集成电路(IC)制造为我国两兆双星之重点产业，亦是我国在全球化竞争中仍深具市场占有率与影响力之产业。IC制造供应链管理既重要且复杂，IC制造供应链包括IC设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试等五大阶段，每一阶段皆有其异于一般传统制造业之生产特性。例如晶圆制造厂是目前最昂贵的工厂，一座12吋晶圆制造厂的典型投资为新台币800亿。数百道具回流特性的制程在class 1洁净度的厂房历经时间长达数周且搬运距离长达数公里的生产流程，其生产管理与产能规划充满挑战。又例如成品测试厂，其输入原料为已封装完成之成品IC，而其输出产品亦即为其原始输入之成品IC加上测试报表，此报表乃由制程中之高温测试及低温测试等生产流程产生。这些特性使其生产管理与产能规划与传统模式有所不同。

本次研讨会将以「IC制造供应链之产能规划问题」为主题，针对生产管理与产能规划进行相关主题理论发展与实务应用之探讨。