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Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求 (2024.08.27) 强固型嵌入式电脑品牌 - Cincoze德承近期推出全新的工业电脑DV-1100系列,因应需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。DV-1100适合需要即时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域,如机器视觉、车牌辨识和智能物流等 |
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工控大厂带头打造资安防护网 (2024.06.26) 有别於传统IT场域起家的资安软体系统商,近年来积极投入OT资安的业者无不寻求与工控自动化设备系统厂商带头联防,同时也促使部份硬体设备厂商采取由下而上布局的策略,串连起产品全生命周期的资安生态系及防护网 |
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NETGEAR引进Wi-Fi 7无线路由器 发挥AI平台最大效益 (2024.06.19) 当人工智慧(AI)世代应用逐渐普及,AI PC即将成为新一代革命性消费产品,如何维持与云端连网不间断的使用者体验即成关键。由NETGEAR最新引进的WiFi 7路由器,则强调可提供更强大的WiFi性能,包含更快的联网速度和广大的覆盖范围 |
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次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14) 癌症长期位居台湾十大死因之首,2023年的相关医疗支出近1,400亿元,占国家总医疗预算近两成,健保资源面临莫大的挑战,卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测(Next Generation Sequencing;NGS)纳入健保给付,透过检测生物标记寻找基因突变,进而评估标靶药物精准投药,预计每年约2万多名癌症病人受惠 |
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联电2024年第一季晶圆出货量成长率4.5% (2024.04.24) 联华电子今(24)日公布2024年第一季营运报告,合并营收为新台币546.3亿元,较上季的549.6亿元减少0.6%。与2023年第一季的542.1亿元相比,本季的合并营收成长0.8%。第一季毛利率达到30.9%,归属母公司净利为新台币104.6亿元,普通股每股获利为新台币0.84元 |
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VicOne xNexus推出新VSOC平台 结合情境加固汽车资安防御 (2024.02.21) 面对在软体定义汽车的未来进行式,车用资安软体商VicOne今(21)日宣布推出xNexus新一代车辆安全营运中心(VSOC)平台,既结合VicOne的车载VSOC感测器,并利用独特的大型语言模型(LLM)方法 |
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英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25) 随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加,英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 (SiC) 矽晶圆供应协定,并且延长期限。双方扩展的合作范围,包括一个多年期的产能预订协定,进而稳定英飞凌整体供应链,以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长 |
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东元团队助力完成强韧电网指标案 龙潭60MW储能系统今启用 (2024.01.22) 为强化电网韧性,以弥补现今再生能源不稳定的缺囗,台电公司续将变电所化身储能基地,并由东元电机团队承揽统包工程,打造比现有规模大3倍的全台自建最大储能场,於今(22)日启用装置容量达60MW的龙潭储能系统 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22) 在过去的几年里,我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次,CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈,并将聚焦更多关於减碳议题,也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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肯微扩展电源供应器版图 马来西亚厂正式投入量产 (2023.11.21) 电源供应器(Power Supply)商肯微科技 (Compuware Technology)宣布,由伺服器及AI人工智慧应用需求激增, 拉动对高效能电源供应器的巨量需求,为扩大生产规模,其马来西亚厂於本月已正式投入生产营运 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16) 边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据,而不须在远端的数据中心处理,这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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英飞凌与Eatron合作推进汽车电池管理解决方案 (2023.11.13) 英飞凌科与Eatron Technologies签署合作协定,将Eatron先进的机器学习解决方案和演算法整合至英飞凌的AURIX TC4x微控制器(MCU)中。此次合作旨在推进汽车电池管理系统(BMS)的发展 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29) 即便近年来因应国际地缘政治风险,催生分散各地生产的破碎供应链型式,但同时面临净零碳排浪潮,其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制,从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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资策会与ESG产学研合作平台策略合作 (2023.10.27) 全球气候变迁议题日渐受到关注,关於环境、社会和公司治理(ESG)议题已成为重要议题。为协助产业和人才适应新浪潮,资策会在今(27)日与嘉南药理大学、社团法人台湾产学研合作发展策进会携手创建的「ESG永续发展产学研合作平台」签署策略合作备忘录(MOU) |
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工业自动对焦相机确保互动式柜员机捕捉最隹文档数据 (2023.10.23) 具有一键式自动对焦的工业相机提供了额外灵活性,即使在文档不是完全平放情况下,仍能确保清晰精确图像。 |
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如何最隹测试无线系统?时序与同步 (2023.09.11) 本文中讨论的因素将有助於开发测试用例,这些测试用例将确定功能性和非功能性规格、系统边界和漏洞,以确保建构高度可靠和同步的无线系统 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11) 比利时微电子研究中心(imec)于本文携手矽智财公司Arm,介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化(DTCO)方案,其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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绿色工具机盼再增产业竞争力 (2023.08.07) 当近年来台湾工具机产业先後面临对外有欧盟碳关税压境,以及内有碳费即将上路的时程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有积极投入增效节能生产,进而扩及「范畴三」的供应链管理,协助上中游零组件或终端加工业客户提升能源效率 |
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ABB机器人提供精确且弹性智造 满足消费性电子推陈出新进度 (2023.07.25) 即使近年来因高通膨导致全球经济前景不隹,从穿戴式装置、手机到家庭娱乐系统及智能汽车持续推陈出新,可见消费者对於电子产品的热情有增无减。但如今电子制造仍面临许多复杂制程的挑战,ABB也在今(25)日发表由机器人提供精确且高度弹性智慧制造的解决方案 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13) 面对当前国际半导体市场竞争加剧,应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统,将协助晶片制造商运用混合键合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技术,将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中,既提高其效能和可靠性,也扩大了应材在异质整合(heterogeneous integration, HI)领域领先业界的技术范畴 |