CTIMES - 半導體封裝測試業

日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)
由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中

SIA總裁：2004年半導體業增長幅度可達16.8% (2003.09.03)
　美國半導體產業協會(SIA)總裁George Scalise於2日CNBC電視臺訪問時表示，近期半導體業界的獲利資料相當亮麗，主要是因為學校開學、PC購買旺季與消費者升級電腦配備等因素帶動

迪訊指封測將成帶動半導體市場成長主力 (2003.09.03)
市調機構迪訊（Gartner Dataquest）日前在台舉行半導體產業研討會指出，IC製程最後段的封測市場，將是半導體產業中復甦情況最佳的部分，而其中整合元件製造廠（IDM）提高委外封測業務比重以及封裝技術的第三次世代交替，將是帶動封測市場大幅成長的主力

富士通將整合旗下四座半導體封測廠 (2003.08.29)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本電機大廠富士通將在2003年10月整合旗下東北、九州、宮城及岐阜4座半導體封測廠，並設立半導體子公司統一管理，該公司期望藉由事業集中化，加速生產效率及競爭力的提升

高階封裝產能滿載　PBGA基板供不應求 (2003.08.28)
據工商時報報導，因傳統旺季帶動之市場復甦跡象，上游業者加快提升封測委外代工比重，包括日月光、矽品等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率已達滿載，第二季即已傳出缺貨的封裝關鍵零組件塑膠閘球陣列基板（PBGA），供貨吃緊情況愈趨嚴重

英特爾計畫於中國大陸投資第二座封測廠 (2003.08.28)
據彭博資訊(Bloomberg)報導，為因應快速成長的中國大陸市場需求，全球半導體龍頭英特爾（Intel）擬在大陸成都投資2億美元，建設其在大陸的第二座半導體封測廠。該報導指出，英特爾成都廠預定於2004上半年破土動工，並在2005年開始投產，初步計劃將雇用675名員工，生產家電用大容量記憶體，未來將視市場需求，再陸續追加投資1

鎖定利基市場二線封測廠獲利水準穩定 (2003.08.25)
據工商時報報導，半導體業歷經近兩年的慘淡經營，廠商營運模式的區隔逐漸明顯，一類是以承接國際IDM訂單為主，如日月光、矽品，另一類則是以專注利基型市場的二線廠商，以矽格、力成等為代表

半導體設備B/B值連升三月　景氣回春有望 (2003.08.21)
據經濟日報報導，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公布之7月份設備訂單出貨比（B/B值）連續三個月上升，為0.97。由於晶圓廠與封測廠商紛增加資本支出，半導體設備業景氣預計可在第四季明顯回暖

財政部核釋　保稅倉庫不得辦理IC測試業 (2003.08.20)
據中央社報導，基隆關稅局表示，因IC晶圓測試業務為半導體產業之一部分，目前已經成為一項專門行業，雖稱為測試，實際上包括檢驗、測試、切割、封裝等精密加工，日前財政部已核釋，測試業務並不屬於「保稅倉庫設立及管理辦法」第36條第1項第1款之檢驗、測試範疇，保稅倉庫不得辦理類此加工作業

南茂、力成宣佈進軍DDR-II封測市場策略 (2003.08.20)
據工商時報報導，專注在DRAM後段封測市場的南茂集團與力成科技，因看好明年DDR-II將成為市場主流，且其後段封裝測試製程亦將出現技術世代交替現象，日前分別宣佈DDR-II封測市場策略

記憶體測試供不應求　但價格上漲與否仍存變數 (2003.08.13)
據Digitimes報導，由於台灣記憶體測試產能出現供不應求情形，加上短期難有效彌補此缺口，預期記憶體測試報價將陸續調漲10～15％。但此次記憶體測試調漲雖仍存有一些變數，包括DRAM大廠調整成品測試時間、改變測試方法，或乾脆不測，使記憶體測試產能需求成長減緩，將敉平市場供需缺口

封測業者矽品對下半年景氣看法樂觀 (2003.08.08)
封裝測試廠矽品董事長林文伯日前在該公司法人說明會中表示，由客戶端下半年訂單情況來看，個人電腦、網路通訊、消費性電子等三大領域訂單都有明顯成長，所以樂觀預期下半年市況，而若將格局放大，整體半導體市場都呈現全面性復甦，所以半導體產業景氣大循環已經到來

晶片市場需求湧現　封測業者第三季接單旺 (2003.08.05)
為因應傳統半導體市場旺季需求，包括無線區域網路（WLAN）、晶片組、繪圖晶片、記憶體等封測大單，在短短一週內陸續湧入封測廠，不僅產能利用率快速拉升，業者也表示第三季景氣將出現難得一見的榮景

探索台灣封測產業活力泉源 (2003.08.05)
IC封裝測試業向來不如IC設計與晶圓代工業來得活躍，但發展歷史超過三十年，原始技術與傳統電子零組件組裝與品管步驟相去不遠的台灣IC封測業者，近年來的表現早已超越國際水準，製程技術持續向高階邁進，挑戰美、日先進國家；本文將介紹IC封測技術發展歷程，並指出台灣業者之活力所在

晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流

在系統晶片構裝下的良裸晶測試探討 (2003.08.05)
為迎合現今電子產品多功能與小體積的趨勢，以微電子系統多晶片整合模組技術為主的系統晶片構裝（System in Package；SiP）正方興未艾，但在此一構裝模式中，無論是裸晶片測試或是整合模組測試，在技術上都有其難以突破的瓶頸；本文將指出這些測試瓶頸之所在，並提出封裝解決方案

掌握高階封測市場關鍵技術與商機 (2003.08.05)
隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測技術已無法滿足晶片在高效能、快速、高I/O數、小型化、低成本、省電與環保需求，而必須逐步邁向高階技術；本文將深入分析目前高階封測技術與市場發展現況，並指出台灣業者可掌握之趨勢與商機所在

我國半導體產業2003上半年成長普遍超過20％ (2003.07.31)
根據經濟部技術處ITIS計畫所公佈的最新統計，我國2003年上半年IC總體產業產值為3485億元，較去年同期成長12％，預期下半年景氣持續轉佳，IC總產值將達8004億元，較去年成長23％

安捷倫發表最高線性度E-pHEMT (2003.07.31)
安捷倫科技公司7月31日發表了一款擁有最高線性度的E-pHEMT(增強模式的假相高電子遷移率電晶體)場效電晶體，這個新的低熱阻性版本採用小型的2 mm x 2 mm 8接腳無引線塑料晶粒封裝

半導體業者積極經營中國市場 (2003.07.31)
英飛凌（Infineon）日前宣佈，將和中國大陸中新蘇州產業園區創業投資有限公司（CSVC）合資成立DRAM封測廠，新廠將位於上海以西約80公里的蘇州產業園區內。此外上海中芯國際傳將以2.6億美元收購摩托羅拉天津8吋廠，擴大市場版圖