通 |
|
張忠謀維持對半導體景氣樂觀的看法 (2001.05.23)
世界先進22日召開股東常會，同時擔任世界先進-台積電董事長的張忠謀，對於晶圓代工景氣前景，仍維持稍早所發表的看法。他表示，在整體半導體產業中，相較DRAM等產業，晶圓代工產業景氣仍較為穩定 |
|
立衛總座由威盛總經理陳文琦特助出任 (2001.05.23)
封裝測試廠立衛科技22日宣佈，即日起該公司總經理一職將由威盛總經理陳文琦的特別助理吳佳榮出任，不過立衛強調，目前威盛佔力衛股權不足5%，因此這次的人事異動不代表威盛入主立衛 |
|
矽成朝藍芽晶片發展以分散營運風險 (2001.05.23)
記憶體市場持續不振，矽成積電董事長韓光宇22日表示，為分散風險，矽成正積極研發通訊藍芽晶片，未來希望把邏輯IC所占營收比重提升到25%到30%。矽成昨天召開股東會，韓光宇並在會後說明目前未來記憶體市場景氣和矽成進軍邏輯產品的市場策略 |
|
杜俊元：矽統表現將漸入佳境 (2001.05.23)
矽統科技董事長杜俊元昨22日表示，矽統第二季晶圓廠攤提折舊金額約9億元，希望能達成損益平衡以上，接下來的第三季和第四季表現，則會一季比一季好。不過對於短期，矽統總經理劉曉明強調，5月景氣很淡，因此外界不應有太高的期望 |
