CTIMES - 半導體封裝測試業

日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求

美商安可落實第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落實該公司對封裝及測試營業額之預測，第二季度比第一季度約回升20%。安可亦預計第二季度淨益邊際於扣除服務成本開支後比第一季度之負4%增加3%

封測業顯露復甦現象 (2002.07.17)
Dataquest公佈的最新調查數據，半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象，但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元

全球封測產業回春有望 (2002.07.17)
知名高科技投資銀行SoundView對全球封測產業發表最新報告指出，儘管封測產業短期間的景氣仍不明朗，但是由於整合元件大廠(IDM)將封測製程外包的趨勢確立，因此，對封測產業的長期性基本面並不看淡

90奈米起步　影響後續封裝業 (2002.07.15)
半導體科技日新月異，技術演進一日千里，今年台積電率先提出90奈米製程技術，使得半導體產業產生連動效應，影響所及，連後段的封裝產業都受到波及。據了解，當製程進入奈米科技的同時，物理限制也將發生，使得舊有製程所需的材料原料等都需更新，封裝只是受影響的產業之一

封測業顯露復甦現象 (2002.07.15)
Dataquest公佈的最新調查數據，半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象，但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下，今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元

美商安可推出環保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝，取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線，得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝，以及先進CSP封裝

封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大，日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高，但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元，比4月22億元衰退13.5%，但預期在通訊晶片封測量大量增加下，6月業績會比5月走高約一成或更多

MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一

聯電高階封裝術將外包 (2002.06.27)
Flip Chip聯電26日表示在提供高階封裝服務上，外包給日月光、矽品、悠立、慎立等廠商，其中慎立將在2003第一季擴產8吋長金凸塊（Gold Bumping），而悠立、日月光最晚在2003年第三季將量產12吋鉛錫凸塊（Solder Bumping）

日月光：高階製程有利封測業發展 (2002.06.21)
日月光副總經理兼財務長董宏思表示，從目前營收的進度觀察，日月光應可順利達成第二季營收較第一季成長5%至10%的目標，而且本業也可望如預期回到損益兩平點以上。董宏思指出，以往整合元件大廠(IDM)在自有產能不足時，才會把封測需求外包出去的情況已經大為改變

安可與宏力在中國大陸組成半導體製造聯盟 (2002.06.17)
安可科技公司(Amkor Technology)以及宏力半導體製造公司 (Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)於本年三月已簽訂意向書，攜手成立多用途聯盟，為中國大陸業務增長迅速的微電子客戶提供完全供應鏈解決方案

安可推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝 (2002.06.05)
安可科技公司宣佈推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，為無線手提設備提供體積和重量更輕巧的封裝技術。這四項嶄新S-CSP產品透過採用簡化了的電路連接、輕薄顆晶、輕薄顆晶連接技術以及微間距技術，在不同領域中的不同組合都可以使用堆積技術，甚至元件體積可媲美顆晶大小

微間距覆晶解決方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何尋求完全解決方案並能夠整合凸塊、底層填膠、基板設計及於組裝製程，又能達到微細間距化、高密度化、無鉛化等目標，已成為克不容緩的課題。因此，本文介紹一種新的凸塊結構-柱凸塊（pillar bump），並從此角度切入，從結構及方法面探究微間距覆晶技術發展的可能性

美商安可宣佈完成Citizen Watch組裝部併購計劃 (2002.05.22)
美商安可科技公司(Amkor Technology) 宣佈其有關Citizen Watch Co., Ltd半導體組裝的併購計劃已完成。這項計劃已於2002年1月24日公佈，計劃詳情將不會公開，然而此次計劃安可將需向Citizen繳付一定金額，下年度將按營業額狀況決定額外繳付之金額

台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11)
台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片

多晶片封裝與堆疊封裝技術 (2002.05.05)
一般人對「系統」的認識，多半停留於上面插上許多元件組合而成的一塊或數塊印刷電路板(PCB)上，不過隨著半導體工業的發展及因應產品走向輕薄化的趨勢，系統原先的設計外觀已不符目前所需，因此系統的觀念也開始朝向整合於單一晶片或單一封裝體內技術前進

無凸塊嵌入式封裝---BBUL (2002.04.05)
由於BBUL少了凸塊和一層Build-Up Layer，封裝後的體積得以較小。又以增層法將線路傳導至引線接腳時，因為沒有了凸塊的界面，距離遂變短了，電阻值也能減少；再加上無錫鉛凸塊的使用，將使它能符合未來綠色封裝的趨勢

美商安可宣佈預期2002至2003年出現業務增長 (2002.04.03)
美商安可科技公司(Amkor Technology)於該公司每年一度的投資日(Investor Day)報告，該公司在2001年的幾項策略專案，講述未來承包業務的發展趨勢，為公司2002及2003年業務強勢發展奠下基礎

日月光榮獲全球顯示設備晶片大廠 (2002.03.26)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，26日宣佈榮獲全球顯示設備晶片大廠Genesis Microchip公司評選為“2001年度最佳封裝技術供應商”，以肯定日月光所提供的專業代工服務