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随着半导体产业竞争的全球化,竞争型态也从过去的价格战转变成智能战,半导体产业厂商不得不快速且大量取得专利权,进行布局,才能保持产业竞争力。为配合产业界对于建立专利城堡的需求,工研院系统芯片技术发展中心(STC)将结合交大推出静电放电防护(ESD protection )技术相关专利计110件,于7月21日上午9:30在新竹县竹东镇工研院中兴院区9馆010室举行说明会,欢迎相关业界厂商出席,获得进一步竞标信息,掌握竞争优势。 工研院此次专属授权的ESD专利组合,主要来自系统芯片技术发展中心的研发成果(STC),把IC半导体产业中极重要的静电放电防护与输出入单元电路设计(I/O Circuit Design)相关专利,搭配交通大学电子工程系柯明道教授之静电放电防护专利, 以六项组合,共计110件优质专利,公开征求专属授权 厂商。组合内容包含「输出入接口电路之静电放电防护」、「高速/射频/混压输入输出IC之静电放电与电性栓锁防护」、「输出入单元电路设计」等专利,一并进行专属授权。
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