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3D IC设计的入门课 (2024.10.18)
摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题 |
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工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17)
基於现今人工智慧（AI）产业快速发展，全球能源需求日益增长，也让台湾正面临着前所未有的用电挑战，更需要灵活高效能源管理。在今（17）日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
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未来科技馆将开幕 诺贝尔奖得主引领探索量子科技新时代 (2024.10.13)
2024台湾创新技术博览会-未来科技馆，於10月17至19日在世贸一馆隆重登场。「未来科技馆」今年紧扣AI智慧、健康台湾两大趋势设置主题专区， 「AI智慧专区」与「健康台湾专区」，展现多项科技应用 |
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Wi-Fi HaLow应用与前景 (2024.10.04)
Wi-Fi HaLow技术基於IEEE 802.11ah标准，专为物联网（IoT）应用设计。它具有长距离、低功耗的特点，非常适合智慧家庭、智慧城市和工业物联网等应用场景。Wi-Fi HaLow能够在1 GHz以下的频段运行，提供更好的穿透力和更广的覆盖范围，同时保持较低的能耗，这使其成为连接大量低功耗设备的理想选择 |
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【东西讲座】10/25 冷融合：无污染的核能技术 (2024.10.03)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。
本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场，带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展，以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求 |
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勤业众信献策5方针 解决GenAI创新3大常见风险 (2024.09.30)
勤业众信联合会计师事务所数位转型服务团队今年第三度叁与台湾人工智慧学校（AI Academy）於近日举行的年度「2024台湾人工智慧年会」，并以「百工百业用AI」为活动主轴，探讨AI的渗透逐步快速扩展至各产业，分享如何具体应用AI於各产业，从而实现整体创新与转型 |
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【东西讲座】10/18日 3D IC设计的入门课！ (2024.09.29)
摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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TaipeiPLAS 疫後再度开展 塑橡胶产业链抢攻永续商机 (2024.09.25)
每2年一度举行的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」今年再度於南港展览一馆盛大开展，与同期举办的「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」，合计近500家叁展商使用超过1,800个摊位规模相较上届双双成长40% |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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中科推动人才培育计画 向下扎根深造园区人才库 (2024.09.13)
为因应现今少子化及产业缺工挑战，延揽人才已成为各产业永续经营首要目标。中科管理局也为协助园区厂商培育优质科技产业人才，自2005年起推动「科学园区人才培育补助计画」，并於日前发表计画执行成果，聚焦AI与资讯安全、大数据与自动化、智慧机械等范畴，期待藉本计画持续充实园区人才库 |
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5G FWA应用与市场 (2024.09.13)
5G固定无线接取（Fixed Wireless Access, FWA）市场正在迅速成长，成为电信业的重要一环。5G FWA利用无线技术提供高速、可靠的宽频网路服务，特别适合在传统有线宽频难以覆盖的地区 |
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工具机公会带团亮相德国AMB 展现最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面对新材料与小型化趋势、数位化及永续业务挑战的背景之下，金属加工产业也在迅速变革。全球五大金属加工技术展览之一，每两年举行一次的德国斯图加特金属加工展（AMB）今年於9月10~14日召开，吸引来自全球30国、1,200多家叁展商等，涵盖各个不同金属加工应用领域的业者共同叁与 |
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2024台湾国际水周盛大登场 智慧水资源产业动能强劲 (2024.09.11)
「2024台湾国际水周（Taiwan International Water Week；TIWW）」於9月11~13日在台北世贸一馆展出。今年度计有百家企业叁展，使用近200个摊位，打造水资源产业全方位展示平台。主办单位外贸协会表示 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新，而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今（11）日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」，邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚 |
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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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南台湾科技产业投资逢时 多部会携手推动屏东产业链 (2024.09.10)
屏东县政府、国科会南部科学园区管理局、经济部产业园区管理局与国家太空中心携手於今（10）日共同举办「南台湾科技产业投资论坛」，本次以「投资屏东 创新向荣」为主轴，介绍南台湾科技产业发展与投资环境、分享屏东生活圈与资源优势，同时宣示成立太空产业辅导团，推动屏东产业进展 |
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AI高龄照护的技术&市场 (2024.09.06)
2025年台湾即将迈入超高龄社会，预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元，结合智慧科技打造整合型健康照护已成为趋势，如何妥善运用先进技术提供更高效且精准的连续性照顾服务，加以改善高龄者的生活品质，也成为众人关注的议题 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
