|
台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19) 国研院由蔡宏营院长率产学研团队(包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技),於2024年10月17日赴捷克布尔诺(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛,并叁加「先进晶片设计研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌仪式,进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
|
以AI防诈骗与促进医疗 数位公民模拟训练虚实整合 (2024.10.19) 随着科技演进的迅速,骇客行骗天下的行径难以捉摸,现今「全民国防」的概念正逐渐形成一股新的意识流,为了提高民众对於诈骗与医疗、灾难储能电源的知识,并且能够识别威胁和应对潜在的危机 |
|
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线 (2024.10.18) 美国视讯电子标准协会(VESA)所发表DisplayPort 2.1a,是DisplayPort的最新更新版本,以通过VESA认证的DP54超高位元率(UHBR)讯号线规格,取代DP40 UHBR讯号线规格,让长度两公尺的被动讯号线可以支援高达四通道的UHBR13.5链路速率,提供的传输量 |
|
贸泽电子即日起供货Microchip WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组 (2024.10.18) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的WBZ350射频就绪多重通讯协定MCU模组。WBZ350模组属於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee无线功能的加密式32位元微控制器 |
|
Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18) 根据美国国防後勤局(DLA)的规定,合格制造商名单(QML)Class V是太空元件的最高级别认证,并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
|
安勤15.6寸医疗级平板电脑HID-1540推升智慧医疗效能 (2024.10.18) 安勤科技为医疗场域的各式应用提供全方位解决方案HID-1540。HID-1540为一款搭载第12代Intel Core Alder Lake U处理器平台的15.6寸医疗级平板电脑,高效且低耗能,具备强大的运算性能及图像处理能力,并配备2.5GbE乙太网络,确保医疗数据能快速且稳定地传输 |
|
igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18) motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台:结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列,扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此,drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材,而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
|
经济部技术司TIE亮相64项科技 发表首款自制车用固态光达 (2024.10.17) 经济部产业技术司「解密科技宝藏」专区今(17)日於世贸一馆「2024台湾创新技术博览会」(TIE)盛大开展,共汇聚工研院、金属中心、纺织所等10个研发法人成果,精选64项突破性技术,同时发表由产研共同开发的台湾首款软硬整合AI固态光达系统,并已与电动巴士大厂华德动能导入验证,建立台湾自主研发自驾车的关键实力 |
|
imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17) 於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展(2024年汽车小晶片论坛),比利时微电子研究中心(imec)於会上宣布,安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画(Automotive Chiplet Program,简称为ACP) |
|
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量 (2024.10.17) AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和网路解决方案,将为新一代AI基础设施提供大规模支援。AMD Instinct MI325X加速器为生成式AI模型及资料中心设立全新效能标准 |
|
AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17) 趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能,并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率,协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。 |
|
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17) 是德科技(Keysight )推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统,这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台,可用於测试AI、高效能运算(HPC)、资料中心互连(DCI)和网路基础设施 |
|
Nexperia交流/直流反激式控制器IC可提高电源效率并降低待机功耗 (2024.10.17) Nexperia推出一系列新的交流/直流反激式控制器,为扩展电源IC产品组合的最新成员。 NEX806/8xx和NEX8180x专为诸如供电(PD)充电器、适配器、墙壁??座、条形??座、工业电源和辅助电源以及其他需要高功率的AC/DC转换应用等设备中的以GaN为基础的反激式转换器而设计 |
|
Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2适用於分散式周边设备 (2024.10.17) Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供两种新型输入和输出模组PDP67,防护等级为Ip67,适用於现场可靠弹性的分散式通讯。这两种新型模组都有4个5-pin或2个5-pin和2个8-pin M12??件接头,可直接安装在机器上 |
|
贸泽电子为电子设计工程师提供顶尖医疗技术资源和产品 (2024.10.17) 贸泽电子(Mouser Electronics)推出内容随时更新的医疗资源中心,探索彻底改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。随着数位转型的蓬勃发展,医疗保健系统突飞猛进,实现更快、更准确的诊断,大幅缩短了等待时间,而且还采用各种尖端的数位疗法 |
|
Vishay新型30 V和 500 V至 600 V额定电容器扩展上市 (2024.10.17) Vishay Intertechnology扩展嵌入式四端子铝电解电容器299 PHL-4TSI系列,推出新型350 V、500 V、550 V、和 600 V 额定电容器,大大扩展设计人员可用的电容电压组合范围。Vishay BCcomponents 299 PHL-4TSI 系列专为电源以及工业和家用电器逆变器而设计,可减少组件数量并降低成本,同时提高机械稳定性和终端产品使用寿命 |
|
凌华携手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17) 为加速企业AI应用落地,进一步提升数位转型效益,创造更多商业价值,凌华科技携手美商SimProBot推出企业专属地端生成式 AI 解决方案,结合凌华科技AI GPU伺服器与Tallgeese AI软体,为企业提供强大的AI运算能力 |
|
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16) 英特尔和AMD今(16)日共同宣布成立x86生态系谘询小组,汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势,能够满足客户的新兴需求,提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
|
Igus推出首款获认证的乾燥无尘室机器人供能系统 (2024.10.16) 随着电动汽车需求的不断增长,也带动高品质锂离子电池的需求。因此,锂离子电池最好在乾燥的无尘室中生产,并尽可能降低湿度和悬浮微粒,这种环境必须是自动化,原因在於人不能长时间呆在乾燥的无尘室里 |
|
美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16) 美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组(CUDIMM)和时脉小型双直列记忆体模组(CSODIMM),现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的两倍之多,比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |