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ARM與台積合作採用10奈米FinFET製程產出64位元處理器 (2014.10.02) ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議,雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片(SoC)技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗,雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作 |
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Maxim推出符合工業4.0版設計的微型PLC類比輸出系統 (2014.10.02) Maxim推出16位元類比輸出系統MAXREFDES60#,幫助設計人員以更低功耗達到工業4.0版工廠自動化設計,滿足更高解析度的分散式控制需求。
工業4.0代表著工廠系統由大型、集中的可程式邏輯控制器(PLC)走向模組化、分散式微型PLC的轉變,過程中將有效提高效率和靈活性 |
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ZMDI產品整合資源至奧騰CAD設計工具 (2014.10.01) (德國德累斯頓訊) 總部位於德國德累斯頓的全球半導體公司ZMD AG(ZMDI)已與奧騰公司(Altium)開展合作,為ZMDI的產品開發新的原理圖和板級CAD檔庫。檔庫有助工程師提高設計速度,現在可以直接從奧騰CAD軟體中獲取 |
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鋰電池防爆 三井化學在台設STOBA生產基地 (2014.09.29) 隨著全球競相開發電動車作為新一代汽車產業新興市場,也帶動鋰電池的需求。不過電動車的普及化,除了成本問題之外,另一大疑慮就是鋰電池的安全性。由於先前發生不少鋰電池爆炸事件,讓電池廠商除了提高電池能量密度之外,也積極的研發更為安全的材料 |
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Cortex-M7現身 全球MCU市場將掀大地震 (2014.09.25) 全球MCU(微控制器)市場接下來可能要大地震了,矽智財供應商ARM於昨天宣布,推出全新高性能的微控制器核心:Cortex-M7,鎖定高階的嵌入式應用、車用電子、連網裝置、智慧家庭與工廠應用等,第一波獲得授權的廠商也是市場相當耳熟能詳的業者,分別為:飛思卡爾、愛特梅爾(Atmel)與意法半導體 |
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半導體無名英雄 Solvay洞見市場需求 (2014.09.05) 2014 SEMICON Taiwan國際半導體展在3號展開,各家廠商均展出自家最新製程技術或設備,而當中,半導體材料也扮演了重要角色。國際化工大廠Solvay(索爾維) 大中華及東南亞地區總經理杜志仲指出,半導體材料扮演了無名英雄的角色,更好、更新的材料促進半導體產業發展下一代製程 |
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DRAM寡佔陣營將面臨價格壓力? (2014.08.29) 隨著DRAM三大陣營的確立,今年DRAM各大陣營的獲利與營收,都可說是連連報捷,這也使得在先進製程的投入也更加積極。但是否又會再次面臨價格下跌的壓力?答案似乎是有可能的 |
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ST:新市場帶動MEMS麥克風快速成長 (2014.07.28) 隨著穿戴式裝置、智慧汽車、物聯網等趨勢的興起,也帶起市場對於MEMS元件需求增加。其中,就消費性電子和行動應用市場佔有率來看,意法半導體(ST)就佔有22%的市占率,當中又屬環境感測和麥克風市場成長幅度較大 |
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ams技術突破 高精準度量測馬達動態 (2014.07.17) 隨著全球溫室效應、氣候暖化的問題加劇,能源議題引起全球的高度重視。根據統計,全球28%的電力消耗用於馬達,而其中有90%的馬達屬於非調速馬達,奧地利微電子資深市場經理Oliver Weber指出,若能將30%-50%轉換為調速馬達,將可以節省10%的電力消耗,相當於220座核電廠 |
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晶片架構各有千秋 工業馬達需重視即時與安全課題 (2014.07.13) 根據研究統計,全球電子產品的能源消耗比重,馬達類產品佔了約有55%的比重,而照明領域僅有21%,更重要的是,馬達類產品的能源效率,還可以有40%以上的發展潛能,而照明本身則有25%左右,可以想見馬達控制領域的市場商機與潛力會有多大 |
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半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10) 擺脫2013年市場的不明朗態勢後,進入2014年,全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出,預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據,2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元,較2013年的335億美元增加15% |
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Noel Hurley:即便環境不同 心態還是要國際化 (2014.06.30) COMPUTEX期間,所有廠商都將重心放在客戶接洽或是發表最新的市場趨勢與看法。但是觀察科技產業的面向,並不僅止於市場發展,從工作態度、區域性的產業觀察乃至於心路歷程,都是相當有趣的題目 |
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[COMPUTEX]展會圓滿落幕 2015相約再見 (2014.06.07) 全球矚目的COMPUTEX終於在今天(6/7)畫下圓滿句點,一如以往,不論是在攤位或是參展數量,都創下四館聯合展出的最大規模紀錄。官方指出,展會期間至少有45家廠商發表新產品,如華碩的五合一變形行動裝置,聯發科的Aster晶片與LinkIt平台等 |
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從聯盟到基金會 OpenPower會員數再增加 (2014.05.30) 先前IBM在去年宣布成立OpenPower聯盟,引發伺服器產業的關注,而在今天,該聯盟也有了些具體成績可向產業界分享。身為該聯盟的創始會員之一的泰安電腦,利用IBM Power8架構打造首款主機板產品 |
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STM32L0就位 ST導入M0+架構 (2014.05.18) Cortex-M0+處理器核心,當被ARM推出之時,可說是被ARM稱為是未來物聯網發展時不可或缺的重要產品線之一,因為具備極低功耗,針對許多物聯網終端,尤其是特別長時間運作的領域來說,更是別具重要性 |
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Bosch擴展市場 MEMS持續成長 (2014.05.14) 根據IHS研究報告指出,2013年Bosch(博世)的MEMS銷售額達到10億美元,成長了26%,穩站MEMS市場龍頭寶座。其中,雖主要成長動力來自於行動裝置及消費性產品,但車用市場佔了Bosch的MEMS總體銷售74%,台灣博世執行董事Mr. Beend Barkey解釋,Bosch的MEMS大多起源於車用市場,而後才延伸至消費性市場 |
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TrendForce:供過於求情況不再 DRAM獲利回穩 (2014.05.06) 隨著先前記憶體市場的整併潮已告一段落,目前全球記憶體市場的供需狀況,已經相對健康許多,所謂的供過於求的情形已不復見。根據TrendForce表示,DRAM市場今年起呈現交投清淡的走勢,無論現貨商或模組廠多維持較低的庫存水位,大廠逐步將產能從標準型記憶體轉向行動式記憶體,供貨吃緊讓現貨市場底部價格確立 |
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2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02) 國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢,日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退,進而影響市場整體成長率 |
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VLSI-TSA首日由車用電子打頭陣 (2014.04.28) 半導體界盛會的國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)及設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT),今(28)起連續三天由工研院在新竹舉辦。今年研討會匯集半導體及晶片設計最熱門議題 |
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大唐 恩智浦迎接中國市場商機 (2014.04.28) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和大唐電信科技股份有限公司近日宣佈其合資公司已獲得中國政府頒發營業執照,代表中國首家車用半導體公司的正式成立。
大唐恩智浦半導體有限公司總部設於中國南通,毗鄰上海,目前已開始營運 |