|
意法半導體(ST)和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17) 隨著車間通訊系統(Vehicle-to-Vehicle;V2V)和車外通訊(Vehicle-to-Infrastructure;V2I)等V2X服務發展腳步加快,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組,新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署 |
|
Fairchild新型1200 V智慧功率模組 在工業馬達控制應用中提高熱效能 (2014.11.13) 首款1200 V SPM智慧功率模組,採用高可靠度的耐用型封裝。
Farichild推出智慧功率模組1200 V Motion SPM 2,可供客戶構建高壓工業應用。由於全球40%的功耗來自馬達,這款新型智慧功率模組(SPM)體現了Fairchild使世界變得更潔淨、更智慧的願景 |
|
英飛凌推出獨立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封裝新版本 (2014.11.12) 英飛凌科技(Infineon)的IGBT產品陣容的TO-247封裝推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封裝滿足了更高功率密度、高效率與體積精簡的需求。創新的TO-247 4封裝搭配英飛凌TRENCHSTOP 5 IGBT與Rapid 二極體技術,提供了卓越效率 |
|
新型IDT混頻器降低失真 大幅節省電力消耗 (2014.11.12) IDT公司發表一款新型低失真、低耗電的射頻(RF)混頻器,將降低失真的射頻科技帶入LTE與TDD系統,同時將耗電降至最低。最新加入IDT快速成長系列射頻產品F1178,改善三階截取點達8dB,並且與同級混頻器相比降低耗電30% |
|
簡化開發流程 mbed引領物聯網市場 (2014.11.10) 為了簡化並且加速物連往裝置的產出與部署,ARM在日前宣布推出新款軟體平台ARM mbed IoT Device Platform及mbed OS免費作業系統,其平台基於開放標準,同時結合網際網路協定、資安與標準化管理,並以mbed軟硬體生態系統作為強而有力的後盾,為物聯網裝置與服務提供通用的基礎元件 |
|
意法半導體(ST)推出首款支援Google Android TV 5.0 Lollipop的機上盒平台 (2014.11.10) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出全球首款基於Android 5. 0 Lollipop的Google Android TV 機上盒(Set-Top Box;STB)平台。有了這個新平台,用戶能夠享受Android TV及Android作業系統的全部開發環境 |
|
德州儀器推出DLP LightCrafter Display 3010 評估模組 (2014.11.10) 全新評估模組採用最小的HD微型顯示晶片組帶來影像顯示高效能
德州儀器(TI)推出一款全新開發工具:DLP LightCrafter Display 3010 評估模組,讓客戶快速評測DLP 0.3吋(7.62 mm)TRP HD 720p影音與資料顯示晶片組 |
|
德州儀器發表DLP高解析晶片組擴展3D領域事業版圖 (2014.11.07) 高達400萬高速像素擷取功能協助開發人員實現更大量的影像掃瞄、更明亮的設計影像與更大型的製品建構
德州儀器(TI)針對3D列印、3D機器視覺以及微影製程的應用推出兩款新型高解析DLP晶片組 |
|
意法半導體RF電晶體高電壓新技術 實現高可靠度E級工業電源 (2014.11.05) 意法半導體600W-250V 的13.6MHz RF功率電晶體STAC250V2-500E擁有先進的穩定性和高功率密度。採用熱效率(thermally efficient)極高的微型封裝,可用於高輸出功率的E級工業電源 |
|
SmarDTV採用意法半導體系統單晶片開發NAGRA QuickStart解決方案 (2014.11.04) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈,Kudelski集團子公司、全球付費電視市場設備廠商SmarDTV,採用意法半導體系統單晶片研發NAGRA預整合QuikStart解決方案所用機上盒。
SmarDTV選用意法半導體的解碼器設計SmarBOX系列產品 |
|
Mentor Graphics新款通用操作平臺適用於多板系統開發 (2014.11.04) Mentor Graphics公司宣佈其Xpedition平臺的新產品及主要組件—用於多板系統連接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer產品抓取多板系統的硬體描述,從邏輯系統定義到獨立的印刷電路板(PCB),都能自動進行多層級系統設計同步處理,以確保設計過程中團隊能夠準確高效協作 |
|
全新耐突波之高電壓型齊納二極體 (2014.11.03) 概要
半導體製造商ROHM株式會社在各種電路的穩壓及保護用的齊納二極體系列中,全新推出高電壓型「UDZLV系列」。可從51V到150V的12款齊納電壓依用途選擇。本產品特別適合汽車的ECU(引擎控制零件)保護,也可對應AEC-Q101 |
|
Maxim推出ZON系列表計SoC 有效縮短電力開發時程 (2014.11.03) 世界各地的電錶標準各有不同,電力公司需要不同類型的電錶來滿足消費者及地域的需求,因此電錶廠商必須能夠快速靈活地回應電力部門的需求變化。目前,電錶IC設計已經在單顆晶片的基礎上提供不同存儲容量配置的靈活性 |
|
MegaChips將斥資2億美元收購SiTime (2014.10.31) MEMS和類比半導體公司SiTime公司宣佈,它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署一項最終協定,根據協定,後者將斥資2億美元現金收購SiTime公司 |
|
GSA發表半導體影響報告 促進產業蓬勃發展 (2014.10.29) 根據統計,半導體產業在2012年創造約2900億美元的年營收,並可望在2017超過4000億美元,半導體也是所有科技和發明的核心。而一直以來,半導體產業在台灣更佔有極重要的位置,因此全球半導體聯盟(GSA)將台灣選為全球發表「半導體全球影響報告: 開創超級互聯時代」的首站 |
|
凌力爾特同步降壓DC/DC轉換器可於2MHz提供93%高效 (2014.10.28) 凌力爾特(Linear Technology)日前發表2A、42V輸入同步降壓切換穩壓器LT8609,元件的獨特同步整流架構可提供高達93%的效率,2MHz切換頻率使設計者可避開如AM無線電等嚴苛的雜訊敏感頻段,同時提供相當精小的方案腳位 |
|
GSA在台首發:半導體全球影響報告 (2014.10.28) 全球半導體聯盟(GSA)正式宣布,選定半導體產值位居全球第二大、半導體產業營收及獲利人均值全球第一之台灣,做為全球發表這份具有前瞻性的「半導體全球影響報告: 開創超級互聯時代」首站 |
|
為時脈應用選擇合適的PLL振盪器 (2014.10.24) 前言
對於效能密集型應用(例如FPGA和乙太網PHY時脈)來說,評估和選擇合適的PLL振盪器,以最小化相位雜訊和抖動峰值是必要的。
十幾年前,頻率控制產業推出了基於鎖相迴路(PLL)的振盪器,這是一項開創性新技術,採用了傳統晶體振盪器(XO)所沒有的多項特性 |
|
意法半導體新款ARM機上盒系統單晶片提供一站式整合方案 (2014.10.24) 意法半導體所有ARM機上盒系統單晶片預先裝上Frog by Wyplay中介軟體?考代碼。
為付費電視營運業者提供創新軟體解決方案的Wyplay與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈,Cannes和Monaco系列ARM系統單晶片預先整合「Bull Frog」中介軟體,亦即Frog by Wyplay機上盒中介軟體2.0(middleware version 2.0) |
|
DIALOG半導體多點觸控IC現已投入量產 (2014.10.24) 德商Dialog半導體近日宣佈,其多點觸控顯示幕感測器IC?DA8901已投入量產。首批量產IC已被整合到採用Dialog SmartWave和FlatFrog In-Glass觸控技術的觸控模組中。這些低成本通過Windows 8認證的觸控模組將被多款PC採用,而首批產品預計將在年底前上市 |