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元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技与奇景光电（共同宣布，联手开发的新一代彩色电子纸时序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的电力驱动画面更新，支援元太科技全系列彩色电子纸技术平台，瞄准阅读、广告看板与其他电子纸平台应用市场 |
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联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑 (2024.04.22)
联发科技集团宣布与泓德能源旗下星星电力签署太阳能购售电合约，将自2025年起导入每年5,000万度的绿电，为达到2050年净零排放的目标，跨出重要的一大步。此次绿电采购范畴涵盖联发科技、立??科技与达发科技等，朝向2030年达到联发科技集团办公室全面使用再生能源的目标 |
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当eFPGA遇上边缘AI的颠覆式创新法 (2022.05.24)
後疫情时代的2022年，又再度推动着人们迈向更智能科技的生活模式。基於隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。也就是近日的热门话题之一边缘AI |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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瑞萨携手Altran 以UWB晶片组开发社交距离手环 (2020.11.12)
瑞萨电子与Altran（隶属於凯捷集团）今天共同宣布，合作开发基於超宽频（UWB）的社交距离可穿戴解决方案。今年初，瑞萨宣布已取得3db Access AG的UWB技术授权；3db Access AG是一家无晶圆厂的半导体公司，专门研究安全的UWB低功耗晶片，可强化瑞萨的微控制器（MCU） |
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u-blox推出高效能NORA-B1蓝牙模组 内建Arm双核心MCU (2020.09.30)
定位、无线通讯技术与服务商u-blox宣布推出其短距离无线电产品组合的最新成员NORA-B1蓝牙模组。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340蓝牙低功耗晶片组为基础，该模组为首款内建Arm Cortex M33双核心MCU的NORA-B1，专为满足高效能应用需求设计，适用於工业、医疗、智慧建筑和智慧城市等市场 |
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恩智浦扩大与微软合作 产品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布扩大与微软的合作关系，将产业领先的全面即时操作系统（Real-time Operating System；RTOS）Microsoft Azure RTOS运用於EdgeVerse产品，组合成更广泛的处理解决方案 |
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Dialog无线连接IoT应用的三大趋势：智慧标签将成IIoT主要驱动力 (2020.03.27)
最近，Dialog半导体公司的技术专家对2020年和未来十年中无线连接技术和汽车领域进行了分析，并预测相关趋势。在这两个领域中，过去几年已经看到了诸多巨大的变化，而且正如Dialog主题专家所说，这两个领域尚有巨大潜力等待被发掘 |
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台湾物联网技术应用主题馆 深圳高交会将登场 (2019.11.05)
TCA（台北市电脑公会）与TwIoTA（台湾物联网产业技术协会）合作筹组台湾物联网技术应用主题馆（，将带领包括台达电子、凌?电脑、??创科技、晶心科技、智成电子、启云科技、元皓能源、尚承科技、太阳科技、元健大和等共十家精选台湾物联网企业 |
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Dialog Semiconductor将收购Silicon Motion行动通信业务 (2019.03.08)
Dialog Semiconductor宣布已签署最终协议，收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌行动通信产品线。此次收购为Dialog大举填补连接产品阵容，包括超低功耗Wi-Fi系统单晶片（SoC）和相关模组、行动电视SoC和行动通信收发器IC |
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楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X，作为OPPO全球性发布的第一款产品，在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代，未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持 |
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意法半导体晶片协助Haltian追踪手机提高安全性 (2017.05.16)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的运动感测器和资料处理晶片受芬兰设计工程创业公司Haltian采用于其Snowfox追踪手机。 Snowfox是为老人和儿童而设计，且具追踪定位功能的可携式双向通讯装置，有助于提升家人的安全 |
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锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点 |
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是德科技与展讯通信签署合作备忘录 (2016.03.01)
是德科技（Keysight）日前与展讯通信（Spreadtrum）宣布，双方已签署策略合作备忘录（MoU），将在行动晶片先进技术研发方面展开密切合作。是德科技将与展讯通信团队协力运作，共同针对新的测试需求，联手开发测试解决方案，包括行动晶片基频测试、射频模组测试，以及相符性测试 |
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东芝推出全新蓝牙低功耗晶片搭载内建快闪记忆体 (2015.11.24)
东芝半导体(Toshiba)推出两款全新蓝牙晶片TC35675XBG和TC35676FTG/FSG，均支援低功耗（LE）4.1版通讯。其中，TC35676FTG/FSG搭载快闪记忆体，而TC35675XBG同时支援快闪记忆体和点对点通讯的NFC Forum Type 3 Tag |
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索思未来科技单晶片4K媒体播放方案内建HDMI Tx/Rx功能 (2015.06.17)
索思未来科技（Socionext）已可提供全新内建HDMI Tx/Rx的MN2WS03101A单晶片样品。全新技术针对4K/p60、HEVC和VP9视讯播放的单晶片解决方案，可相容于HEVC Main 10 profile，并支援全新版权保护规范、高动态范围(HDR)和广色域等功能 |
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自给自足 国研院开发一体成形自供电技术 (2015.03.18)
物联网时代的来临，造就了许多的新兴市场，相关科技的发展方兴未艾，而各种应用情境所需要的芯片、传感器等应运而生。不过，在物联网应用中，越来越多的传感器设置在难以到达的区域，而电力供应成为这些传感器布建的一大问题 |
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恩智浦半导体收购昆天科旗下穿戴式和蓝牙低功耗IC业务 (2014.11.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与昆天科（Quintic）达成最终协议，收购该公司旗下穿戴式设备和蓝牙低功耗芯片业务相关的资产和专利。此交易将促使恩智浦为快速增长的物联网应用，创造出更多安全和链接的解决方案，其中包含穿戴式健康和健身装置、行动支付、邻近营销（Proximity Marketing）、智能家庭和汽车等 |
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抢攻BLE应用 Cypress推高度整合方案应战 (2014.11.13)
物联网这个议题俨然已经成为全球科技产业的热门话题，诸多半导体业者在解决方案的提供上，也尽可能以此为目标，以满足市场需求。而在触控与人机接口一直具有相当影响力的Cypress，也不甘寂寞推出以PSoC架构为主的BLE（蓝牙低功耗）芯片，以抢食物联网商机大饼 |
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蓝牙4.0 BLE加速智能配件成长动能 (2013.12.14)
挟带着超低功耗以及50公尺长距离传输，
以及AES-128加密、低延迟等特性的Bluetooth 4.0，
正准备刮起超强旋风袭卷智能配件市场。 |
