![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15) 盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物,显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15) 迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14) 顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11) 比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09) 自从3年前(2022)成立了南部产业创新策略办公室以来,工研院今(9)日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」,汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品 (2024.08.09) 格斯科技与英国锂离子电池材料开发商Echion Technologies正式签署共同开发协议。此举继双方於2023年中签署合作备忘录後,标志着另一个重要里程碑,进一步深化台英双方在电池系统上的合作与交流 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
100%绿电运营 英飞凌启用全球最大8寸SiC功率半导体晶圆厂 (2024.08.08) 英飞凌科技宣布,其位於马来西亚的新厂一期建设正式启动运营。建设完成後,该厂将成为全球最大且最具竞争力的8寸碳化矽(SiC)功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督思里安华、吉打州务大臣拿督思里莫哈末沙努西与英飞凌执行长 Jochen Hanebeck 一同进行启用仪式 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计,包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议(OCPP)和系统单晶片(SoC)的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
英特尔晶圆代工达新里程 2025年将进行次世代客户端及伺服器晶片生产 (2024.08.07) 英特尔宣布基於Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统。英特尔在流片後两个季度内达成这项里程碑,两款产品将按计划於2025年开始量产 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
AI浪潮崛起!台湾半导体设备产值有??转正成长5.5% (2024.08.06) 经济部日前发布最新台湾半导体设备业产值,今年随着人工智慧(AI)商机浪潮崛起,再度加速市场对半导体先进制程的产能需求,推升1~5月产值从去年的年减7.3%转为恢复正成长,年增5.5% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
富采集团携手德商Inova 完整智慧车用照明生态系 (2024.08.05) 富采旗下隆达电子今日宣布,与德国车用IC大厂Inova Semiconductors签署合作备忘录,Inova Semiconductors将提供ISELED和ILas技术和经验,与隆达共同开发与推广Smart LED市场。隆达电子自2021年起即加入ISELED联盟(ISELED Alliance),此次合作将扩展车用氛围灯生态圈,使ISELED应用不再限於车内氛围灯,更可延伸至车外照明,为ISELED拓展新的应用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
SEMICON Taiwan秀台湾聚落实力 先进封装技术与设备成焦点 (2024.08.05) 台湾在半导体制程及封装技术方面位居全球领先地位,拥有多家世界顶尖的晶圆代工、封测厂及全球最完整的半导体聚落,亦带动周边产业链的技术发展。即将於9月4~6日举办的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展 |
![](/img/forum-session.gif) |
2024.8月(第105期)AI智慧生产落地 实现百工百业创新应用 (2024.08.05) 迎接生成式AI持续发展,
AI智慧生产将很快将成为全球制造业日常!
为半导体产业带来成长新动能,
同时驱动产业链变革,
加速「万物皆AI时代(AI for all)」来临,
展现AI应用来提升生产力、促进产业创新的巨大潜力 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
imec矽基量子位元创下最低电荷杂讯 成功导入12寸CMOS制程 (2024.08.04) 比利时微电子研究中心(imec)展示高品质的12寸晶圆矽基量子点自旋量子加工技术,元件在1Hz频率下的平均电荷杂讯为0.6μeV/OHz,且数值达到统计显着性。就杂讯表现而言,这些数值是目前在12寸晶圆相容制程中所取得的最低杂讯值 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
M31与高塔半导体合作 开发65奈米SRAM和ROM记忆体 (2024.08.04) M31 Technology宣布与高塔半导体(Tower Semiconductor)合作,成功开发65奈米制程的SRAM(静态随机存取记忆体)和ROM(唯读记忆体)IP产品,并将设计模组交付客户端完成验证,搭配此平台的低功耗元件Analog FET(类比场效电晶体)所设计的电路架构,能够满足SoC晶片严格的低功耗要求 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01) 文:本次要介绍的产品,是来自德州仪器(TI)一款业界首创的650V三相智慧功率模组(Intelligent Power Module;IPM)━「DRV7308」,适用於250W马达驱动器应用。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
联电公布第二季营运绩效成长 再推动产能利用率提升 (2024.07.31) 联华电子今(31)日公布2024年第二季营运报告,合并营收为新台币568亿元,较上季的546.3亿元成长4%。与去年同期相比,本季的合并营收成长0.9%。第二季毛利率达到35.2%。联电共同总经理王石表示,「受惠於消费性产品市场需求的显着增长,联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%,产能利用率提升至68% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30) Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用,该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨,将提供在地企业支持,透过尖端科技与技术交流推进在地研发 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30) 无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。 |