CTIMES - 半導體封裝測試業

思達成立國內首座半導體參數量測實驗室 (2003.04.29)
半導體測試設備業者思達科技，日前耗資5000萬元成立的思達實驗室已正式在新竹開幕，該實驗室為國內首座專業半導體參數量測實驗室，未來除將提供業界測試環境與服務，思達亦與工研院及投資思達的安捷倫科技簽訂合作備忘錄，提供工研院育成中心進駐廠商免費服務

因應SARS　國內封測廠紛接獲晶片業者追加訂單　 (2003.04.25)
由於擔憂非典型肺炎（SARS）疫情可對大陸地區的零組件生產線產生影響，包括摩托羅拉、超微、巨積（LSI Logic）、Braodcom多家IC業者高紛提高庫存水位以因應相關情況，而國內封測業者日月光、矽品、京元電、全懋等也在此時紛紛接獲客戶追加訂單的通知，預期五月訂單量將較預估量成長兩成

東芝關閉旗下記憶體封測廠　將交由台灣代工 (2003.04.22)
在歷經前兩年的不景氣之後，不少半導體整合製造大廠（IDM）為節省成本，紛紛將旗下的各個部門進行整併，而提高委外代工的比例，尤其是晶圓製造或後段封測部份；日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠，並將記憶體封測交由台灣力成科技代工

環隆電氣榮獲「全球最佳專業電子製造服務供應商」 (2003.04.21)
環隆電氣，於日前榮獲美國Circuits Assembly雜誌2003年「全球最佳專業電子製造服務供應商」評選的大型廠商中，所有項目最高評分，其中包括技術、製造品質、最值得信賴、最快速回應與價格五項

日月光與台積電攜手 (2003.04.16)
日月光半導體日前表示，該公司與台積電已開發0.13微米銅製程低介電常數為介電層材料之焊線封裝及覆晶封裝技術，並順利完成台積電0.13微米銅製程低介電常數晶片所採用之高效能焊線封裝BGA及覆晶封裝FCBGA之認證程序

IDM廠封測委外代工成趨勢　國內業者受惠 (2003.04.15)
整體半導體市場雖受美伊戰爭及非典型肺炎（SARS）等不確定因素影響而出現景氣不明的狀況，國內封測廠業者近來卻屢傳利多消息，包括日月光、矽品等皆傳接獲整合元件製造大廠（IDM）新訂單

日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片

日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升

飛利浦半導體於大陸東莞投資三億美元擴廠 (2003.04.04)
據大陸中新社報導，飛利浦半導體（Philips Semiconductors）在大陸東莞投資3億美元的擴廠工程，已在日前動工。東莞是飛利浦全球4個半導體生產基地之一，於2000年9月投產，為飛利浦首家在大陸的獨資半導體企業

日月光於上海設立子公司　正式營運將等政府開放 (2003.04.04)
國內封裝測試業者日月光半導體日前宣布，該公司已透過子公司日月欣轉投資2700萬美元，於上海張江園區設立日月光半導體（上海）公司。但對於業界消息傳出日月光上海子公司廠房已經開始動工的消息，日月光予以否認，表示廠房的興建與營運皆將等待政府的政策開放

大陸半導體市場雖大　材料業者發展瓶頸仍多 (2003.03.27)
對大陸半導體材料業者而言，大陸國內市場需求雖大，然由於只能滿足部分中、低階市場的需求，高階市場又是外商的天下，因此，業者能夠發揮的市場空間並不大。大陸業者必須提高技術能力，縮短與國外同業的差距，來爭奪高階市場

日月光與Silicon Labs攜手達成出貨里程碑 (2003.03.27)
日月光半導體與全球混合訊號IC技術廠商Silicon Laboratories 公司，27日宣佈Silicon Laboratories所推出的創新混合訊號IC達到第1,000萬套出貨量的里程碑。日月光先進的測試服務協助Silicon Laboratories率先創下市場出貨紀錄，並進一步鞏固雙方長期的委外測試合作關係

半導體測試業搶進大陸　鎖定高階IC市場 (2003.03.20)
據Digitimes報導，國際半導體測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）、Credence、安捷倫，紛將大陸市場視為業務擴展重點，目前當地所有高階IC設計CPU、發光模組、解碼晶片等的封測業務，幾乎皆已由三大廠包辦

日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠

前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心

日月光無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證 (2003.02.24)
日月光半導體，24日宣佈其多項先進無鉛封裝技術，榮獲Altera公司認證，以肯定日月光所提供之先進無鉛封裝服務。長期以來日月光積極響應全球電子產品無鉛化製程，落實推動無鉛封裝服務，為客戶提供完整的無鉛產品解決方案，此次獲得Altera的認證，對日月光致力於推動環保封裝製程具有指標性的意義

IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機

日月光將與超微合作　研發新一代覆晶封裝技術 (2003.02.19)
據中央社報導，國內封裝大廠日月光今天宣布與美國IC業者超微（AMD）簽署合作研發協議，雙方將針對微處理器晶片之有機封裝技術，共同研發新一代覆晶封裝（Flip Chip）解決方案

日月光與AMD攜手 (2003.02.18)
日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議，針對微處理器晶片有機封裝技術，攜手研發新一代覆晶封裝解決方案，以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議

台商欲進軍大陸IC封測市場　還得慢慢等 (2003.02.17)
據Digitimes報導，台積電八吋晶圓廠登陸案雖然已獲初步同意，但主管機關經濟部投審會表示，不代表其他相關產業就可望同步開放前往投資；因此台灣廠商雖看好大陸IC封測市場商機，但短期內還只能處於觀望階段