CTIMES - 基礎電子-半導體

Exar：引領可編程數位電源新指標 (2013.05.13)
許多智慧系統相關應用如智慧家庭、智慧醫療、智慧電網、智慧汽車如雨後春筍般冒出，而這些應用都離不開電源管理的規劃。如今，數位電源技術市場競爭漸趨激烈，電源管理相關產品也層出不窮

石墨烯實現極高頻電磁波發射 (2013.05.09)
過去40年來電晶體尺寸不斷縮小，目前的矽晶片中已經能包含數十億個電晶體。接下來，業界正在尋找能取代矽的技術，而石墨烯或許是其中一個答案。英國曼徹斯特和諾丁漢大學(Universities of Manchester and Nottingham)的科學家表示已開發出一種革命性的石墨烯(Graphene)技術，可望用於醫療成像和安全檢測

新興手機操作模式到來！ (2013.05.09)
你可以想像只要透過眼球轉動、眨眼就能控制影片播放或暫停，抑或是在手指不接觸到觸控螢幕下就能夠預覽詳細內容的操作方式嗎？以往使用者慣用的手指觸控的操作方式已在行動裝置設備應用及發展好多年

Intel再推低功耗高效能Silvermont新軍 (2013.05.08)
為了對抗ARM勢力陣營，Intel可說是在微處理器領域卯足的全力，近日，針對行動裝置設備，發表了全新以22nm製程技術打造的Atom SoC處理器－「Silvermont」，最高可支援8核心，同時採用3D三閘電晶體（Tri-Gate）技術，強調更省電、效能加倍，並且能夠廣泛應用在智慧手機、平板電腦、微型伺服器、入門款電腦、車載影音系統

白牌市場持續發酵聯發科展望樂觀 (2013.05.06)
鎖定低價平板市場，宏碁上週於紐約發表7.9吋平板Iconia A1，採用聯發科四核心處理器晶片MT8125，售價僅169美元(約台幣5,000元)，再度掀起低價平板戰。為此，聯發科也緊鑼密鼓的設計專供平板使用的晶片

Apple可彎曲電池專利為iWatch鋪路 (2013.05.03)
如果四四方方的電腦已經成為歷史，那麼電池的形狀還會是相同的形狀嗎?對這一問題，蘋果的回答是不會。隨著穿戴式熱潮興起，如Google Glass或iWatch等設備都有了彎曲的可能性，而可彎曲螢幕的實現更代表未來的產品將不一定是規則形狀的外型，電池當然也是

Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐

Intel：新一代Haswell 顯示效能更強悍 (2013.05.03)
雖然Intel向來一直都是PC處理器的領頭羊，但在整合顯示卡的效能表現方面都是較為平庸，不過在近幾代所推出的處理器大幅提高了內建顯示卡的效能，其中又以IVB以及Haswell這兩項產品皆將內建顯示卡列為最重要的更新重點

政策引導、產研合作台廠卡位高階醫材市場 (2013.04.30)
醫療器材市場廣大，然而商機多半被歐美大廠把持，台廠多都只能從簡易的儀器端下手，進而演變成為紅海競爭。然而在政府政策的引導下，這樣的情況逐漸有了改善。在經濟部技術處提供多元資源串聯產業界、研究機構及臨床醫療端形成策略夥伴關係下

因應產業變化宇瞻以前瞻思考再創新局 (2013.04.29)
今年智慧型手機、平板等行動裝置快速成長、DRAM及NAND Flash價格也不斷走高，整體景氣看旺，對於數位儲存市場來說，將會有很大的發展空間。然而也正因為智慧手機和平板裝置成為未來主流、亦隨著雲端熱潮崛起，產業典範有所變化，科技產業也呈現全新局面，若固守舊有思維，不思求變，將很難在全新的產業型態中生存

聚焦行動顯示 QuickLogic大推介面橋接方案 (2013.04.26)
2007年，QuickLogic大舉進攻行動裝置領域，轉型發展低功耗客戶特定標準產品(Customer Specific Standard Product；CSSP)。時至今日，超低功耗FPGA已成為Quicklogic的進入行動市場的第一招牌

ARM：14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後，無不加快自己在製程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴（台積電與三星）的技術進度

格羅方德加緊研發明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈，包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶，特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場，並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器，造成其他手機晶片廠不小壓力，也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶

四大廠力拱SlimPort 影音傳輸新標準 (2013.04.25)
高畫質影像顯示應用不斷發展，漸趨成熟，相應而來的介面技術需求也不斷湧出。面臨多家品牌商皆已推出支援MHL的行動裝置，形成龐大的MHL生態體系，Analogix(矽谷數模半導體公司)改頭換面，於今年的Globalpress eSummit(4/17)宣佈SlimPort系列產品，新增SlimPort高畫質電視電纜線

4G系統難搞 RF MEMS顯優勢 (2013.04.24)
行動裝置輕薄化趨勢當道，各大手機廠對系統元件輕量化、小型化的需求迫切，促使微機電(MEMS)技術愈來愈受重視。目前手機中已普遍採用MEMS運動感測器，如今進入4G/LTE世代，預估3年內每支手機將需支援近20個頻段

IHS：半導體業進入3年成長期 (2013.04.23)
「半導體產業儘管在第四季出現了高於預期的成長，但2012年對於半導體市場和供應商來說，仍是慘澹的一年。」資料分析公司IHS iSuppli研究總監(駐上海)王陽這樣說著。他指出，全球前25家晶片製造商中，僅有8家勉強維持收入增長，但卻有9家晶片製造商遭受兩位數的下滑

加深研發力道台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23)
在晶圓的先進製程技術上，英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭，早對此耿耿於懷，也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破，從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年，也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程，將可於2015年開始量產

14nm將改變可編程市場遊戲規則 (2013.04.22)
近年來，FPGA應用需求與日俱增，不論是無線通訊基礎設備、工控自動化、連網汽車、醫療成像以及航太軍事等嵌入式應用領域，都相當需要FPGA的可編程邏輯組合實現各種功能

雙模接收器問世無線充電規格問題迎刃解 (2013.04.18)
行動裝置人手一機，只不過電池電量卻總是不敷使用，沒電已經成為行動裝置使用者最大的夢魘。也因此，除了行動電源大行其道之外，能隨時隨地充電，似乎才是最為根本的解決之道

ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM（High Performance for Mobile, 移動高性能）製程技術，推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件（POP） IP解決方案；POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術，此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖，可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品