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安捷倫T3111S NFC測試系統榮獲NFC論壇的認證 (2014.04.07)
安捷倫科技（Agilent Technologies Inc.）日前宣佈旗下的T3111S NFC測試系統順利通過NFC論壇（NFC Forum）類比測試系統的驗證。
NFC論壇於3月17日至21日在美國舊金山舉辦會員大會，並於會中宣布T3111S是最早通過NFC論壇類比測試認證的測試工具之一 |
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2014全球半導體設備市場有望強勢反彈 (2014.03.18)
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年 |
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厚度僅3個原子的超薄LED (2014.03.16)
華盛頓大學研究人員日前宣布開發出了厚度和3個原子相當的LED，說得上是“薄到極限”。這種材料的製作原理是以新型LED以鎢聯硒化物為原料，再用與製取單原子層石墨烯類似的方式把它們分離 |
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2013年全球半導體企業研發支出報告出爐 (2014.03.02)
根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。台積則以16.23億美元的研發支出，排名第6。
ICInsights指出，相較於其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯 |
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Gartner：軟體成為SoC差異化關鍵 (2014.02.17)
全球半導體產業向來由系統商主導，利用標準化產品降低整體系統成本並加速產品上市時間，同時使用內部資源達到市場差異化。近十年以來，這兩項因素一直是帶動半導體市場成長的主要動力，雖然現在影響仍在，但全球經濟衰退後的市場環境為晶片廠商形成了新的挑戰 |
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傳IBM將出售半導體業務 (2014.02.17)
據EEPW指出，在剛剛以23億美元把低端服務器業務出售給聯想集團之後，近日又有消息稱IBM已經聘請投資銀行高盛，為旗下的半導體製造業務尋找潛在買家。目前IBM還沒有決定是否出售半導體製造業務，也有可能會尋覓一家合作夥伴，組建合資公司展開半導體製造業務 |
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Silicon Labs：ARM隨物聯網穩定成長 (2014.02.10)
對全球一線的MCU業者來說，物聯網是相當熟悉的名詞，投入佈局也有了一段時間。然而，我們也知道，從早前的8051架構，到了ARM在32位元架構的頻頻開疆拓土，所謂的「架構之爭」的討論，一直都是市場所關心的話題 |
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Nvidia：Tegra K1打造PC等級顯卡效能 (2014.01.20)
隨著行動裝置功能越來越強大，舉凡64位元以及八核心行動處理器晶片等高規格硬體陸續攻佔行動裝置，也讓以往只在PC推出強調聲光效果的桌機遊戲，開始陸續移植到行動裝置 |
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2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9% |
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意法以先進技術符合美國有線電視規格半導體產品組合推動家庭數位多媒體發展 (2014.01.13)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈業界最完整的家庭數位多媒體平台軟硬體。意法半導體完整且符合美國有線電視規格的半導體產品組合涵蓋從高速寬頻網路存取到超高解析度多螢幕影像處理再到基於固定網路和無線網路的無縫家庭聯網 |
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穿戴式電子設計簡單 不見得要動用32位元MCU (2014.01.08)
就穿戴式電子的應用分佈來看，從三星與SONY競相投入智慧手錶領域，再加上既有的運動品牌與手錶大廠也開始將手錶功能更具電子化與智慧化之下，手錶領域儼然是現階段穿戴式電子市場激爭最為激烈的戰場 |
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積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM（國際電子元件會議）2013中，諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度，產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而，值得注意的是，此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料，據了解，獲選機率僅有1/100，而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意 |
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[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房 |
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面對對手挑戰 Xilinx：請放馬過來!! (2013.12.15)
FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程領域的軍備競賽從未止歇，從先前Altera宣佈14奈米製程產品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣佈內建ARM處理器的FPGA產品也將由英特爾進行量產，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產業者都在議論紛紛 |
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行動裝置電池新興技術發展趨勢 (2013.12.11)
現代人對行動裝置依賴日深，因此行動裝置的續航力越來越重要。但目前行動裝置主流電池技術－鋰離子電池其能量密度仍不夠高，無法滿足消費者的需求，因此廠商及研發機構紛紛研發各種新興行動電池技術解決方案 |
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英特爾：技術創新與Galileo將為台灣帶來更多機會 (2013.12.10)
時值年底時分，英特爾每年都會固定發表在台灣學術領域所投入的創新科技方面的研發成果或是具體進展，而在今年（2013年）已經來到了第三年，依照往例也有些具體進展向台灣媒體分享 |
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ST推動MEMS新趨勢 激發穿戴式裝置新應用 (2013.12.09)
隨著感測技術廣泛應用在智慧手機及穿戴式裝置，MEMS感測技術已成為實現智慧生活的關鍵技術，根據IMS研究報告指出，穿戴式裝置在2016年將會達到60億美元的市場規模，這將會對MEMS感測技術帶來極大的商機 |
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高階智慧手機PCB線距 朝30μm推進 (2013.12.06)
隨著智慧型手機與消費性電子的競爭日漸加遽再加上半導體製程也在持續演進，使得消費者得以使用到性能更為優異的電子產品。就技術層面來說，最先受到影響的，莫過於PCB（印刷電路板）的設計布局 |
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[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合 |
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新一代USB接口逆轉 不辨正反面 (2013.12.05)
USB二十年來難以分辨上下的老問題，如今終於獲得解決。據外媒報導，USB推動組織（USB 3.0 Promoter Group ）已經展開新一代USB的相關工作，並針對現有USB 3.1規格作補充，發布了新的連接器名為Type-C |
