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CTIMES / 新闻列表

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美光发表业界首款 PCIe Gen6 资料中心SSD 提供26GB/s连续读取频宽 (2024.08.08)
  美光科技宣布,研发出业界首款推动生态系统的 PCIe Gen6 资料中心 SSD 技术,为美光支援 AI 广泛需求的完整记忆体和储存产品布局再添一员。美光资深??总裁暨运算与网路事业部总经理 Raj Narasimhan 并於 FMS 2024 展览上针对「资料就是 AI 的核心...
2024台中土木「亲子公益嘉年华」8月底登场 (2024.08.08)
  台中市土木技师公会与台中市结构工程技师公会将於8月31日(周六)在文化部文化资产园区举办2024亲子公益嘉年华。本次活动邀请了台中市政府社会局、BMW宝马汽车及各界摊商共同叁与,旨在推广公益精神,提升社会关怀...
大同智能超高压储能系统上线 优异服务品质维持电网稳定 (2024.08.07)
  基於储能系统在台湾追求强韧电网过程中扮演重要角色,由大同旗下新能源事业大同智能承揽的台电冬山超高压变电所(E/S)储能设备系统也在今(7)日正式上线,将接受台电调度加入电力交易平台、并顺利完成电力??线系统并联及自动频率控制(AFC)性能测试与验证,持续以提供台湾稳定的电网为首要目标...
慧荣科技於FMS 2024推出高效PCIe Gen5 SSD控制晶片 (2024.08.07)
  慧荣科技针对AI PC和游戏主机设计推出一款PCIe Gen5 NVMe 2.0消费级SSD控制晶片SM2508。SM2508是全球首款采用台积电6奈米EUV制程的PCIe Gen5消费级SSD控制晶片,相较於竞争厂商的12奈米制程,大幅降低功耗50%...
贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
  全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化...
中油、中研院及中央大学签署备忘录 推动地热研究、探勘与开发技术 (2024.08.07)
  为响应当今能源转型政策,今(6)日由台湾中油公司探采事业部执行长汤守立,与中央研究院地球科学研究所长锺孙霖、中央大学地球科学院长许树坤代表,签署地热研究、探勘与开发技术合作备忘录(MOU),加速三方在地热能开发与永续洁净能源的合作...
微星科技於FMS 2024展出CXL记忆体扩展伺服器 (2024.08.07)
  全球伺服器供应商微星科技(MSI),於美国The Future of Memory and Storage活动中展出基於第四代AMD EPYC处理器的新款CXL(Compute Express Link)记忆扩展伺服器,新品与合作夥伴三星电子(Samsung)和MemVerge联合展示...
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50% (2024.08.07)
  德州仪器 (TI) 推出了六款创新电源模组,旨在提高功率密度、增强效率并降低电磁干扰(EMI)。这些电源模组采用德州仪器 MagPack 整合式磁性封装技术,与竞争产品的模组相比,其尺寸缩减高达 23%,使设计师能够让工业、企业和通讯应用提升性能等级...
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长 (2024.08.07)
  IDC最新研究「全球半导体整合元件制造市场:2024第一季前十大业者排名与分析」透露了2024 年第一季半导体产业的重要趋势。2024年在疫情影响逐步趋缓下,终端市场回稳...
宸曜边缘AI运算平台於2024台北自动化展全新亮相 (2024.08.07)
  强固嵌入式电脑品牌宸曜科技(Neousys Technology)将於8月21~24日叁加2024台北国际自动化工业大展,以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题,宸曜科技将携手合作夥伴共同展示边缘AI运算平台的应用,加速产业自动化与智慧化进程...
宏正7月合并营收逾新台币4亿元 力拼营收逐季成长 (2024.08.07)
  宏正自动科技(ATEN International)公布7月份合并营收自结数为新台币4.09亿元,较去年同期成长4.10%;全年合并营收自结数为新台币27.96亿元,较去年同期减少7.2%。7月营收相较於去年增加,主要原因是代工客户为冲刺下半年营收,持续下单,7月正式迈入传统旺季,目前已有许多专案洽谈中,宏正将力拼营收逐季成长...
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
  全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境...
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07)
  英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产...
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
  在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源...
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
  人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器...
科林研发推出Lam Cryo 3.0低温蚀刻技术 加速3D NAND在AI时代的微缩 (2024.08.06)
  Lam Research 科林研发推出 Lam Cryo 3.0,这是该公司经过生产验证的第三代低温介电层蚀刻技术,扩大了在 3D NAND 快闪记忆体蚀刻领域的领先地位。随着生成式人工智慧(AI)的普及不断推动更大容量和更高效能记忆体的需求,Lam Cryo 3.0 为未来先进 3D NAND 的制造提供了至关重要的蚀刻能力...
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性 (2024.08.06)
  意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性...
AMD释出最新AMD ROCm 6.2版本 有助释放AI和HPC效能 (2024.08.06)
  AMD宣布最新AMD ROCm 6.2开源堆叠软体现已释出,为AMD Instinct系列带来效能和效率最隹化的成长。关於新增功能和优势的详细资讯,包括: ·扩展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推论能力...
宏??资讯上半年营收突破45亿元 企业数位转型部署需求为关键动能 (2024.08.06)
  数位云端服务商宏??资讯今(6)日召开董事会,发布2024年第二季财报,第二季单季营收新台币23.55亿元,税後净利1.53亿元,每股盈馀3.68元,累计上半年营收突破45亿元,税後净利2.96亿元,分别较前一年同期成长12%及15%,每股盈馀达7.14元,也较去年同期成长近15%,营收与每股盈馀皆创历史新高...
imec发表新一代太空多光谱与高光谱影像感测技术 (2024.08.06)
  本周美国犹他州举行的2024年小卫星会议(Small Satellite conference)上,比利时微电子研究中心(imec)为其产品组合新增了一款全新的高光谱感测器,聚焦於太空应用。这款全新的高光谱感测器包含一颗内建的线扫式滤光片,支援广域的波长范围(450-900nm),还具备一致的高度感光性能...
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