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工具机公会培育智慧机械新人才 南投、台东各办体验营 (2024.09.27) 基於现今科技迅速发展,智慧机械已成为产业中的关键领域,对具备专业技能的人才需求也日益增加。为持续培育新一代智慧机械人才,台湾工具机暨零组件同业公会(TMBA)今年也在东部的花莲高工和中部的南投高中,分别举办「智慧机械实务体验研习营」 |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27) 在新农业世代,先进科技将成为推动农业转型的重要引擎,随着各项技术的不断进展,智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27) 受惠於当今人工智慧(AI)驱动全球半导体产业显着增长,从材料到技术的突破,更仰赖群策群力,半导体技术也需要整合更多不同资源,涵括先进与成熟、前後段制程设备,才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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工业机器人作用推动厂区发展 (2024.09.27) 如今琐碎的任务可交由协作机器人代劳,而工厂员工则能从事其他更复杂、需运用技巧解决问题且整体品质更高的工作。机器人在制造业的作用将持续扩大,且将能承担更多责任和任务 |
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台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍 (2024.09.26) Ansys和台积电今日宣布.与微软进行成功的试验,大幅加速矽光子元件的模拟和分析。两家公司共同透过微软Azure NC A100v4系列虚拟机器,在Azure AI基础架构上执行的NVIDIA加速运算,将Ansys Lumerical FDTD 光子模拟速度提升超过10倍 |
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驶入快车道:igus 移动机器人降低成本为中小企业拓路 (2024.09.26) 现在有越来越多的工作领域采用移动机器人系统,从电子商务仓库到现代化餐厅。市场上的传统型号售价大约为25,000欧元,而整合机械手臂的解决方案售价大约为70,000欧元 |
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低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战 (2024.09.25) 本文将以「低空无人机与飞行汽车」为主题,从无人机的种类与应用、导航与定位系统、新能源技术、飞行汽车的未来发展与规范,以及台湾无人机产业链等五个方面,深入探讨这一领域的现状与未来趋势 |
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太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析 (2024.09.25) 本文将深入探讨太空网路与低轨道卫星通信应用,并涵盖低轨卫星、手机直连卫星技术、B5G、6G的通讯整合、非地面网路(NTN)与地面网路(TN)整合技术、多轨卫星网路整合与GPS的发展 |
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英特尔新一代企业AI解决方案问世 (2024.09.25) 随着AI持续颠覆各个产业,企业对於兼顾成本效益和可以快速开发并布署基础设施的需求愈趋成长。因应需求攀升,英特尔推出搭载效能核心(P-core)的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器,强化公司致力於提供具备每瓦最隹效能且降低总持有成本(TCO)的AI系统承诺 |
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趋势科技蝉联2023年云端原生应用程式防护平台市占率第一 (2024.09.25) 云端原生应用程式防护平台(CNAPP)逐渐成为企业必备的防护之一,现今企业已认知到云端风险就是业务风险。趋势科技宣布该公司在IDC的「2023年全球云端原生应用程式防护平台市场占有率」报告中再度蝉联第一 |
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戴尔:57%企业已处於GenAI的早期至中期发展阶段 (2024.09.24) 戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛」,聚焦探讨新一代AI革命与数位转型所带来的加乘效应与挑战,而各产业如何将人工智慧融入企业营运与实务应用以加速业务创新力。根据2024年戴尔科技集团创新催化剂研究显示 |
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瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24) 因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
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益登打造NVIDIA Jetson资源交流平台 助力落实AI应用 (2024.09.24) 着眼边缘人工智慧(Edge AI)应用开发需求,益登科技为NVIDIA Jetson系列平台架设微网站,汇聚该系列平台针对边缘AI和机器人技术提供的最新硬体资讯、软体工具套件,还有针对不同应用场景提供的解决方案范例、生态系夥伴资源、市场讯息等丰富内容,可协助开发者轻松地在Jetson平台上实现各种创新专案 |
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Crank Storyboard:跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24) 本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架,如何将类似的使用者介面应用於各种元件,并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
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是德科技光学叁考发射器适用於验证下一代资料传输 (2024.09.23) 是德科技(Keysight)推出N7718C光学叁考发射器。该先进解决方案是专为测试每通道200G传输的光接收器而设计的关键工具。AI和机器学习(ML)在各行各业的广泛应用大幅增加了资料中心吞吐量的压力 |
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英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20) 消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展,因此需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规PCB设计,但此类设计面临严格的空间限制,从而限制外部元件的使用 |
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GenAI当道 讯连科技开发地端生成式AI行销平台 (2024.09.19) 2024年是AI PC爆发成长的一年。根据Canalys的最新数据,AI PC在今年第二季的全球出货量已达全球使用者的14%,比第一季的7%成双倍增长。随着AI PC快速崛起,讯连科技也持续探索AI PC应用可能性 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19) 台湾在日前陆续通过碳费子法接轨,正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业,不免??虑将垫高成本,引发「绿色通膨」;却也期盼能吸引终端加工用户,带动新一波汰旧换新商机 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19) 比利时微电子研究中心(imec)运算技术及系统/运算系统微缩研究计画的资深??总裁(SVP)Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔(ASML)合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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产发署串联17家金属加工业者 打造水五金供应链共荣生态圈 (2024.09.16) 顺应数位转型及净零减碳成为全球产业的发展趋势,经济部产业发展署持续投入全方位辅导资源,加速产业数位转型。今(2024)年计推动17家水五金及表面处理产业聚落厂商,建立共通资料格式,成功串联供应链生产订单,有效提升供应链韧性与竞争力,打造金属产业共荣共好生态圈 |