盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15) 盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物,显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场
安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格 (2024.08.14) Anritsu 安立知叁加由 O-RAN 联盟 (O-RAN ALLIANCE) 所举办的 2024 年春季 O-RAN 全球测试??拔大会 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024),协助实施和验证 O-RAN 联盟开放式无线接取网路的规格,并建立生态系统
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署 (2024.08.13) 趋势科技启动多项措施,以塑造企业与政府机关未来的AI应用。全新解决方案包含结合了NVIDIA AI Enterprise软体平台当中NIM微服务的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,让企业在AI世代的潜能十足发挥,同时保有营运韧性