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冷融合━无污染的核能技术 (2024.10.25)
全球气候暖化与极端气候持续肆虐，核融合技术被公认是解决能源与环境问题的终极方案。
本场次东西讲座特别邀请台师大跨域科技产业创新研究学院讲座教授、江陵集团创能中心执行长黄秉钧亲临现场，带领我们探讨冷融合科技发展的历史与最新进展，以及如何实现大规模应用因应未来能源的需求 |
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台达日DELTA DAY携手台科大 链结全球专业人才 (2024.10.18)
台达日前於台湾科技大学举办「DELTA DAY 台达日」，由台达董事长暨执行长郑平、资通讯基础设施事业群总经理黄彦文、能源基础设施暨工业解决方案事业群总经理李延庭等多位高阶主管亲自到场叁加，分享台达全球化布局及科技创新的全球趋势 |
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igus新型drylin ZLX齿型皮带滑台连接机器结构更简单 (2024.10.18)
motion plastics动态工程塑胶专家igus推出新型皮带滑台：结构紧密、坚固耐用且免润滑的drylin ZLX 高性能系列，扩大驱动技术范围。阳极氧化铝型材采用全新的几何设计。因此，drylin ZLX不仅看起来像机械工程型材，而且可以快速、轻松地整合到模组化系统中 |
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车辆中心TIE展 秀自驾车队列创新技术 (2024.10.17)
财团法人车辆研究测试中心於10月17至19日，在2024年《台湾创新技术博览会》上，展出「智慧电动车自驾队列技术」。此技术能使多台车辆以精确的间距和高度协同的自动驾驶功能运行，特别是针对城市公共运输与物流运输系统，能够提升运输效率及节省建设成本 |
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imec车用小晶片计画汇集Arm、日月光、BMW集团等夥伴 (2024.10.17)
於美国底特律举行的独家会议,汇集了全球汽车生态系来探讨小晶片汽车应用的未来发展（2024年汽车小晶片论坛），比利时微电子研究中心（imec）於会上宣布，安谋、日月光、BMW集团、博世、益华电脑、西门子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奥率先力挺加入其车用小晶片计画（Automotive Chiplet Program，简称为ACP） |
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AI时代常见上网行为的三大资安隐?? (2024.10.17)
趋势科技全新PC-cillin 2025升级多项功能，并持续运用先进AI深度学习技术提高网路病毒与网路威胁侦测效率，协助民众增强在AI时代下的网路资安防御力。 |
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是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试 (2024.10.17)
是德科技（Keysight ）推出互连与网路效能测试仪800GE桌上型系统，这是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可携式设计与验证平台，可用於测试AI、高效能运算（HPC）、资料中心互连（DCI）和网路基础设施 |
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英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器 (2024.10.17)
英特尔於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列处理器（代号：Lunar Lake）与Intel Core Ultra 200S系列处理器（代号：Arrow Lake），并展示基於最新平台所打造的笔记型电脑、主机板，以及桌上型电脑 |
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Kandou发布全球首款小型 PCIe 5.0 Ready传输层交换器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti，这是一款 PCIe 5.0传输层交换器，具有独特的高级功能，旨在为物联网、医疗、行动运算、工业 PC 和电信市场的下一代效能而设计。
Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交换器，它采用独特的高端功能，包括点对点交易和热??拔支援，并且完全向下相容 |
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专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
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ATEN网路型影音延长器系列获2024 Good Design优良设计奖 (2024.10.17)
宏正自动科技（ATEN International）宣布其知名影音over IP讯号延长解决方案网路型影音延长器系列，荣获日本优良设计奖（Good Design Award）殊荣。ATEN 网路型影音延长器系列利用现有的区域网路 |
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凌华携手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
为加速企业AI应用落地，进一步提升数位转型效益，创造更多商业价值，凌华科技携手美商SimProBot推出企业专属地端生成式 AI 解决方案，结合凌华科技AI GPU伺服器与Tallgeese AI软体，为企业提供强大的AI运算能力 |
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台达CEATEC展出全方位高效节能方案 呼应日本Society 5.0愿景 (2024.10.16)
台达近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新发展，包括首次展示的AI预制型All-in-one资料中心解决方案、绿能通信基础设施方案与高效的智能制造方案；同时具有通信基础设施、能源基础设施、物联网架构的楼宇自动化和AI智慧安防云、智慧生活电源方案等 |
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英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新 (2024.10.16)
英特尔和AMD今（16）日共同宣布成立x86生态系谘询小组，汇集科技界领袖共同为全球最受广泛使用的运算架构形塑未来。x86架构独具优势，能够满足客户的新兴需求，提供效能和横跨硬体、软体平台的无缝互通性 |
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英飞凌HybridPACK Drive G2 Fusion结合矽和碳化矽至电动汽车先进电源模组 (2024.10.16)
英飞凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，为电动汽车领域的牵引逆变器确立新的电源模组标准。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款结合英飞凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技术，可随??即用的电源模组 |
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美光超高速时脉驱动器DDR5记忆体产品组合 可助新一波AI PC发展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新类别的时脉驱动器记忆体━Crucial DDR5 时脉无缓冲双列直??式记忆体模组（CUDIMM）和时脉小型双直列记忆体模组（CSODIMM），现已大量出货。这些符合 JEDEC 标准的解决方案运行速度高达 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的两倍之多，比传统的非时脉驱动器 DDR5 快 15% |
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经济部法人TITAS展出纺织技术融合数位科技 带动健康照护、数位时尚新商机 (2024.10.15)
纺织产业身为台湾第四大创汇产业，全球出囗总值排名第八，并在机能、环保与智慧数位技术上持续领先全球。经济部产业技术司今年於10月15~17日在南港展览馆1馆举办的「TITAS台北纺织展」中设置专区 |
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运用AI提升BFSI产业经营优势的关键策略 (2024.10.15)
AI为银行、金融服务和保险(BFSI)产业提供显着的商业优势，推动了创新、效率和竞争力。整个地区内的许多企业已经开始将AI纳入其业务营运中，以开拓新的成长机会。本文专访了NetApp金融服务业技术长Steve Rackham，由他的角度来分析AI如何为BFSI产业提供更大的经营优势 |
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英业达、?融域携手内容业者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
为了促进文化科技内容产业化，协助业者打造新商业模式发展，文化内容策进院（简称文策院）近日在2024台湾文化科技大会TTXC INNOVATIONS展场举办场域示范案例论坛，由科技业与内容业者分享在实体沉浸式场域与虚拟平台的展演经验及商业模式，为内容业者、技术业者与企业交流的重要平台 |
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TPCA Show即将开展规模空前 产业链聚焦AI与永续商机 (2024.10.14)
迎接今年已是「台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2024）」的25周年，展览规模再创历史新高！不仅展出面积较去年成长了30%、展出摊位超过1,600个，共吸引来自全球610家顶尖企业品牌的叁与；加上同期举办的「国际构装暨电路板研讨会（IMPACT 2024）」，也将於10月23~25日假台北南港展览馆一馆举行，汇聚超过40,000位国际专业买主 |
