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皇晶科技MSO三合一儀器問世 重寫業界測試標準化典範 (2020.09.10)
皇晶科技推出了一部最新款的MSO系列混合訊號邏輯分析儀，這是一部集邏輯分析儀、協定分析儀與簡易型示波器等功能於一身的三合一儀器，其目的在於帶給所使用的工程師族群操作上更大的便利性 |
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筑波醫電力推AI 接軌醫療與防疫應用 (2020.09.02)
筑波醫電日前(8/26)舉辦筑波諾貝爾講座「醫療與防疫AI應用發展研討會」，現場有國衛院林奏延董事長以及透過遠距分享的科技部謝達斌次長都看好台灣在智慧醫療應用的發展 |
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半導體測試邁向智慧化解決方案新時代 (2020.08.20)
半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。IC製造商必須盡力縮短產品上市時間，以滿足嚴苛的設計時程。 |
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NI：智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化，同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何，其商業動能皆相同 |
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邏輯分析儀與時俱進 快速找出數位問題 (2020.08.11)
邏輯分析儀最基本的任務，就是依據擷取到的資料製作時序圖。 |
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5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中，新一代的有限陣列模擬方法，也就是基於3D元件的有限陣列。 |
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R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案，整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線，能夠提供客戶一站式完整使用體驗，進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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皇晶TravelLogic全新升級 可用通道數一次到位 (2020.07.10)
皇晶科技TravelLogic系列邏輯分析儀一直都是許多工程族群愛用的儀器，其PC-Based的尺寸輕巧易攜，加上內建的強大測試能力，擄獲不少有量測需求的工程師鎖定該機種並持續選用 |
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愛德萬測試myAdvantest入口網站 提供數位產品和網路服務 (2020.07.09)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發布最新線上入口網站，顧客能直接下單、即刻取得愛德萬測試雲端服務和軟體產品，無論何時何地都能隨選採購。使用者可以透過任何連網裝置登入myAdvantest入口網，毋需預先安裝App或軟體程式 |
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選定萬用表的簡單指南 (2020.07.07)
萬用表是所有電子工程師操作台的必備重要物品，此類儀器可用於量測電壓、電流、電阻等一系列關鍵電氣參數，而且事實證明，在故障排除時亦非常有用。 |
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5G服務加緊腳步 毫米波頻段競賽越演越烈 (2020.05.21)
隨著5G登場，全世界都將關注並觀察未來毫米波技術的應用方式。 |
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第12屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」強力徵件中 (2020.04.29)
國研院儀科中心於2009年創辦「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，是國內創意儀器設計競賽的先驅，以培育儀器自製人才、鼓勵青年學子將創意落實為主要目的。今年第12屆競賽正式起跑 |
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企業專網加速成型 開啟5G新興應用領域 (2020.04.20)
全球電信業者已推出5G商用服務，其中又以大頻寬應用為主。未來將加速核心網路升級至5G系統，預期可為台廠帶來一波換機潮。 |
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新一代紅外線熱像儀可即時動態偵測 (2020.04.20)
因應目前新型冠狀病毒(COVID-19)疫情的防疫措施，目前市面上出現許多體溫量測的工具，國家衛生研究院研發出防疫部署的新利器，國衛院生醫工程與奈米醫學研究所廖倫德助研究員與陳聖夫博士研究團隊成功開發出新一代紅外線熱像儀系統（非接觸式測量體溫的儀器） |
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測量方案東風起 加速5G行動網路創新 (2020.03.19)
5G創新需以低延遲、高速、大容量和多重同步連線的技術為背景。 |
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5G行動網路創新 安裝與維護測量解決方案為第一要務 (2020.03.13)
5G三大關鍵要素（低延遲、高速和大容量，以及多重同步連線）需得到實現，方能完成新應用的現場佈建，例如自動駕駛車、重型機具的遙控、超高解析度的影片串流、運動賽事的遙現技術等 |
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高性能邏輯和記憶晶片製造需求強勁 KLA推新型IC量測系統 (2020.03.05)
隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中，他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差。KLA公司針對這樣的需求，推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統 |
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高速測試挑戰遽增 向量網路分析儀不可或缺 (2020.02.20)
VNA可用於驗證設計模擬，來加速產品上市的時間。在今天，VNA已經廣泛應用於射頻和高頻的測試領域。 |
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PXI系統有效解決複雜物聯網測試挑戰 (2020.02.17)
從半導體、電子系統到工業4.0核心所在的智慧型機台，物聯網裝置與工業物聯網的系統複雜度正與日俱增。物聯網的商業價值，源自連線系統所產生的大量數據資料。這些數據資料通常來自於大量佈建於環境中的感測元件 |
