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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20)
消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展，因此需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规PCB设计，但此类设计面临严格的空间限制，从而限制外部元件的使用 |
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巴斯夫与客户共创永续未来 确保循环经济认证有效 (2024.09.19)
为了透过循环经济实现净零永续，巴斯夫特性材料业务部不仅汇集了该公司在创新型、客制化塑胶方面的材料专业知识，近日更发布2050年碳中和策略路线图，并重点阐述了在循环经济道路上达成的主要里程碑，引领塑胶产业加速朝向迫切期待的永续发展转型 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
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Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准，旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证 |
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u-blox首款内建GNSS的卫星IoT-NTN蜂巢式模组克服远端连网挑战 (2024.09.18)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出首款符合3GPP标准的地面网路（TN）和非地面网路（NTN）IoT模组SARA-S528NM10。这款基於标准的模组将改变卫星物联网市场的游戏规则，原因在於它能够以准确、低功耗和同步定位功能来支援全球覆盖范围━这是连续或周期性资产追踪与监控应用所不可或缺的基本要求 |
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产发署串联17家金属加工业者 打造水五金供应链共荣生态圈 (2024.09.16)
顺应数位转型及净零减碳成为全球产业的发展趋势，经济部产业发展署持续投入全方位辅导资源，加速产业数位转型。今（2024）年计推动17家水五金及表面处理产业聚落厂商，建立共通资料格式，成功串联供应链生产订单，有效提升供应链韧性与竞争力，打造金属产业共荣共好生态圈 |
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ICM联盟打造以预防为核心的农业新模式 (2024.09.16)
根据联合国数据显示，全球约1/3的土壤已经退化，每年损失达240亿吨的土壤，这一现象严重威胁农业生态系统及粮食安全。土壤的劣化不仅影响农作物的健康与产量，还加剧气候变迁和环境退化的恶性循环，使得全球农业面临极大的挑战 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16)
因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求，紧邻该园区的中信科技大学，以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一，将在114学年度成立半导体工程系 |
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Fortinet整合SASE突破组织分散管理困境 重塑云端安全的混合未来 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下统一安全存取服务边缘（Unified SASE）解决方案的全面升级，既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解决方案与云端交付的安全性服务边缘（SSE），在单一控制台上提供无缝且兼顾可视性、安全性的管理模式 |
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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技（Infineon）宣布成功开发出全球首创12寸氮化??（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业，这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新，而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今（11）日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」，邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚 |
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宏正113年8月合并营收逾新台币4亿元 (2024.09.11)
宏正自动科技（ATEN International）公布8月份合并营收自结数为新台币4.05亿元，较去年同期减少5.88%；全年合并营收自结数为新台币32.01亿元，较去年同期减少7.04%。8月营收较去年微幅减少，主因是有些代工订单受到货运影响延至下个月认列 |
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工具机公会36家厂组队赴美IMTS 展现产业双轴转型实力 (2024.09.11)
为了积极寻求工具机产业复苏契机，近日由台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）号召会员厂商，共同叁与美国机械制造技术协会（AMT）於芝加哥举行的「国际制造技术展（IMTS 2024）」；并在9月9~14日展览期间，於东馆、南馆共设立2座KIOSK资讯台，透过广告设置提升台湾品牌知名度 |
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日本JR东海选择AWS合作 推动下世代高速列车的高效营运 (2024.09.10)
基於现今人工智慧（AI）逐渐落地普及，Amazon Web Services（AWS）日前也宣布，将与日本铁路公司龙头东海旅客铁道株式会社（Central Japan Railway Company，JR东海）合作，利用AWS生成式AI、机器学习（ML）和物联网（IoT）技术，优化山梨磁浮线的轨道维护等营运，於全球最快速的列车上为乘客提供高品质的乘车体验 |
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益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs（芯科科技）前进印度，双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案 |
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台达印度新总部开幕 强化开发电源管理与AIoT解决方案 (2024.09.09)
台达今（9）日宣布正式启用位於印度Bengaluru Bommasandra工业区，总面积达61,000平方公尺的印度新总部大楼和研发中心，不仅获得LEED黄金级绿建筑标章认证，还能容纳超过3,000名研发、工程与管理专业人员，将展现台达深耕印度市场的承诺 |
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新北市交通安全月打造新体验 落实扎根「停让文化」 (2024.09.09)
为响应交通安全月，落实「停让文化」扎根，新北市市长侯友宜率新北市道安会报相关局处出席「新北市交通安全月『停让文化2.0』记者会及展览活动」，宣导「车辆慢看停．行人安全行」，呼吁市民一起重视交通安全守法观念 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日举办「第十三届工研院院士授证典礼」，并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位，包含：NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
