CTIMES - 基礎電子-半導體

日本半導體大廠紛靠向台積電 (2013.09.23)
日本國內的半導體製造商和台積電的關係不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業近來不斷增加委託給台積電代工生產的產品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給台積電

美高森美針對RF和寬頻通信應用推出新型 MOSFET器件 (2013.09.23)
美高森美公司(Microsemi Corporation)擴展高頻率垂直擴散金屬氧化物半導體(VDMOS) MOSFET產品系列，宣佈推出VRF2944 和VRF3933，它們是為了可在2-60 megahertz (MHz)工業、科學和醫療(ISM)頻率範圍運作而設計的兩款更大功率、更高電壓(V) 器件

ST：低功耗MCU實現穿戴式新體驗 (2013.09.15)
隨著行動設備產品的功能越來朝向多元化發展，以及工業自動化與物聯網需求不斷提升，傳統的8/16位元MCU已經無法負荷以高效能、低功耗、高速運算能力等嚴苛的工作挑戰，使得32位元MCU晉升為新一代發展重點

高階封裝需求增加系統整合為推動力 (2013.09.05)
智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產業最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，並在成本、效能及可靠度間求得平衡

格羅方德CEO：晶圓代工不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何

歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法

TI：Smart Meter不僅僅是智慧電表而已 (2013.08.26)
近年來，智慧電網的議題火熱延燒，也帶動了終端智慧電表的市場快速起飛，諸多先進國家為了提升能源使用效率，無不陸續跟進採用智慧電網技術，希望能減少不必要的能源浪費，消費者也能將自家的電力費用降至最低

NI、Xilinx合作再進化 Zynq飛進CompactRIO (2013.08.16)
今年的NIWeek 2013的重點放在NI的主力產品，CompactRIO 9068上，跟去年以PXI模組而衍生出來的VST PXIe-5644R，有著相當大的差異。但唯一相同的是，它們都可以透過NI的LabVIEW來相互連結，同時，也用了Xilinx（賽靈思）的Zynq晶片

[評析]英特爾會投入開放硬體運動嗎？ (2013.08.12)
[評析]英特爾會投入開放硬體運動嗎？

[評析]Intel會投入開放硬體運動？ (2013.08.12)
開放硬體運動源自於Linux的開放源始碼的概念，希望能透過極為低廉的硬體成本，再搭配不同的模組，再利用自已的創意，寫成程式碼後燒錄進系統，以讓自已的創意能在最低成本的情況下來讓自已的創意發揮到極限

邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)
隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖

Cortex-M4來襲!! TI全面引進旗下產品線 (2013.08.07)
廣泛說來，MCU（微控制器）其實充斥在你我的四周，只是差別在於，應用情境與需求的不同，MCU的性能與價格等各項條件也相對產生了不同的差異。舉例來說，需要超低功耗且動輒十五年以上的維護時間的計量型應用，Cortex-M4架構就相對顯得不是這麼的適合

ST-Ericsson完成拆分交易 (2013.08.06)
在今年3月(3/18)，愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣佈ST- Ericsson即將拆分的策略後，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，愛立信接收了LTE多模超薄數據機（LTE multimode thin modem）產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技術

挽救半導體聲勢日本成立PDEA (2013.08.05)
日本近期傳出日本半導體產業成立功率元件促進協會（Power Device Enabling Association，PDEA），主要的原因在於，日本在功率元件的技術發展，約略落後全球的平均水平，故成立該協會希望能迎頭趕上，同時也能在各類重工業或是大功率等相關應用中，發展完整的生態系統以取得領導地位

[評析]正式成形的記憶體三大勢力台灣能否再起？ (2013.08.05)
[評析]正式成形的記憶體三大勢力台灣能否再起？

不理高通愚蠢宣言聯發科Q4推八核產品 (2013.08.04)
IC設計大廠聯發科2日召開法說會，除了產品線呈現季節性成長外，受惠於智慧型手機、平板電腦的成長力道強勁，以及智慧電視晶片出貨量的比重增加，讓聯發科第二季成長高於預期，合併營收較上季成長38.8%

8051不死!! Silicon Lab用0.3美元力守城池 (2013.08.02)
近年由於ARM不斷以Cortex-M0與M0+猛攻傳統8位元MCU市場，使得諸多MCU業者開始紛紛轉向ARM的懷抱，揮別既有的8051架構，改採ARM的Cortex-M，像是英飛凌、ST（意法半導體）及NXP（恩智浦半導體）都可說是相當知名的業者

[評析]正式成形的記憶體三大勢力台灣能否再起？ (2013.08.02)
我們都知道美光確定併購爾必達之後，全球記憶體產業的三大勢力：新美光、SK 海力士與三星，可說是正式成形，像是南科、華亞科以及爾必達旗下的瑞晶等，都是新美光陣營的一員

爾必達重生 20nm DRAM年內量產 (2013.08.02)
還記得爾必達(Elpida)嗎？它回來了！曾經，因為過量生產導致價格崩壞，使得DRAM產業的製造商倒得一蹋糊塗。台灣廠商當中最慘的屬茂德，連虧五年後，2012年股票下市，狼狽地退出DRAM產業

產業轉型打造Life in Taiwan生活型經濟圈 (2013.08.01)
台灣許多產業正面臨邊緣化及薄利的困境，對於產業結構轉型及創新有非常迫切之需求。也因此，長期深耕台灣產業發展趨勢之工研院IEK，特別發表了「逆轉勝台灣先進製造的新動力」專刊，為台灣製造業提出建言