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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
誰能比我快? Xilinx躍進Bosch供應鏈 (2013.08.01)
雖然Xilinx與Altera在先進製程領域上演火拼戲碼,不過,這一兩年已經進入量產的產品線Zynq-7000也在各個領域有不少的斬獲。 此次在車用電子領域,Xilinx的Zynq-7020元件就獲得德國阿布斯塔特市Bosch Engineering Group旗下的Bosch Motorsport採用打造最新引擎控制器 (ECU) 處理HEL (高效率邏輯)核心
雙核心MCU蔚為風潮? ST:不盡然 (2013.07.31)
儘管MCU市場吹起一股「浮點運算」風潮,也有部份業者將不同屬性的核心加以整合,以進一步強調「雙核心」的重要性,但看在部份業者的眼中,對於系統設計有進一步的幫助,這部份恐怕有待商榷
第二代Nexus 7現身 觸控面板廠受惠 (2013.07.28)
儘管目前市場面臨高端智慧手機或平板電腦市場日漸飽和的困擾,但由於觸控技術為最自然的人機互動介面,因此仍保持一定的成長動能。根據DisplaySearch研究數據,2013年觸控面板出貨量將達到1.57億片,同比增長19%
[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM(下) (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話,基於這個前提,英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性,其實是相當低的。換言之,台積電現階段在檯面上的競爭對手,大概也只剩三星與格羅方德了
行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟
行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰,使得3D IC一直都成為半導體業界想發展,卻遲遲到不了的禁區。儘管如此,國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為,系統化的半導體技術仍將是主流趨勢,這意味著3D IC的發展將不會停下腳步
生態系統建立很簡單? 徐季平:其實,不容易 (2013.07.19)
近年來,EDA(電子設計動化)大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲,從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程,Cadence都有相當不錯的成績,而Cadence所倚靠的,就是透過與領導業者們的合作,來形成完整的生態系統,以達到共存共榮的境界
專注台灣市場 快捷擴大研究規模 (2013.07.17)
台灣在半導體領域的獨特優勢,成為許多半導體大廠關注的研發重地。在類比半導體市場擁有獨特優勢的快捷半導體(Fairchild),對於台灣市場自然也更為重視,並投注更多資源成立台灣技術設計中心
政府打造南台灣雷射光谷聚落 (2013.07.17)
台灣南部擁有豐沛的製造產業,但因傳產化而面臨升級轉型的巨大壓力。工研院南分院今(7/17)天舉辦「南部雷射光谷育成暨試量產工場」啟用儀式,目的就是希望協助南部產業掌握「雷射」這項關鍵技術,並打造跨領域的光谷聚落,以形塑更具競爭力的整體優勢
殺很大!! ST祭出0.32美元 M0 MCU (2013.07.15)
儘管ST(意法半導體)已在去年(2012年)五月推出M0處理器核心的MCU(微控制器)產品線。不過,從去年一直到現在,眾多MCU業者也陸續取得M0處理器的授權,相繼推出產品線後,M0 MCU的戰局已開始趨近白熱化,取代傳統8位元與低階16位元MCU的意圖相當明顯
無所不在 SanDisk創造全新市場 (2013.07.11)
在行動裝置的帶動之下,快閃記憶體市場成長快速,根據HIS iSuppli研究指出,由於手機、遊戲控制台和混合存儲驅動器等產品市場擴大,NAND Flash在經過2012上半年的挑戰後,今年將會有兩位數的成長
別了蘋果 三星尋晶片新買主 (2013.07.11)
蘋果與Sasmsung這對歡喜冤家經歷過長期的合作,直至現今兩方在專利上的訴訟官司都還沒塵埃落定,蘋果就已經積極展開『去三星化』的舉動,雖然眼看蘋果這顆超級大金主就要逐漸遠離,但Samsung同樣也沒閒著積極找尋其他晶片買主,好讓自己在這次去三星化行動風暴中,能夠安然度過
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼
站穩能源市場 Fairchild再攻雲端商機 (2013.07.10)
在類比半導體領域中,快捷半導體(Fairchild)一直是市場排前前幾大的佼佼者之一。其悠久的企業歷史,與深厚的技術根基,使其在類比領域擁有難以撼動的地位。為了更深入了解快捷半導體的企業文化與營運規劃
Xilinx:首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業,除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外,緊接著想到的便是PLD(Programmable Logic Device)與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢,加上不斷在製程與功能上精進,讓開發者更樂於採用FPGA,使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後,賽靈思(Xilinx)也不甘示弱,宣佈進入全新的產品線進入台積電(TSMC)20奈米的投片時程,並於今年第四季取得少量樣本,明年第一季正式進入量產時程
MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!(下) (2013.07.08)
MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構,在這當中最為關鍵的三層,上下兩層為磁性層(一為參考層,一為自由層),中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列,並可由電流來控制旋轉方向
採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月,Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。 全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究
飛思卡爾用SMARTMOS 貫穿市場策略 (2013.07.01)
COMPUTEX期間,半導體大廠飛思卡爾接連針對醫療電子、物聯網與MEMS(微機電系統)等,提出公司本身的願景及策略。大體上,飛思卡爾的市場策略,是以感測器來串聯所有的終端應用,以實現所謂「物聯網」的願景
Yes,I do!傳台積電與蘋果簽署晶片合作 (2013.07.01)
自從蘋果推出iPhone後,行動裝置設備的熱潮才真的算是掀起數位巨浪,iOS陣營非蘋果莫屬,而Android陣營則由Samsung拿下最高市佔率,對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人,隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天

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4 崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才
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