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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21) 现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆 (2024.06.12) 趁着这2年来人工智慧(AI)发展大势崛起,工研院今(12)日也综整国内外政经情势,并发表2024年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。会中不仅上修整体制造业产值年成长6.47%,将达到NT.23.1兆元;半导体也受惠於AI议题带动相关供应链需求强劲,将乐观看待全年成长率可达到17.7%,预估半导体产值将首次突破NT.5兆元大关的5兆1,134亿元 |
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赋智行云以创新AI技术促进用电预测与节能 (2024.06.11) 赋智行云科技(AGAI)推出创新技术的解决方案为不同产业注入新动能,推动各产业智慧化转型。智慧数据解决方案可应用於各领域,在工业方面,赋智行云利用AI技术提升用电预测分析的智能化标准,在用电预测分析、智能调控与节能、数据监控与收集等项目展现效益 |
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R&S获USB-IF批准 可进行USB 3.2 Gen 1和Gen 2发射器与接收器一致性测试 (2024.06.11) USB 实施论坛 (USB-IF) 批准了 Rohde & Schwarz 的 USB 3.2 Gen 1 和 Gen 2 发射器和接收器一致性测试解决方案,确认其符合标准化机构制定的严格要求。准备进行官方 USB-IF 认证的 USB 设备制造商可以完全信赖测试解决方案产生的测试结果的准确性和可靠性 |
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瑞士晶片商Kandou:看好AI引领高速传输需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重??电子科技的发展轮廓,除了逻辑处理单元与记忆体开始改朝换代,相关的I/O传输技术也必须跟着推陈出新。看准这个趋势,一家瑞士晶片商Kandou也现身今年的COMPUTEX展场上,以独家的高速传输技术要在AI世代中一展拳脚 |
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MMS推出新款用於 IT 装置显示面板的PMIC和电平转换器 (2024.06.11) Magnachip 半导体子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.(MMS)致力於开发和供应各种电源 IC,包括电视背光单元 LED 驱动器和 LED 照明驱动器。客户群包括电视制造商、OLED面板制造商和智慧型手机制造商 |
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安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09) 安提国际(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」,该系统以NVIDIA IGX Orin为基础,并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援,专为工业和医疗环境打造 |
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汉翔与AEVEX Aerospace签署备忘录 正式进军无人机市场 (2024.06.08) 回顾俄乌战火延续至今,虽然军用无人机重要性水涨船高,却也屡传美系机种贵又表现不隹。美国AEVEX Aerospace公司日前则宣布与汉翔公司签署合作备忘录,分别由汉翔董事长胡开宏及AEVEX执行长Brian Raduenz代表签署,涵盖了「空中/地面无人装备系统」,既宣告汉翔进入与国际合作的无人载具领域,也或许有机会弥补美系机种的致命缺陷 |
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氢能推动台湾扣件减碳商机 金属中心氢能联盟链结力 (2024.06.07) 2024台湾国际扣件展於6月5日至7日在高雄展览馆展开,金属中心於国际扣件展永续摊位展出氢能技术,聚焦於氢能燃烧工业应用与高压输储技术,包含混氢燃烧锅炉、高压储氢容器及对应氢能安全检测技术等展品,藉此分享与业界的合作成果及可在扣件业加热制程应用的减碳机会 |
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英济光电与AI应用、生医事业助营收快速增幅 (2024.06.07) 系统整合暨制造服务商英济公司今(7)日举办股东会,进行董事改选,并说明近期营运焦点与成果。英济表示,受惠集团内各新创事业成效显现,连带优化集团整体产品组合使获利能力好转 |
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德国IFA柏林消费电子展迎百年 接续引领AI科技新潮流 (2024.06.06) 迎接全球规模最大及指标性的柏林消费电子展(IFA Berlin 2024),即将在今年9月6~10日於德国柏林隆重开幕,适逢今年为IFA百年厌典,德国经济办事处与IFA Management也在今(6)日,联手举办亚洲唯一「IFA百年创新趋势发布会」,特别邀请IFA总裁Leif-Erik Lindner与执行董事Dirk Koslowski来台,并预告今年即将展出的科技亮点与趋势发表会 |
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[COMPUTEX]Synaptics以感测、感知及无线连接为展示重点 (2024.06.06) Synaptics於台北国际电脑展COMPUTEX 2024展示具有嵌入式处理器的多元产品,例如Astra AI原生物联网平台提供当前产业AI需求的架构、扩充性与灵活性,得以解决功耗隐私与延迟等问题 |
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[COMPUTEX] 泓格秀全方位能源管理、空气侦测与工业自动化方案 (2024.06.06) 泓格科技持续在COMPUTEX展露头角,今年也带来全方面的自动化解决方案,并聚焦於智慧能源管理、ESG、设备监控与空气品质监测等应用上。泓格也透露,今年展会的气氛活络,询问度也明显提高 |
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2024.6月(第103期)储能系统 补强电网 (2024.06.06) 回顾今年0403发生花莲地震当下,
因为适逢日间可有抽蓄水力、并网型储能系统备援,
幸免重演过去921震後全台大规模停电历史。
却在短短不到两周内的傍晚,
便发生北台湾限电事故,
甚至须向企业高价回购电力 |
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新供应链崛起的稀土管理策略 (2024.06.06) 技端,人工智慧(AI)技术也正快速地影响各行各业的发展,并开始改变终端装置的设计与应用型态,於是新兴的市场与机会也正不断浮现,而於此之时,新的供应链也开始慢慢崛起 |
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[COMPUTEX] InnoVEX:物联网创新技术降低功耗和提升资安效能 (2024.06.05) 在台北国际电脑展COMPUTEX 2024展览中,科技新创企业孵化器和加速器Garage+展示许多新创公司的创新技术,其中针对物联网与制造领域,甚至资安威胁防护方面,创新技术的解决方案为产业注入新动能 |
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研华提出边缘AI规模方程式 加速产业应用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工业物联网领导品牌研华公司也在COMPUTEX 2024期间6月5~6日另辟场地,举办研华边缘AI展示与交流会,并展示应用辉达(NVIDIA)方案的全系列产业AI平台,将涵括从边缘生成式AI、医疗AI,智慧制造AI解决方案等3大主轴,从端到云展示最新且完整的AI边缘运算系统与伺服器 |
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ASML与imec成立High-NA EUV微影实验室 (2024.06.05) 比利时微电子研究中心(imec)与艾司摩尔(ASML)共同宣布,双方於荷兰费尔德霍温合作开设的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室正式启用,为尖端的逻辑、记忆体晶片商以及先进的材料、设备商提供第一部高数值孔径(high-NA)极紫外光(EUV)曝光机原型TWINSCAN EXE:5000以及相关的制程和量测工具 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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金属中心於国际扣件展展现高值化科研成果 (2024.06.05) 台湾扣件朝向电动车、航太、半导体、电子、医疗、能源等不同产业扩展,2024台湾国际扣件展於6月5~7日在高雄展览馆举办,今年首推「高值化扣件主题馆」与「绿色永续专区」,聚焦不同产业应用的螺丝扣件及绿色制造与永续发展等未来愿景 |