 |
CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
|
云平台协助CAD/CAM设计制造整合 (2024.11.05)
顺应近年来制造业数位化、数位优化等转型趋势，包含CAD/CAM系统软体既可供业界在建立数位分身（Digital twin）模型所需数据；以及当生成式AI浪潮兴起後，若能经过MBD模型整合，用来驱动数位模拟分析、设计、制造程序 |
|
分众显示与其控制技术 (2024.11.05)
分众显示技术的应用场景不只限於广告，从博物馆的客制化导览，到智慧交通的即时路况提醒，它正悄悄地改变我们的生活，让资讯传递更加精准、高效、也更贴近人心。 |
 |
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元 (2024.11.05)
为了在无人驾驶的情况下实现卡车在高速公路上的自动跟车、编队行驶和汽车的自动变换车道，必须能够精确、快速地计算和执行车辆的移动。软体和 AI 演算法可以安全控制驱动、制动、前後轮转向和减震系统 |
|
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器（MCU）扩展MCU系列，RA8系列MCU於2023年推出，为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品，可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能，但简化的功能集可降低成本，适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用 |
|
鸿海研究院与英国剑桥大学合作实现端囗式量子传送技术有成 (2024.11.05)
鸿海科技集团旗下的鸿海研究院前瞻技术研发见隹绩，鸿海研究院量子计算研究所所长谢明修和该所研究员Adam Wills，携手英国剑桥大学Sergii Strelchuk教授，突破量子通讯传送技术现况 |
|
IAR与鸿轩科技合作提升车用晶片安全功能 (2024.11.04)
一站式整合方案及功能安全专家服务加速客户产品上市
全球嵌入式研发领域软体与服务供应商IAR日前宣布，与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发夥伴 |
|
创博携AI机器人控制方案赴韩 强化关键零组件市场定位 (2024.11.03)
面对全球自动化及智慧制造的快速成长，尤其是在机器人技术和AI人工智慧应用上的急速发展，台湾工业电脑品牌大厂新汉集团（NEXCOM）旗下子公司创博（NexCOBOT），也在近期叁加在南韩举办的RobotWorld 2024，展示3大机器人主题，包含：动态安全控制、AI视觉应用、模组化系统等全方位机器人解决方案，满足工业4.0以及智慧制造的需求 |
|
蔡司台湾展开ESG净滩行动 清除逾五百公斤海废物 (2024.11.01)
卡尔·蔡司集团（Carl Zeiss）创立178年，将ESG概念（包含环境保护、社会责任及公司治理等指标）内化为公司营运的DNA，近期蔡司台湾对ESG的投入展开新里程。蔡司台湾总经理章平达指出，目前永续策略主要聚焦在三个核心主题：气候行动、循环经济、以及为社会创造价值 |
|
Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
|
联合磨削集团策略收购扩大产品组合 (2024.10.30)
联合磨削集团打算收购瑞士沙夫豪森 Georg Fischer AG (GF) 的 GF 加工解决方案部门 (GFMS)。
联合磨削集团今(30)日宣布与 Georg Fischer AG (GF) 签署协议，收购其 GF 加工解决方案部门 (GFMS)，以加强其市场地位，并为其全球客户提供更全面的解决方案 |
|
宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
|
资策会与DEKRA打造数位钥匙信任生态系 开创智慧移动软体安全商机 (2024.10.30)
当车辆开始连网、智慧化，软体系统变得越加复杂，车辆安全性与使用者的资料隐私备受重视。资策会软体院日前也与专业测试检验认证机构DEKRA德凯共同合作「智慧移动载具之软体安全评测与数位钥匙验证（The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles）」，强化台湾车电产业的核心竞争力 |
|
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案 (2024.10.30)
豪威集团和飞利浦在西班牙巴塞隆纳Palau de Congressos举行的AutoSens Europe展会上，联合展示全球首款车内连网健康监测解决方案的原型。
车内健康福祉系统能够即时监测生命徵象，如脉搏和呼吸频率 |
|
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美国田纳西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太网路平台打造出规模庞大、搭载10万个NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超级电脑丛集。NVIDIA Spectrum-X平台为多租户、超大规模AI工厂提供卓越性能而设计，使用标准乙太网路作为其远端直接记忆体存取网路 |
|
PCB抢进智慧减碳革新 (2024.10.29)
当前国内外电子品牌大厂积极推动产品碳中和浪潮下的绿色生产议题，却累积推进台湾PCB厂商等上游制程端节能减碳的压力，持续往高阶供应链转型发展。并依TPCA盘点产业耗电後，更需要及早投入低碳制造布局维持产业竞争优势 |
|
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛会Arm Tech Symposia 2024（2024 Arm 科技论坛）於台北展开。Arm Tech Symposia 2024 以「重塑未来」为主轴，汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系夥伴，期在 AI 来临之际，掌握 AI 运算的应用与机会 |
|
全国科学技术会议12月登场 四大主轴擘划台湾科技蓝图 (2024.10.29)
行政院「第12次全国科学技术会议」将於12月16至18日盛大举行，为广纳民意，11月将先行展开北、中、南、东四区预备会议，以「智慧创新、民主韧性，打造均衡台湾」为愿景，聚焦「智慧科技」、「创新经济」、「均衡社会」及「净零永续」四大主轴，擘划未来国家科技发展蓝图 |
|
PCB智慧制造布局全球 (2024.10.28)
对於台湾PCB产业而言，节能减碳和China+1等永续策略布局，更是挥之不去的挑战，也影响未来产值能否回稳并成长的关键！ |
 |
冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。
本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场，带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展，以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求 |
