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冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。
本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场，带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展，以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求 |
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台达日DELTA DAY携手台科大 链结全球专业人才 (2024.10.18)
台达日前於台湾科技大学举办「DELTA DAY 台达日」，由台达董事长暨执行长郑平、资通讯基础设施事业群总经理黄彦文、能源基础设施暨工业解决方案事业群总经理李延庭等多位高阶主管亲自到场叁加，分享台达全球化布局及科技创新的全球趋势 |
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联觉科技创新纺织技术 获Under Armour鞋材数位化设备指定供应商 (2024.10.18)
在全球净零趋势下，各大国际品牌商与纺织产业无不积极制定减碳策略。根据BBC报导，全球快时尚产业每年产生约9,200万吨纺织废弃物，其中包含打样、制造过程的资源浪费以及生产後的消费与丢弃等 |
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2024中华邮政大数据竞赛广纳全台42校AI创意 (2024.10.18)
中华邮政公司举办「AI邮局 智创新局－2024邮政大数据竞赛」，由Amazon Web Services（AWS）提供云端储存及运算工具、亚太行销数位转型联盟协会的专家学者协助，及??扬资讯赞助部分奖金，全国共有42所大专院校学生、100馀队报名初赛，由专业评审团挑选出30队进入复赛，角逐120万元奖金 |
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3D IC设计的入门课 (2024.10.18)
摩尔定律逼近极限，晶片设计的未来在哪里？3D-IC异质整合技术已成为延续半导体产业创新的关键。相较於传统2D设计，3D-IC能实现更高的效能、更低的功耗与更小的体积，但也带来复杂的设计与验证难题 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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工研院叁展TIEE聚焦能源管理 以AI助攻绿能科技革命 (2024.10.17)
基於现今人工智慧（AI）产业快速发展，全球能源需求日益增长，也让台湾正面临着前所未有的用电挑战，更需要灵活高效能源管理。在今（17）日开幕的「2024 TIE台湾创新技术博览会永续发展馆」 |
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经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17)
经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今（17）日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」（TIE）盛大开展，共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果，精选64项突破性技术，同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统，并已与电动巴士大厂华德动能导入验证，建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
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车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日，在2024年《台湾创新技术博览会》上，展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行，特别是针对城市公共运输与物流运输系统，能够提升运输效率及节省建设成本 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
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Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗 (2024.10.17)
Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器，为扩展电源IC产品组合的最新成员。 NEX806/8xx和NEX8180x专为诸如供电（PD）充电器、适配器、墙壁??座、条形??座、工业电源和辅助电源以及其他需要高功率的AC/DC转换应用等设备中的以GaN为基础的反激式转换器而设计 |
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贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出内容随时更新的医疗资源中心，探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展，医疗保健系统突飞猛进，实现更快、更准确的诊断，大幅缩短了等待时间，而且还采用各种尖端的数位疗法 |
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2024 TIE：资策会5G资安技术守护全球网路安全 (2024.10.17)
随着5G网路普及化，各行业推出延展实境（XR）结合人工智慧（AI）创新应用，如今网路安全已成为创新技术发展的重要关键。资策会发展5G资安领域的创新科技有成，自今（17）日起在「2024台湾创新技术博览会」展出，开启产业全新视野与商机 |
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Vicor高密度车规级电源模组实现电动车48V电源系统 (2024.10.17)
Vicor发布三款用於48V电动车电源系统的车规级电源模组。这些模组提供先进的功率密度，可以满足汽车厂商和一级供应商在2025年的生产需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor设计的经过AEC-Q100认证的IC，并已完成与汽车客户的 PPAP（生产件批准程式）过程 |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今（16）日共同宣布成立x86生态系谘询小组，汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势，能够满足客户的新兴需求，提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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Littelfuse首创业界超大电流小尺寸SMD保险丝871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大电流SMD保险丝，这项创新系列是对881系列的补充，提供150A和200A保险丝额定电流，是对881系列125A最大额定电流的重大升级。871保险丝系列为电子设计人员提供单一保险丝、表面安装解决方案，无需并联保险丝配置 |
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台大团队开发全球领先光场AR显示技术 克服晕眩问题 (2024.10.16)
传统AR/VR显示容易让配戴者产生晕眩的现象，而台大电信工程学研究所陈宏铭教授，与台大医学院附设医院院长吴明贤教授领导的研究团队，携手台大衍生新创公司兆辉光电（PetaRay），成功开发出领先全球的「光场扩增实境（AR）」显示科技，有效解决晕眩的问题，并大幅提升观看的舒适度 |
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经济部法人TITAS展出纺织技术融合数位科技 带动健康照护、数位时尚新商机 (2024.10.15)
纺织产业身为台湾第四大创汇产业，全球出囗总值排名第八，并在机能、环保与智慧数位技术上持续领先全球。经济部产业技术司今年於10月15~17日在南港展览馆1馆举办的「TITAS台北纺织展」中设置专区 |
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趋势科技获Google Cloud Ready－Regulated&Sovereignty Solutions认证 (2024.10.15)
为实现强化产品推动创新、为市场提供更优质解决方案的愿景，趋势科技宣布Trend Vision One－Sovereign and Private Cloud（SPC）已通过Google Cloud Ready - Regulated & Sovereignty Solutions认证 |
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台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围，以利用AI推动3D-IC设计，并开发新一代多重物理解决方案，用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计，同时实现更高的生产力 |
