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中华精测启动CHPT by AI计划 即时提供测试介面制造服务 (2024.07.31) 中华精测科技於今(31)日召开营运说明会,上半年营运成果符合预期,进入第三季传统旺季将受惠自制探针卡、高阶封装测试载板订单同步回笼,可??提升业绩。同时,中华精测启动CHPT by AI计划,为国际半导体客户提供更即时且高品质的测试介面制造服务 |
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智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28) 本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。 |
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ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上线 (2024.07.12) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧开发套件正式上市。该开发套件整合工具、软体和知识,简化并加快边缘应用的开发。
ST Edge AI Suite 是一套整合化软体工具,旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署 |
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博世持续发展台湾市场 布局AIoT及永续科技长期潜能 (2024.07.04) 经历2023年全球经济景气不隹影响,博世集团(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台营收324亿新台币(约9亿6,300万欧元),虽有监於整体环境的挑战,业务发展低於预期,但各事业群在台保持市场地位 |
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意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力 (2024.06.25) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。
从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能 |
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一美元的TinyML感测器开发板 (2024.05.31) AI似??有极大化与极小化的两线发展,小型化发展即是以AIoT为起点开始衍生出Edge AI、TinyML等,特别是TinyML,必须在有限的运算力、电力、成本、体积下实现AI,极具工程精进挑战 |
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SiTime专为AI资料中心设计的时脉产生器 体积缩小效能提升10倍 (2024.05.15) SiTime 推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器;相较於独立的振荡器和时钟,这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片系列产品,提供 10 倍的效能提升,而且体积缩小一半 |
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意法半导体智慧感测器系列新增分析密集动作的惯性模组 (2024.05.07) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出6轴惯性模组(IMU)LSM6DSV32X,此为整合一个最大量程32g的加速度计和一个最大量程每秒4000度(dps)的陀螺仪,可测量高强度的动作和撞击,包括预估自由落体的高度 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07) 推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)与Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的电子书,重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30) 中华精测科技今(30)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑,他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂 |
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Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09) 为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频(RF)滤波器的制造,科林研发(Lam Research)推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积(Pulsed Laser Deposition;PLD)机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??(AlScN)薄膜 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)入选2024年全球百大创新机构(Top 100 Global Innovators 2024)。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界组织机构创新排行榜,上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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ST:AI在塑造未来的连网世界中 扮演着关键角色 (2024.03.08) 据悉,AI已被公认为一项具有革命性影响力的技术,其力量足以改变众多领域的格局。意法半导体深信,AI在塑造未来的连网世界中扮演着关键角色。这将是一个充满智慧的万物互联世界,数十亿个装置将以更高的安全性、连线性和智慧性为特点,共同构建一个我们称之为云端连接智慧边缘的环境 |
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开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流 (2024.03.08) 意法半导体亚太区人工智慧技术创新中心暨智慧手机技术创新中心的资深经理Matteo MARAVITA,为大家深入解析了该公司的人工智慧(AI)解决方案及远景,并讨论了开发人员当前所面对的挑战,以及意法半导体如何为他们提供有力的支持 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计,使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)连接,加速结合马达控制、环境资料即时分析,以及物联网连接系统的开发 |
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村田小型6轴惯性感测器可高精确度侦测姿态角和自身位置 (2024.01.29) 随着工业设备的高功能化,配备的电子元件数量不断增加,感测器封装趋向小型化。而工业设备的自动化程度不断提高,亦带动精确获取动态姿态角和自身位置的需求。株式会社村田制作所(简称村田)开发出以超高水准精确度侦测姿态角和自身位置的小型6轴惯性感测器「SCH16T-K01」 |
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降低音讯装置杂讯的策略 (2024.01.27) 在耳机和麦克风领域中,由於使用者追求的是准确且不修饰的原音重现,因此避免不必要的干扰成为音讯技术的重点。本文探讨如何在音讯装置中减少不想要的噪音的多种作法,并提出解决方案范例说明 |
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意法半导体公布公司组织新架构 (2024.01.22) 意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布新的公司组织架构,这项决定自2024年2月5日起生效。意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示:「我们正在重组公司产品部门,以进一步加速产品上市时间,提升产品开发创新速度和效率 |
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博世推出全球最小的可穿戴装置用MEMS加速计 (2024.01.09) 因应耳穿戴装置、智慧腕表和其他可?式消费性产品对微型感测器性能的需求日益提升,博世力士乐(Bosch Sensortec)发布全球最小的 MEMS 加速计 BMA530 和 BMA580,具有内置功能便於整合 |
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通过车用被动元件AEC-Q200规范的测试要点 (2023.12.25) 想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麽吗? 又该如何测试才能通过AEC-Q200验证,打入大厂车用供应链呢? |