CTIMES - 基礎電子-半導體

雙核心MCU蔚為風潮？ ST：不盡然 (2013.07.31)
儘管MCU市場吹起一股「浮點運算」風潮，也有部份業者將不同屬性的核心加以整合，以進一步強調「雙核心」的重要性，但看在部份業者的眼中，對於系統設計有進一步的幫助，這部份恐怕有待商榷

第二代Nexus 7現身觸控面板廠受惠 (2013.07.28)
儘管目前市場面臨高端智慧手機或平板電腦市場日漸飽和的困擾，但由於觸控技術為最自然的人機互動介面，因此仍保持一定的成長動能。根據DisplaySearch研究數據，2013年觸控面板出貨量將達到1.57億片，同比增長19%

[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM（下） (2013.07.24)
既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基於這個前提，英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當低的。換言之，台積電現階段在檯面上的競爭對手，大概也只剩三星與格羅方德了

行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.22)
行動記憶需求 3D IC步向成熟

行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。儘管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著3D IC的發展將不會停下腳步

生態系統建立很簡單？徐季平：其實，不容易 (2013.07.19)
近年來，EDA（電子設計動化）大廠Cadence與晶圓代工龍頭台積電及處理器IP龍頭ARM在先進製程上屢有斬獲，從28奈米、20奈米再到16奈米FinFET製程，Cadence都有相當不錯的成績，而Cadence所倚靠的，就是透過與領導業者們的合作，來形成完整的生態系統，以達到共存共榮的境界

專注台灣市場快捷擴大研究規模 (2013.07.17)
台灣在半導體領域的獨特優勢，成為許多半導體大廠關注的研發重地。在類比半導體市場擁有獨特優勢的快捷半導體（Fairchild），對於台灣市場自然也更為重視，並投注更多資源成立台灣技術設計中心

政府打造南台灣雷射光谷聚落 (2013.07.17)
台灣南部擁有豐沛的製造產業，但因傳產化而面臨升級轉型的巨大壓力。工研院南分院今(7/17)天舉辦「南部雷射光谷育成暨試量產工場」啟用儀式，目的就是希望協助南部產業掌握「雷射」這項關鍵技術，並打造跨領域的光谷聚落，以形塑更具競爭力的整體優勢

殺很大!! ST祭出0.32美元 M0 MCU (2013.07.15)
儘管ST（意法半導體）已在去年（2012年）五月推出M0處理器核心的MCU（微控制器）產品線。不過，從去年一直到現在，眾多MCU業者也陸續取得M0處理器的授權，相繼推出產品線後，M0 MCU的戰局已開始趨近白熱化，取代傳統8位元與低階16位元MCU的意圖相當明顯

無所不在 SanDisk創造全新市場 (2013.07.11)
在行動裝置的帶動之下，快閃記憶體市場成長快速，根據HIS iSuppli研究指出，由於手機、遊戲控制台和混合存儲驅動器等產品市場擴大，NAND Flash在經過2012上半年的挑戰後，今年將會有兩位數的成長

別了蘋果三星尋晶片新買主 (2013.07.11)
蘋果與Sasmsung這對歡喜冤家經歷過長期的合作，直至現今兩方在專利上的訴訟官司都還沒塵埃落定，蘋果就已經積極展開『去三星化』的舉動，雖然眼看蘋果這顆超級大金主就要逐漸遠離，但Samsung同樣也沒閒著積極找尋其他晶片買主，好讓自己在這次去三星化行動風暴中，能夠安然度過

[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼

站穩能源市場 Fairchild再攻雲端商機 (2013.07.10)
在類比半導體領域中，快捷半導體（Fairchild）一直是市場排前前幾大的佼佼者之一。其悠久的企業歷史，與深厚的技術根基，使其在類比領域擁有難以撼動的地位。為了更深入了解快捷半導體的企業文化與營運規劃

Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇

[評析]FPGA業者種樹英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程

MRAM技術再突破工研院啟動全新記憶體戰局!!（下） (2013.07.08)
MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構，在這當中最為關鍵的三層，上下兩層為磁性層（一為參考層，一為自由層），中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列，並可由電流來控制旋轉方向

採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究

飛思卡爾用SMARTMOS 貫穿市場策略 (2013.07.01)
COMPUTEX期間，半導體大廠飛思卡爾接連針對醫療電子、物聯網與MEMS（微機電系統）等，提出公司本身的願景及策略。大體上，飛思卡爾的市場策略，是以感測器來串聯所有的終端應用，以實現所謂「物聯網」的願景

Yes，I do！傳台積電與蘋果簽署晶片合作 (2013.07.01)
自從蘋果推出iPhone後，行動裝置設備的熱潮才真的算是掀起數位巨浪，iOS陣營非蘋果莫屬，而Android陣營則由Samsung拿下最高市佔率，對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人，隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天

半導體市場不看淡高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長