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工具机公会培育智慧机械新人才 南投、台东各办体验营 (2024.09.27) 基於现今科技迅速发展,智慧机械已成为产业中的关键领域,对具备专业技能的人才需求也日益增加。为持续培育新一代智慧机械人才,台湾工具机暨零组件同业公会(TMBA)今年也在东部的花莲高工和中部的南投高中,分别举办「智慧机械实务体验研习营」 |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27) 在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27) 因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27) 如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳,而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大,且将能承担更多责任和任务 |
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默克与西门子携手成为数位转型技术的策略合作夥伴 (2024.09.27) 默克与西门子进一步深化合作,携手推动智慧制造的全新标准。西门子数位产业执行长暨董事会成员Cedrik Neike,以及默克集团执行董事暨电子科技事业体执行长 凯.贝克曼(Kai Beckmann)签署了一份合作备忘录(MoU),旨在扩大双方於智慧制造(”Smartfacturing”)领域的合作,并制定未来的发展计划 |
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安勤扩展EMS系列新品 搭载英特尔最新处理器开拓AI应用 (2024.09.27) 安勤科技推出嵌入式模组化系统(Embedded Modular System;EMS)系列的最新产品:EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透过快速且简便的I/O客制化提供灵活性,只要选择适合应用的模组,即可轻松快速地制作原型 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26) Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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使用三端双向可控矽和四端双向可控矽控制LED照明 (2024.09.26) 发光二极体(LED)正迅速成为最流行的照明选择。在美国政府的节能政策下,白炽灯基本上已经被淘汰,LED因其寿命长(通常为25,000小时)、易於适应多种不同的??座和形状要求而经常被取代 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘 (2024.09.26) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,支援人工智慧的智慧边缘装置提供动力,例如穿戴式装置、消费性医疗装置、智慧家庭装置和HMI平台。i.MX RT700系列为边缘AI运算的新时代提供高效能、广泛整合、先进功能和能效的最隹化组合 |
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Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品 (2024.09.26) 先进半导体和储存解决方案供应Toshiba公司在第三代碳化矽(SiC)肖特基栅极二极体(SBD)产品线中增添1200 V新产品「TRSxxx120Hx系列」,适合应用於光伏逆变器、电动汽车充电站,以及用於工业设备用的开关电源供应器、不断电供应系统(UPS)等工业设备 |
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贸泽最新EIT技术系列探索永续智慧电网的技术创新 (2024.09.26) 实现永续电网需要哪些要素密切配合?贸泽电子(Mouser Electronics)推出Empowering Innovation Together(EIT)技术系列的最新一期,除了探索将再生能源纳入智慧电网技术的好处,同时也重点介绍AI和5G在实现永续电网管理中发挥的作用 |
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利用现代化GNSS讯号提升通讯网路时序准确度 (2024.09.25) 现今的通讯网路需为数量非常庞大的使用者提供高数据传输速率。
许多装置是利用全球导航卫星系统使网路的各个部分保持同步。
时序读数的误差越低,才能够更有效率地利用频率和其他资源 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25) 本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用,并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路(NTN)与地面网路(TN)整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元 (2024.09.25) 根据Counterpoint最新的《物联网连接追踪报告》,全球蜂巢式物联网连接数量在2023年大增24%,突破33亿,预计到2030年将超过62亿,年均增长率(CAGR)达10%。尽管蜂巢式物联网模组面临挑战,但全球蜂巢式物联网连接营收仍年增长17%,达到137亿美元,并预计2030年全球蜂巢式物联网营收将突破260亿美元 |
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趋势科技蝉联2023年云端原生应用程式防护平台市占率第一 (2024.09.25) 云端原生应用程式防护平台(CNAPP)逐渐成为企业必备的防护之一,现今企业已认知到云端风险就是业务风险。趋势科技宣布该公司在IDC的「2023年全球云端原生应用程式防护平台市场占有率」报告中再度蝉联第一 |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25) 德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核,具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器,可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑 (2024.09.24) 进入生成式AI算力即国力时代,各国无不积极推动主权AI发展。由国科会成立的台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena South, TTA)南部据点今(24)日也举办「AI主权时代:共创算力未来」座谈暨媒合交流会,针对如何透过算力与AI技术自主打造数位主权深度座谈 |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24) Molex莫仕推出一款热管理解决方案,可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本,满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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戴尔:57%企业已处於GenAI的早期至中期发展阶段 (2024.09.24) 戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛」,聚焦探讨新一代AI革命与数位转型所带来的加乘效应与挑战,而各产业如何将人工智慧融入企业营运与实务应用以加速业务创新力。根据2024年戴尔科技集团创新催化剂研究显示 |