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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02) 各类AI应用的市场需求庞大,各种记忆体的竞争也异常的激烈,不断地开发更新产品,降低成本,企图向上向下扩大应用,只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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意法半导体於义大利打造世界首座一站式碳化矽产业园区 (2024.06.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST),将於义大利卡塔尼亚打造一座结合8寸碳化矽(SiC)功率元件和模组制造、封装、测试於一体的综合性大型制造基地。透过整合同一地点现有之碳化矽基板制造厂,意法半导体将打造一个碳化矽产业园区,达成在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化矽之愿景 |
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生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13) 2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化 |
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达梭系统携手CDR-Life 加速癌症治疗科学创新 (2024.04.28) 以科学为基础的虚拟双生(virtual twin)体验领导者达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布与瑞士生物治疗公司CDR-Life携手合作,帮助CDR-Life运用其专有的M-gager平台,研究基於抗体的生物制剂(antibody-based biologics)的稳定性,加速下一代高肿瘤选择性免疫疗法(highly tumor-selective immunotherapies)的开发进程 |
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联发科与大联大品隹集团於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物联网合作成果 (2024.04.10) 大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入,在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)上,联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置 |
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SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27) SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书,以《透明、明确目标、合作:推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题 |
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台湾应材与科教馆携手打造「半导体未来馆」 科普创新互动更多元 (2023.07.06) 国立台湾科学教育馆与台湾应用材料公司合作打造的「创新!合作!半导体未来新展区」於今(6)日正式揭幕。本展透过有趣的数位互动游戏、动手乐工作坊、以及丰富的艺术作品,从全方位、多角度的带领不同年龄及背景的观众认识与生活息息相关的「半导体」技术及知识 |
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电动汽车时代来临 充电站打造建构新样貌 (2023.06.27) 作为建筑师,能否仅设计一次电动汽车充电及服务中心,就可以适应各种场景?能否将充电服务中心像乐高一样进行积木拼接式设计,使其模组化? |
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台达於2023汉诺威工业展发表全新品牌价值主张 (2023.04.20) 台达今(19)日宣布在汉诺威工业展正式推出全新品牌价值主张「Intelligent智慧物联、Sustainable节能永续、Connecting价值共创」,并结合现场展出、以物联网架构为基础的创新工业自动化、楼宇自动化与能源基础设施等解决方案,具体阐述台达如何透过智慧节能的科技,为全球减碳目标做出贡献 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽(Silicon Carbide,SiC)基板合作计画,意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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施耐德电机发表3大永续研究报告 揭露企业永续发展行动差距 (2022.11.10) 为了协助产业更隹了解永续发展计划的成熟度,法商施耐德电机Schneider Electric今(10)日发表其委托三家市场独立调研公司451 Research、Forrester Consulting与Canalys,研究IT与资料中心营运的永续性成果,并收集近3,000名全球叁与者的数据,包含最大托管云端供应商、IT解决方案供应商及横跨多个市场和组织规模的IT专业人员 |
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联电设备学院於南科开幕 积极投资设备工程师培训 (2022.10.03) 因应台湾半导体产业上下游皆面临设备人力供需失衡,联华电子今(3)日宣布,设置在南科12A厂P5厂区的半导体设备学院正式开幕,预计在一年内完成600位设备工程师培训,并自2023年起推广至联电海内外其他厂区 |
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GaN将在资料伺服器中挑起效率大梁 (2022.08.26) GaN具有独特的优势,提供卓越的性能和效率,并彻底改变数据中心的配电和转换、节能、减少对冷却系统的需求,并最终使数据中心更具成本效益和可扩展性。 |
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NVIDIA推出Omniverse ACE 加速虚拟助理和数位人开发及部署 (2022.08.10) NVIDIA(辉达)今日宣布推出云端原生人工智慧(AI)模型与服务 NVIDIA Omniverse Avatar Cloud Engine(ACE),让开发人员能更轻松地打造及客制化逼真的虚拟助理和数位人。
任何规模的企业使用ACE在云端提供的这些模型和服务 |
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德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04) 面对全球车用电子产业蓬勃发展,德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD,和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体(ST)今(4)日也宣布携手创新合作模式,为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求,打造客制化的车用系统单晶片(SoC),让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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CARIAD携手ST开发车用SoC 满足福斯下一代汽车要求与性能 (2022.08.04) CARIAD和意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布即将开始合作开发车用系统单晶片(SoC)。
CARIAD与意法半导体携手,为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求,打造客制化的SoC,让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来 |
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混合型办公加速公有云服务成长 预估2026年复合成长达25.2% (2022.07.27) 根据IDC国际数据资讯最新全球公有云服务市场追踪半年度报告(Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker),2021年台湾公有云整体市场规模成长至12.17亿美元,年成长率为33.6% |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26) 多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05) 氮化??或氮化铝??(AlGaN)的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场,结合HEMT的电晶体结构,就能打造新一代的元件与晶片。 |
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聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25) 由於需要在设备之间进行大量的协调,使得现代工业环境更为复杂。
这推动了设备间协调和时序对齐的需求,这些需求反过来,
又促使边缘运算环境,对有线或无线通讯的需求日渐急迫 |