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台捷合作先进晶片设计研究中心揭牌 深化半导体技术交流 (2024.10.19)
国研院由蔡宏营院长率产学研团队（包括撷发科技、振生半导体、鼎极科技及光济科技），於2024年10月17日赴捷克布尔诺（Brno），出席「Semi Impact Forum Brno」半导体系列论坛，并叁加「先进晶片设计研究中心」（Advanced Chip Design Research Center；ACDRC）揭牌仪式，进一步推动台湾与捷克在半导体设计与制造领域的深度合作 |
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台达日DELTA DAY携手台科大 链结全球专业人才 (2024.10.18)
台达日前於台湾科技大学举办「DELTA DAY 台达日」，由台达董事长暨执行长郑平、资通讯基础设施事业群总经理黄彦文、能源基础设施暨工业解决方案事业群总经理李延庭等多位高阶主管亲自到场叁加，分享台达全球化布局及科技创新的全球趋势 |
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2024中华邮政大数据竞赛广纳全台42校AI创意 (2024.10.18)
中华邮政公司举办「AI邮局 智创新局－2024邮政大数据竞赛」，由Amazon Web Services（AWS）提供云端储存及运算工具、亚太行销数位转型联盟协会的专家学者协助，及??扬资讯赞助部分奖金，全国共有42所大专院校学生、100馀队报名初赛，由专业评审团挑选出30队进入复赛，角逐120万元奖金 |
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诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕，今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会 |
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AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能，并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率，协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。 |
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SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力 (2024.10.15)
顺应全球气候变迁的挑战，台湾半导体产业在脱碳方面也设定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明确挑战目标，以促进产业的永续发展并提升竞争力。近日还由SEMI能源合作组织（SEMI EC）发表了《台湾低碳能源采购挑战与解方》白皮书 |
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SHOPLINE Payments升级支付服务 瞄准三大营运动能 (2024.10.15)
全球智慧开店平台 SHOPLINE 除了帮助商家实现全通路整合，更推出结合电商後台的一站式智慧金流服务系统 SHOPLINE Payments，致力打造全方位 OMO 零售金流体验。今首度公布旗下金流营运目标 |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势，推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中，以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham，由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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思纳捷科技与越南FPT IS签署MOU 合作推动碳减量与绿色转型 (2024.10.14)
於台北「台越产业合作论坛」上，思纳捷科技（InSynerger）与越南FPT IS正式签署合作备忘录（MOU）。签署仪式由思纳捷科技总经理庄???与FPT IS大中华区CEO TRAN THI HUE女士共同见证，标志着台越双边在智慧城市建设、碳管理及能源技术领域的深化合作 |
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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
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台湾与奥克拉荷马州结盟 深化无人机产业合作 (2024.10.11)
在经济部台美产业合作推动办公室（TUSA）推动促成之下，台湾卓越无人机海外商机联盟日前与奥克拉荷马州国防产业协会（Oklahoma Defense Industry Association, ODIA）签署产业合作备忘录（MOU），代表台湾与美国在无人机领域合作再度迈向新高峰 |
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Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版 (2024.10.11)
Sophos推出九款全新 XGS 系列桌上型防火墙设备，适用於中小型企业及大型组织分公司。新款XGS设备具备精简的架构，比前代机型的效能高出一倍，同时可降低50%能源消耗。所有新款Sophos XGS设备均支援多种高速连线选项，其中四款采无风扇设计，非常适合对噪音敏感的环境 |
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工研院携手资诚共同推动生医创新跨域合作平台 (2024.10.11)
为加速台湾生医产业创新发展，完善台湾智慧医疗生态系，促进台湾新创布局全球，工研院与资诚联合会计师事务所（PwC Taiwan）於今（11）日签署策略夥伴意愿书，共同推动「生医创新跨域合作平台」 |
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艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明 (2024.10.11)
全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，将LED薄膜应用於汽车领域的创新方案是ALIYOS LED-on-foil技术的下一步发展方向。这一前沿技术将结合艾迈斯欧司朗的ALIYOS技术与LEONHARD KURZ公司创新的模内装饰（IMD）和功能薄膜旒合（FFB）技术 |
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芯动半导体与ROHM签署车载功率模组战略合作 推动xEV技术创新 (2024.10.11)
随着电动化车款（xEV）市场的不断扩大，对於延长续航里程和提高充电速度的需求也日益提升。而关键元件中的SiC被寄予厚??，并逐渐被广泛应用於核心驱动零件牵引逆变器 |
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台欧共建全球最大6G实验网 促30家台厂交流享商机 (2024.10.11)
基於6G技术发展正处於关键阶段，经济部产业技术司日前假台大医院国际会议中心与欧盟执委会资通讯网路暨科技总署（DG CONNECT）共同举办「2024台欧盟6G SNS联合研讨会（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
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格斯科技与东芝合作打造次世代????氧化物锂离子电池芯 (2024.10.10)
格斯科技与东芝签署技术支持及授权合作协议，双方正式宣告将共同戮力推动以????氧化物(NTO)作为负极的次世代锂离子电池芯在明年商业化後推向全球市场。此次合作结合格斯科技在软包电池制程的专长与东芝的先进材料技术优势 |
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联发科发表3奈米天玑9400旗舰5G晶片 采用Arm v9.2 CPU架构 (2024.10.09)
联发科技今日发表最新旗舰5G行动晶片天玑9400，主打边缘AI、沉浸式游戏和极致影像。这款第四代旗舰晶片采用第二代全大核设计，结合Arm v9.2 CPU架构，以及最先进的GPU和NPU，带来突破性的性能和超高能效 |
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台铁全新E500型电力机车通过DEKRA德凯IV&V认证 (2024.10.09)
台铁公司（TRC）全新E500型电力机车，日前於七堵车站举办启航仪式，由第三方独立验证与认证机构DEKRA德凯董事总经理李俊仪颁发IV&V证书给台铁机务处处长郑国玺，象徵E500的测试与调校已圆满达成，确保安全可以正式投入营运 |
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宏正9月合并营收逾新台币4亿元 (2024.10.09)
宏正自动科技（ATEN International）公布9月份合并营收自结数为新台币4.46亿元，较去年同期成长13.29%；全年合并营收自结数为新台币36.47亿元，较去年同期减少4.96%。由於宏正针对资料安全开发的Secure KVM产品 |
