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國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導，由於原本交由英飛凌（Infineon）封裝測試的茂德DRAM產出，自一月份起全數轉交國內封測廠代工，加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出，以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（下） (2003.02.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文接續135期，將繼續深入介紹Flash等各種記憶體相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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新加坡積極研發LTCC技術 搶攻無線通訊市場 (2003.01.27)
據中央社報導，新加坡四大研究機構合資設立一家新公司，將採用低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics；LTCC）技術，全力開發先進的半導體封裝技術，希望能為新加坡爭取更廣大的微型數位電子和無線通訊市場 |
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封裝大舉轉入BGA、CSP IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)
據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象 |
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南茂提供COF封測 搶攻LCD驅動IC市場 (2003.01.24)
國內半導體封測廠南茂科技，日前宣布推出用於LCD驅動IC的晶粒軟膜（COF）封測服務，以進軍彩色手機與LCD顯示器市場，搶攻模組化驅動IC市場。
南茂總經理鄭世杰日前表示，消費者對高解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日益升高，具高腳數及細微腳距能力的COF封裝技術，將是 LCD 驅動 IC 新一波的主要封裝需求 |
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大陸封測市場商機蓬勃 歐美廠商紛砸重金卡位 (2003.01.14)
據Digitimes報導，大陸晶圓廠陸續進入投產階段之後，不少歐美IDM大廠如英特爾（Intel）、IBM及飛利浦（Philips）等，看好當地半導體後段封測業務成長性，紛紛投入大筆資金搶攻該市場；反觀台灣業者因現階段政府政策，前往大陸佈局的行動受限，使台灣業者擔心可能趕不上2003年大陸首波釋出的封測商機 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（上） (2003.01.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文將深入介紹各種不同規格的記憶體，以及相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02)
據Digitimes報導，國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象，每小時測試價格已由原先約3,500～4,000元，調漲至4,500元以上，漲價幅度超過20％。而測試業者預期，在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後，將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
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2003全球半導體封裝市場 成長性看好 (2002.12.31)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告，全球半導體封裝市場2002年將有7％的成長率，市場規模可達267億美元，2003年更可望出現10.5％的成長，規模達296億美元。
在整體封裝市場中，2002年半導體組裝與測試服務（SATS）市況已有復甦跡象，預估銷售額可達82億美元，較2001年的71 |
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南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能 (2002.12.19)
據經濟日報報導，國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸，計畫整合三家工廠力量，擴充DDR400的封測產能，為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試 |
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日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11)
日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具）影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段 |
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覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢 |
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進口稅率與外匯制度影響 大陸封裝廠獲利受限 (2002.11.28)
據大陸矽谷動力網站報導，中國大陸IC產品內銷障礙除稅賦問題外，另一個問題是企業無法維持外匯平衡的問題；而此一問題將使得大陸半導體產業鏈無法完整。
據報導 |
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日月光擴展QFN封裝技術 (2002.11.27)
日月光半導體（ASE）27日表示將繼續擴展其QFN封裝技術，協助歐洲IC設計公司Nordic VLSI公司擴充在無線通訊晶片市場之地位，具體展現日月光對無線通訊市場客戶的充份支援 |
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日月光獲Tower Semi評選為年度最佳服務供應商 (2002.11.26)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體，26日宣佈榮獲全球知名晶圓製造商Tower Semiconductor，評選為年度最佳委外服務供應商，肯定日月光專業的技術支援與客戶服務。Tower Semiconductor日前針對各供應商進行績效評選 |
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威宇將有美日及威盛訂單 未來將大規模擴充產能 (2002.11.15)
上海封裝測試廠威宇近日表示，將展開大規模擴廠計畫，並且在威盛集團積極爭取美日廠商的訂單下，將有兩三家美國廠商將在威宇下單，目前已開始小量試產。據媒體指出 |
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創新的無凸塊覆晶封裝 (2002.11.05)
已成為目前多數高階產品所採用的覆晶封裝雖然具備不少優點，但卻也面臨不少成本及技術上的限制，晶片凸塊即是增加成本、又不符合環保的一大問題；而無凸塊覆晶封裝技術的推出，可說是為覆晶封裝帶來一大技術上的革新，本文之目的為討論此一封裝技術的設計概念及製程技術 |
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封測業者Amkor、STATS營運略見改善 (2002.10.31)
據外電報導，全球第一大半導體封測廠Amkor與第四大封測場STATS日前分別發佈2002年度第三季（7～9月）財報，兩家公司的營運狀況均見改善。
Amkor第三季營收為4.54億美元，分別較上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季營收為6,310萬美元 |
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日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示 |
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安捷倫與上海威宇 合作建置高階測試生產線 (2002.10.28)
據國內媒體報導，安捷倫科技將與上海封測場威宇科技共同宣佈，
雙方已合作在上海威宇牛頓路分廠中，完成了大陸第一條高階混合訊號晶片測試生產線建置，並順利進入量產階段 |
